首页> 中国专利> 喷射共沉积制备银镍电触头材料的方法

喷射共沉积制备银镍电触头材料的方法

摘要

本发明提供了一种喷射共沉积制备银镍电触头材料的方法,包括:(1)制备增强相粉末,所述增强相粉末为镍粉和添加物粉均匀混合后得到的混合粉,或者为纯镍粉;(2)将银锭熔化成液态银;(3)当液态银温度达到1200~1400℃时,启动喷射共沉积装置,将液态银导入中间漏包,并同时向雾化锥内注入步骤(1)中制备的增强相粉末,喷射沉积制成银镍沉积坯;(4)将步骤(3)制备的银镍沉积坯经挤压、拉拔或轧制加工成银镍线材、带材或板材。本发明由于采用喷射共沉积制备银镍电触头材料,因而具有镍颗粒分布均匀、镍颗粒与银基体结合良好、夹杂物污染低、材料综合性能优良的特点。同时本发明还具有工艺过程简单、制造成本低、环境污染小等特点。

著录项

  • 公开/公告号CN102796913A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-11-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 福达合金材料股份有限公司;

    申请/专利号CN201210297823.6

  • 申请日2012-08-21

  • 分类号C22C5/06;C22C1/10;

  • 代理机构北京中北知识产权代理有限公司;

  • 代理人程春生

  • 地址 325011 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海园区滨海四道518号

  • 入库时间 2023-12-18 07:26:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-09-10

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C22C5/06 申请公布日:20121128 申请日:20120821

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-02-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C5/06 申请日:20120821

    实质审查的生效

  • 2012-11-28

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号