法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-01-07
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):F42D5/04 申请公布日:20121024 申请日:20120723
发明专利申请公布后的视为撤回
2012-12-19
实质审查的生效 IPC(主分类):F42D5/04 申请日:20120723
实质审查的生效
2012-10-24
公开
公开
机译: 发光装置封装,一种制造该发光装置的方法以及一种发光装置,其具有能够降低基质材料成本的能力
机译: 一种用于检查芯片堆叠半导体装置的方法以及一种使用能够快速检查芯片之间的连接故障的能力来制造芯片堆叠半导体装置的方法
机译: 一种提高土壤承受负荷能力的方法,其特征在于,在桩,扎带,锚,微型桩或链条的一个或多个钢加固点中使用一种能够插入地面讲台中的装置,也可以通过该装置注入砂浆,加固或防水混合物等