一种喷液态金属焊料微颗粒的喷锡技术

摘要

本发明涉及一种新的印制线路板喷锡技术，首先，在印制线路板表面涂上助焊剂；之后，将高温液态焊料微颗粒喷射到印制线路板表面上，同时用高温气体对印制线路板进行加热，使焊料将印制线路板的焊盘润湿；最后采用高温高压气体整平焊盘上的焊料。传统的喷锡方法是在将涂有助焊剂的印制线路板浸入到高温液态金属焊料中，使印制线路板的焊盘被焊料浸润，之后用高温气体吹平。采用传统方法，较小的焊盘无法被锡浸润而导致无法进行。采用本发明，即使是很小的焊盘也可以被锡浸润，使得制造技术得以大大提高。