单一封装材质高解析度LED光源及其制备工艺

摘要

本发明提供了一种单一封装材质高解析度LED光源及其制备工艺，本发明通过采用外壳及其内封装引线架的结构配合对应工艺，使得制成的单一封装材质高解析度LED光源成品尺寸小不超过5.4*5.0mm，且由于制备过程使用的是单一封装材质，不仅不需要两次成型，降低工艺难度和工艺复杂性，还解决了小尺寸LED制作高解析度显示屏会发生的可靠性问题，同时成品还能具备长时间使用于-40至+85摄氏度下不发生问题的可靠性；一颗原件即为一个三基色像素点，便于安装。