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电路板以及在电路板上安装有元件的半导体装置

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摘要

本发明提供一种电路板以及在电路板上安装有元件的半导体装置。本发明的目的在于提高焊料在设置于电路板表面的电路焊盘部的紧贴性，由此提高元件在电路板上的安装可靠性。本发明所涉及的电路板(H10)在绝缘基材(H1)的表面设有包含配线部(H6a)和焊盘部(H6b)的电路(H6)，所述电路(H6)具有导体(H5)被灌封在设置于绝缘基材(H1)表面的电路用凹部(H3)中的结构，在所述电路(H6)的配线部(H6a)与焊盘部(H6b)，导体(H5)的表面粗糙度互不相同。此时，焊盘部(H6b)的导体(H5)的表面粗糙度优选大于配线部(H6a)的导体(H5)的表面粗糙度。

著录项

公开/公告号CN102598883A

专利类型发明专利
公开/公告日2012-07-18

原文格式PDF
申请/专利权人松下电器产业株式会社;
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申请/专利号CN201080049486.8
发明设计人吉冈慎悟;藤原弘明;高下博光;武田刚;
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申请日2010-10-28
分类号H05K3/34(20060101);H01L23/12(20060101);H05K3/18(20060101);H05K3/38(20060101);
代理机构31210 上海市华诚律师事务所;
代理人肖华
地址日本国大阪府门真市大字门真1006番地
入库时间 2023-12-18 06:12:56

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2014-02-12

发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K3/34 申请公布日:20120718 申请日:20101028

发明专利申请公布后的撤回
2012-09-12

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/34 申请日:20101028

实质审查的生效
2012-07-18

公开

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