采用动态蚀刻补偿法提高减成法PCB图形精度的方法

摘要

本发明涉及一种采用动态蚀刻补偿法提高减成法PCB图形精度的方法，包括如下步骤：步骤1：研究底铜厚度差异对蚀刻线宽线距的影响，得出PCB底铜在不同厚度范围内所对应的线宽差值能力范围；研究不同区域、线路方向及线路图形对蚀刻补偿参数的影响，得出密集线、孤立线、SMT焊盘及BGA焊盘的蚀刻补偿参数范围；步骤2：根据PCB原稿图中的底铜厚度，按步骤1确定平均蚀刻补偿值对全部线路图形的菲林进行首次平均补偿；步骤3：采用动态蚀刻补偿软件分别对密集线、孤立线、SMT焊盘及BGA焊盘的菲林进行额外补偿。本发明的方法，可以消除底铜厚度、蚀刻均匀性等对密集线、孤立线、SMT焊盘、及BGA焊盘等区域线宽的影响。