悬架用基板、悬架、带磁头悬架和硬盘驱动器以及悬架用基板的制造方法

摘要

本发明涉及的悬架用基板具备绝缘层、弹性材料层和多条布线，多条布线中的一条布线具有头侧布线部和从头侧布线部分支的多个分割布线部。弹性材料层具有弹性材料层主体、和第一弹性材料层分离体以及第二弹性材料层分离体。该一条布线的分割布线部通过贯穿绝缘层的一对导电连接部与第一弹性材料层分离体连接。第一弹性材料层分离体相对于纵向轴线配置在一侧，第二弹性材料层分离体相对于纵向轴线配置在另一侧。

说明书

本申请基于在2010年12月28日提交的日本国专利申请第2010-293921号并要求其优先权，其整体内容通过被参照而被纳入本申请中。 

技术领域

本发明涉及悬架(suspension)用基板、悬架、带磁头悬架和硬盘驱动器以及悬架用基板的制造方法，特别涉及在可提高电学特性的同时使浮动块(slider)的浮起特性稳定的悬架用基板、悬架、带磁头悬架和硬盘驱动器以及悬架用基板的制造方法。 

背景技术

一般地，硬盘驱动器(HDD)具备悬架，该悬架安装有对存储数据的磁盘进行数据的写入和读取的磁头浮动块。该悬架具备悬架用基板，该悬架用基板具有弹性金属层和在弹性金属层上通过绝缘层而层叠的多个(例如，4条～6条)的布线，通过使各布线流通电信号，从而对磁盘进行数据的写入或读取。 

近年来，要求使传输线路高速化、增大信息处理量并且提高处理速度。为此，需要提高阻抗等的基板的电特性。 

为了应对该要求，已知有使一对布线的每一条通过桥路径而分支(分岔)成为两个布线部分，将一条布线的布线部分和另一布线的布线部分交替配置的悬架用基板(例如，参照特开平10-124837号公报)。 

发明内容

在该特开平10-124837号公报中所示的桥路径，跨越另一布线地进行连接。但是，此类桥路径通过采用将布线彼此层叠的多层结构而构成。因此，存在悬架用基板的层构成变得复杂，且制造工序变得繁杂的问题。 

于是，为了不增加布线的层数地构成桥路径，想到使用弹性金属层的方法。该情况下，将弹性金属层分离成为主体部分和与主体部分绝缘的岛状的分离部分，将该分离部分用作下层布线，从而可构成桥路径。 

但是，为了提高对磁盘的数据写入速度，而对多条布线中的一对写入用布线的阻抗减小的要求变强。因此，为了提高作为硬盘的性能，将一对写入用布线如上述那样分支来交替配置变得重要。 

然而，一对写入用布线相对于通过浮动块的中心的纵向轴线在单侧配置。该情况下，作为写入用布线的下层布线而使用的岛状的分离部分也相对于该纵向轴线在单侧配置。因此，弹性金属层成为相对于纵向轴线在一方侧配置的结构，在浮动块的浮起特性的稳定性方面产生问题。 

本发明考虑这些方面而完成，其目的是提供可提高电特性并使浮动块的浮起特性稳定的悬架用基板、悬架、带磁头悬架和硬盘驱动器以及悬架用基板的制造方法。 

本发明，作为第一解决手段，提供一种悬架用基板，该悬架用基板从所安装浮动块的头部延伸到所连接外部连接基板的尾部，并具有通过所安装的浮动块的中心的直线状的纵向轴线，其特征在于，具备： 

绝缘层； 

弹性材料层，其设置在绝缘层的一个面且具有导电性；和 

多条布线，其设置在绝缘层的另一面，其中， 

多条布线中的一条布线具有从头部延伸的头侧布线部和从头侧布线部分支的多个分割布线部，弹性材料层具有弹性材料层主体、和从弹性材料层主体分离且互相分离的第一弹性材料层分离体以及第二弹性材料层分离体，在绝缘层上设置贯穿该绝缘层的一对导电连接部，该一条布线的一个分割布线部通过一个导电连接部与第一弹性材料层分离体连接，其他的分割布线部通过其他的导电连接部与第一弹性材料层分离体连接，第一弹性 材料层分离体相对于纵向轴线在一侧配置，第二弹性材料层分离体相对于纵向轴线在另一侧配置。 

再有，在上述第一解决手段中，优选的是，第一弹性材料层分离体和第二弹性材料层分离体相对于纵向轴线互相线对称地配置。 

再有，在上述第一解决手段中，优选的是，第一弹性材料层分离体和第二弹性材料层分离体配置在比所安装的浮动块更靠前端侧。 

再有，在上述第一解决手段中，优选的是，第一弹性材料层分离体的与纵向轴线相反侧和前端侧、以及第二弹性材料层分离体的与纵向轴线相反侧和前端侧没有被弹性材料层主体包围。 

再有，在上述第一解决手段中，优选的是，弹性材料层主体具有支承所安装的浮动块的舌部和在舌部的两侧离间地设置且沿纵向轴线延伸的一对悬臂梁(outrigger)部，各布线在舌部与各悬臂梁部之间配置，第一弹性材料层分离体和第二弹性材料层分离体配置在比对应的悬臂梁部更靠前端侧。 

再有，在上述第一解决手段中，优选的是，弹性材料层的弹性材料层主体具有支承所安装的浮动块的舌部和在舌部的两侧离间地设置且沿纵向轴线延伸的一对悬臂梁部，各布线以及第一弹性材料层分离体和第二弹性材料层分离体相对于对应的悬臂梁部在与纵向轴线相反侧配置。 

再有，在上述第一解决手段中，优选的是，第一弹性材料层分离体和第二弹性材料层分离体沿纵向轴线形成为矩形形状，在第一弹性材料层分离体和第二弹性材料层分离体中，与纵向轴线相反侧、且前端侧的角部分别被倒角。 

本发明，作为第二解决手段，提供一种悬架用基板，该悬架用基板从所安装浮动块的头部延伸到所连接外部连接基板的尾部，并具有通过所安装的浮动块的中心的直线状的纵向轴线，其特征在于，具备： 

绝缘层； 

弹性材料层，其设置在绝缘层的一个面且具有导电性；和 

多条布线，其设置在绝缘层的另一面，其中， 

多条布线中的一条布线具有从头部延伸的头侧布线部和从头侧布线部分支的多个分割布线部，弹性材料层具有弹性材料层主体和从弹性材料层主体分离的弹性材料层分离体，在绝缘层上设置贯穿该绝缘层的一对导电连接部，该一条布线的一个分割布线部通过一个导电连接部与弹性材料层分离体连接，其他的分割布线部通过其他的导电连接部与弹性材料层分离体连接，弹性材料层分离体在纵向轴线上配置。 

再有，在上述第二解决手段中，优选的是，弹性材料层分离体配置在比所安装的浮动块更靠前端侧。 

再有，在上述第二解决手段中，优选的是，弹性材料层分离体由弹性材料层主体包围。 

再有，在上述第一解决手段和第二解决手段中，优选的是，弹性材料层的厚度比布线的厚度大。 

再有，在上述第一解决手段和第二解决手段中，优选的是，该一条布线和另一布线构成一对写入用布线，该另一布线具有从头部延伸的头侧布线部和从头侧布线部分支的多个分割布线部，该一条布线的分割布线部和该另一布线的分割布线部交替地配置。 

再有，在上述第一解决手段和第二解决手段中，优选的是，多条布线中的一条布线是用于实现所安装的浮动块的接地的接地用布线，在绝缘层上设置有贯穿该绝缘层的一对接地连接部，该接地用布线通过各接地连接部与弹性材料层主体连接，一个接地连接部相对于纵向轴线在一侧配置，另一接地连接部相对于纵向轴线在另一侧与该一个接地连接部线对称地配置。 

本发明，作为第三解决手段，提供一种悬架用基板，该悬架用基板从所安装浮动块的头部延伸到所连接外部连接基板的尾部，并具有通过所安装的浮动块的中心的直线状的纵向轴线，其特征在于，具备： 

绝缘层； 

弹性材料层，其设置在绝缘层的一个面且具有导电性；和 

多条布线，其设置在绝缘层的另一面，其中， 

多条布线中的一条布线是用于实现所安装的浮动块的接地的接地用布线，在绝缘层上设置有贯穿该绝缘层的一对接地连接部，接地用布线通过各接地连接部与弹性材料层连接，一个接地连接部相对于纵向轴线在一侧配置，另一接地连接部相对于纵向轴线在另一侧配置。 

再有，在上述第三解决手段中，优选的是，一对接地连接部相对于纵向轴线互相线对称地配置。 

本发明提供一种悬架，其特征在于：具有上述任一悬架用基板。 

本发明提供一种带磁头悬架，其特征在于，具有上述任一悬架和在该悬架上安装的浮动块。 

本发明提供一种硬盘驱动器，其特征在于，具有上述任一带磁头悬架。 

本发明，作为第四解决手段，提供一种悬架用基板的制造方法，该悬架用基板从所安装浮动块的头部延伸到所连接外部连接基板的尾部，并具有通过所安装的浮动块的中心的直线状的纵向轴线，该制造方法的特征在于，具备： 

准备层叠体的工序，该层叠体具有：绝缘层；弹性材料层，其设置在绝缘层的一个面且具有导电性；和布线材料层，其设置在绝缘层的另一面； 

以一条布线具有从头部延伸的头侧布线部和从头侧布线部分支的多个分割布线部的方式由布线材料层形成多条布线且在各分割布线部形成一对布线通孔的工序； 

在绝缘层中的与一对布线通孔对应的位置形成一对绝缘通孔的工序； 

在各布线通孔和各绝缘通孔中形成导电连接部的工序；和 

由弹性材料层形成弹性材料层主体、从弹性材料层主体分离且互相分离的第一弹性材料层分离体和第二弹性材料层分离体的工序，其中， 

该一条布线的一个分割布线部通过一个导电连接部与第一弹性材料层分离体连接，其他的分割布线部通过其他的导电连接部与第一弹性材料层分离体连接，第一弹性材料层分离体相对于纵向轴线在一侧配置，第二弹性材料层分离体相对于纵向轴线在另一侧配置。 

本发明，作为第五解决手段，提供一种悬架用基板的制造方法，该悬 架用基板从所安装浮动块的头部延伸到所连接外部连接基板的尾部，并具有通过所安装的浮动块的中心的直线状的纵向轴线，该制造方法的特征在于，具备： 

准备弹性材料层的工序； 

在弹性材料层上形成具有一对绝缘通孔的绝缘层的工序； 

在绝缘层上以一条布线具有从头部延伸的头侧布线部和从头侧布线部分支的多个分割布线部的方式形成多条布线，且在各绝缘通孔中形成导电连接部的工序；和 

由弹性材料层形成弹性材料层主体、从弹性材料层主体分离且互相分离的第一弹性材料层分离体和第二弹性材料层分离体的工序，其中， 

该一条布线的一个分割布线部通过一个导电连接部与第一弹性材料层分离体连接，其他的分割布线部通过其他的导电连接部与第一弹性材料层分离体连接，第一弹性材料层分离体相对于纵向轴线在一侧配置，第二弹性材料层分离体相对于纵向轴线在另一侧配置。 

再有，在上述第四解决手段和第五解决手段中，优选的是，第一弹性材料层分离体和第二弹性材料层分离体相对于纵向轴线互相线对称地配置。 

本发明，作为第六解决手段，提供一种悬架用基板的制造方法，该悬架用基板从所安装浮动块的头部延伸到所连接外部连接基板的尾部，并具有通过所安装的浮动块的中心的直线状的纵向轴线，该制造方法的特征在于，具备： 

准备层叠体的工序，该层叠体具有：绝缘层；弹性材料层，其设置在绝缘层的一个面且具有导电性；和布线材料层，其设置在绝缘层的另一面； 

以一条布线具有从头部延伸的头侧布线部和从头侧布线部分支的多个分割布线部的方式由布线材料层形成多条布线且在各分割布线部形成一对布线通孔的工序； 

在绝缘层中的与一对布线通孔对应的位置形成一对绝缘通孔的工序； 

在各布线通孔和各绝缘通孔中形成导电连接部的工序；和 

由弹性材料层形成弹性材料层主体、和从弹性材料层主体分离的弹性材料层分离体的工序，其中， 

该一条布线的一个分割布线部通过一个导电连接部与弹性材料层分离体连接，其他的分割布线部通过其他的导电连接部与弹性材料层分离体连接，弹性材料层分离体在纵向轴线上配置。 

本发明，作为第七解决手段，提供一种悬架用基板的制造方法，该悬架用基板从所安装浮动块的头部延伸到所连接外部连接基板的尾部，并具有通过所安装的浮动块的中心的直线状的纵向轴线，该制造方法的特征在于，具备： 

准备弹性材料层的工序； 

在弹性材料层上形成具有一对绝缘通孔的绝缘层的工序； 

在绝缘层上以一条布线具有从头部延伸的头侧布线部和从头侧布线部分支的多个分割布线部的方式形成多条布线，且在各绝缘通孔中形成导电连接部的工序；和 

由弹性材料层形成弹性材料层主体、和从弹性材料层主体分离的弹性材料层分离体的工序，其中， 

该一条布线的一个分割布线部通过一个导电连接部与弹性材料层分离体连接，其他的分割布线部通过其他的导电连接部与弹性材料层分离体连接，弹性材料层分离体在纵向轴线上配置。 

根据上述第一、二、四至七的解决手段，可将多条布线中的一条布线分支而布线，且可提高纵向轴线两侧的弹性材料层的形状的平衡，来提高悬架用基板的空气阻力平衡和质量平衡。因此，可提高电特性且使所安装的浮动块的浮起特性稳定。 

根据上述第三解决手段，用于实现所安装的浮动块的接地的接地用布线通过在纵向轴线两侧配置的一对接地连接部与弹性材料层连接。由此，可使悬架用基板的柔软性相对于纵向轴线线对称，且可提高悬架用基板的空气阻力平衡和质量平衡，并使所安装的浮动块的浮起特性稳定。 

根据本发明，可提高电特性并使浮动块的浮起特性稳定。 

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的悬架用基板的一个实例的俯视图。 

图2是在本发明的第一实施方式的悬架用基板中表示头部的放大俯视图。 

图3是图1的后视图。 

图4是图2的P部详细图。 

图5是图4的A-A线剖视图。 

图6是表示本发明的第一实施方式的悬架的一个实例的俯视图。 

图7是表示本发明的第一实施方式的带磁头悬架的一个实例的俯视图。 

图8是表示本发明的第一实施方式的硬盘驱动器的一个实例的立体图。 

图9(a)～(g)是表示本发明的第一实施方式的悬架用基板的制造方法的图。 

图10(a)～(c)是表示本发明的第一实施方式的悬架用基板的制造方法的图。 

图11(a)、(b)是表示本发明的第一实施方式的悬架用基板的制造方法的变形例的图。 

图12(a)～(g)是表示本发明的第一实施方式的悬架用基板的制造方法的另一变形例的图。 

图13是在本发明的第一实施方式的悬架用基板中表示头部的第一变形例的放大俯视图。 

图14是在本发明的第一实施方式的悬架用基板中表示头部的第二变形例的放大俯视图。 

图15是在本发明的第一实施方式的悬架用基板中表示头部的第三变形例的放大俯视图。 

图16是在本发明的第二实施方式的悬架用基板中表示头部的放大俯视图。 

图17是在本发明的第三实施方式的悬架用基板中表示头部的放大俯视图。 

具体实施方式

第一实施方式 

使用图1至图10来说明本发明的第一实施方式的悬架用基板、悬架、带磁头悬架和硬盘驱动器以及悬架用基板的制造方法。 

如图1所示，悬架用基板1形成为从所安装后述的浮动块72(参照图7)的头部2延伸到所连接外部连接基板101(参照图7)的尾部3，且具有通过所安装的浮动块72的中心的直线状的纵向轴线(X)。在头部2，设有与浮动块72连接的多个磁头端子5，在尾部3，设有与外部连接基板101连接的多个外部设备连接端子6，磁头端子5和外部设备连接端子6通过后述的多个布线12分别连接。 

如图1和图5所示，悬架用基板1具备绝缘层10、在绝缘层10的一个面设置且具有导电性的弹性材料层(金属支承基板)11和在绝缘层10的另一面设置的多条(例如，六条)布线12。这六条布线12中的两条布线12构成互相相邻的一对写入用布线15(第一写入用布线20和第二写入用布线25)，且另外的两条布线12构成互相相邻的一对读取用布线16。 

如图2和图4所示，第一写入用布线(一条布线)20具有从头部2延伸的第一头侧布线部21和从该第一头侧布线部21分支的多条(例如，两条)第一分割布线部22a、22b。其中，第一头侧布线部21在绝缘层10的布线12侧的面上与一个第一分割布线部22a的磁头侧端部连接。在各第一分割布线部22a、22b的磁头侧端部，设有用于形成后述的导电连接部34的磁头侧布线通孔30(参照图5)。此外，第一写入用布线20还具有延伸到尾部3的第一尾侧布线部(未图示)，各第一分割布线部22a、22b在绝缘层10的布线12侧的面上与后述的第二头侧布线部26和第二分割布线部27a、27b同样地与 第一尾侧布线部连接。 

第二写入用布线(另一布线)25具有从头部2延伸的第二头侧布线部26和从该第二头侧布线部26分支的两条第二分割布线部27a、27b。各第二分割布线部27a、27b在绝缘层10的布线12侧的面上与第二头侧布线部26连接。此外，第二写入用布线25还具有延伸到尾部3的第二尾侧布线部(未图示)，各第二分割布线部27a、27b从第二尾侧布线部分支而连接。即，第二尾侧布线部和各第二分割布线部27a、27b的连接结构成为与将第一头侧布线部21和第一分割布线部22a、22b连接的磁头侧分支部分同样的结构。 

这样的第一写入用布线20的各第一分割布线部22a、22b和第二写入用布线25的各第二分割布线部27a、27b交替地配置。即，在两个第一分割布线部22a、22b之间，介有一个第二分割布线部27a，在两个第二分割布线部27a、27b之间，介有一个第一分割布线部22b。再有，在图1中，为了使附图明了，省略了第一写入用布线20和第二写入用布线25的详细形状。 

如图5所示，在绝缘层10上，设有贯穿绝缘层10的一对磁头侧绝缘通孔32。各磁头侧绝缘通孔32设置在与第一写入用布线20的磁头侧分支部分对应的位置(即，与磁头侧布线通孔30对应的位置)。 

在各磁头侧布线通孔30和各磁头侧绝缘通孔32中，设有贯穿绝缘层10的导电连接部34。 

如图2和图3所示，弹性材料层11具有弹性材料层主体40、和从弹性材料层主体40分离且互相分离的第一弹性材料层分离体41以及第二弹性材料层分离体42。第一弹性材料层分离体41和第二弹性材料层分离体42沿纵向轴线(X)形成为矩形形状，第一弹性材料层分离体41相对于纵向轴线(X)在一侧配置，第二弹性材料层分离体42相对于纵向轴线(X)在另一侧与第一弹性材料层分离体41线对称地配置。此外，第一弹性材料层分离体41在与第一写入用布线20的磁头侧分支部分对应的部分设置。再有，所谓线对称当然并不是严密地称为线对称这一意思，作为包括头部2侧的悬架用基板1的柔软性可视为相对于纵向轴线(X)线对称的程度的误差的意思使用。 

如图2和图4所示，第一写入用布线20的一个第一分割布线部22a通过一 个导电连接部34与第一弹性材料层分离体41连接，另一第一分割布线部22b通过其他的导电连接部34与第一弹性材料层分离体41连接。这样，第一弹性材料层分离体41将各第一分割布线部22a、22b导通连接。再有，第二弹性材料层分离体42与任一布线12都不连接。 

如图2和图3所示，第一弹性材料层分离体41和第二弹性材料层分离体42配置在比所安装的浮动块72更靠悬架用基板1的前端侧(与尾部3相反侧，图1至图3的上侧)。即，第一写入用布线20的磁头侧分支部分在比浮动块72更靠悬架用基板1的前端侧接近该浮动块72地配置。与之相伴，第二写入用布线25的磁头侧分支部分也在比浮动块72更靠悬架用基板1的前端侧接近该浮动块72地配置。此外，虽然未图示，但优选：第一写入用布线20和第二写入用布线25的尾侧分支部分，接近外部设备连接端子6地配置。由此，可使将各分割布线部22a、22b、27a、27b交替地配置的区域变长，且可进一步降低一对写入用布线15的阻抗。 

弹性材料层主体40具有支承所安装的浮动块72的舌部40a和在舌部40a两侧离间地设置且沿纵向轴线(X)延伸的一对悬臂梁部40b。舌部40a和各悬臂梁部40b由连接部40c连接。各布线12在舌部40a和各悬臂梁部40b之间配置。即，如图2所示，在一个(图2的右侧)悬臂梁部40b的纵向轴线(X)侧(内侧，图2的左侧)，配置一对写入用布线15，在另一(图2的左侧)的悬臂梁部40b的纵向轴线(X)侧(内侧，图2的右侧)，配置一对读取用布线16(内线配置)。 

另外，第一弹性材料层分离体41和第二弹性材料层分离体42在比对应的悬臂梁部40b靠前端侧配置。即，第一弹性材料层分离体41的与纵向轴线(X)相反侧(图2的右侧)和前端侧没有被弹性材料层主体40包围。同样地，第二弹性材料层分离体42的与纵向轴线(X)相反侧(图2的左侧)和前端侧没有被弹性材料层主体40包围。 

如图1所示，在绝缘层10和弹性材料层主体40上，设有在安装保持弹性材料层11的后述的承载梁61时用于在与承载梁61之间进行校准(对位)的两个夹具孔38a和38b。各夹具孔38a、38b在纵向轴线(X)上配置。即， 该纵向轴线(X)通过各夹具孔38a、38b。 

在绝缘层10上，如图5所示，设有覆盖各布线12的保护层50。 

该保护层50具有使各导电连接部34向外方露出的开口部51。由此，各导电连接部34的上表面向外方露出。再有，在图1至图4中，为了使附图明了，省略了保护层50。 

再有，如图9和图10所示，在绝缘层10和布线12之间，可介有由镍(Ni)、铬(Cr)或它们的合金(可以含有铜)构成的金属薄膜层36。该情况下，可提高绝缘层10和布线12之间的粘附性。此外，如图10所示，在各导电连接部34和布线12之间，也可介有通过施行镀镍以及镀金(Au)而形成的镀层37。 

其次，对各构成部件详细描述。 

作为绝缘层10的材料，只要是具有期望的绝缘性的材料，则没有特别限定，但是，优选使用例如聚酰亚胺(PI)。再有，绝缘层10的材料可使用感光性材料也可使用非感光性材料。此外，绝缘层10的厚度优选为5μm～30μm，特别优选为5μm～15μm。由此，可确保弹性材料层11和各布线12之间的绝缘性能，且防止丧失作为悬架用基板1整体的刚性。 

各布线12作为用于传输电信号的导体而构成，作为各布线12的材料，只要是具有期望的导电性的材料，则没有特别限定，但是，优选使用铜(Cu)。除了铜以外，也可使用具有类似于纯铜的电特性的材料。这里，各布线12的厚度优选为1μm～18μm，特别优选为5μm～12μm。由此，可确保各布线12的传输性能，且防止丧失作为悬架用基板1整体的柔软性。 

作为各导电连接部34的材料，只要是具有期望的导电性的材料，则没有特别限定，但是，可举出镍或铜，更优选使用镍。由此，即使在各导电连接部34的露出的上表面按压导通检查器(探针)的前端的情况下，也可防止导电连接部34的上表面变形。 

作为弹性材料层11的材料，只要是具有期望的导电性、弹性力和强度的材料，则没有特别限定，但是，例如，可使用不锈钢、铝、铍铜或其他的铜合金，优选使用不锈钢。再有，优选弹性材料层11的厚度比布线12的 厚度大。此外，弹性材料层11的厚度，作为一个实例可设为10μm～30μm、特别地设为15μm～25μm。 

作为保护层50的材料，优选使用树脂材料，例如聚酰亚胺。再有，保护层50的材料可使用感光性材料也可使用非感光性材料。保护层50的厚度优选为2μm～30μm。 

其次，通过图6来说明本实施方式的悬架61。图6所示的悬架61，具有：上述悬架用基板1；和在悬架用基板1的与所安装后述的浮动块72(参照图7)的面相反侧的面设置且用于将浮动块72相对于磁盘83(参照图8)保持的承载梁62。 

其次，通过图7对本实施方式的带磁头悬架71进行说明。图7所示的带磁头悬架71具有上述悬架61和在悬架用基板1的头部2安装的浮动块72。 

其次，通过图8来说明本实施方式的硬盘驱动器81。图8所示的硬盘驱动器81具有：壳体82；在该壳体82中旋转自如地安装且存储数据的磁盘83；使该磁盘83旋转的主轴电机84；和带磁头悬架71，其包含设置成保持期望的浮动高度地接近磁盘83且对磁盘83进行数据的写入和读取的浮动块72。其中，将带磁头悬架71相对于壳体82移动自如地安装，在壳体82中安装有使带磁头悬架71的浮动块72沿磁盘83上移动的音圈电机85。此外，带磁头悬架71通过臂86安装在音圈电机85上。 

其次，对具有该构成的本实施方式的作用即本实施方式的悬架用基板1的制造方法进行说明。再有，由于第二写入用布线25的未图示的第二尾侧布线部和各第二分割布线部27a、27b的连接结构成为与将第一头侧布线部21和各第一分割布线部22a、22b连接的磁头侧分支部分同样的结构，因此在这里省略说明。 

首先，准备层叠体13，该层叠体13具有绝缘层10、在绝缘层10的一个面设置的具有导电性的弹性材料层11和在绝缘层10的另一面设置的布线材料层12a。 

该情况下，首先，准备弹性材料层11(参照图9(a))，在该弹性材料层11上形成由非感光性材料构成的绝缘层10(参照图9(b))。其次， 在绝缘层10上，形成金属薄膜层36(参照图9(c))，在该金属薄膜层36上，形成布线材料层12a(参照图9(d))。这里，布线材料层12a可通过电解镀铜来形成。这样，可得到层叠体13，该层叠体13具有绝缘层10、弹性材料层11和布线材料层12a。再有，也可以并不在绝缘层10上形成金属薄膜层36而是在绝缘层10上形成布线材料层12a，但是，通过介有金属薄膜层36，可提高绝缘层10和布线材料层12a的粘附性。再有，也可以在绝缘层10上形成粘接剂层(未图示)而不形成金属薄膜层36，并通过该粘接剂层来形成布线材料层12a。 

接着，由层叠体13的布线材料层12a形成多条布线12(一对写入用布线15和一对读取用布线16)(参照图9(e))。该情况下，通过照相化学腐蚀的方法来在布线材料层12a上形成图案状的抗蚀剂(未图示)，从抗蚀剂的开口部利用氯化铁水溶液等蚀刻液来将金属薄膜层36和布线材料层12a蚀刻。这样，形成一对读取用布线16和具有上述头侧布线部21、26及分割布线部22a、22b、27a、27b的写入用布线20、25，且在各分割布线部22a、22b、27a、27b形成布线通孔30。然后，除去抗蚀剂。 

其次，在绝缘层10上，形成覆盖各布线12的保护层50(参照图9(f))。该情况下，首先，在绝缘层10上，形成由非感光性材料构成的保护层50，在该保护层50上，形成图案状的抗蚀剂。其次，从图案状的抗蚀剂的开口部，利用有机碱液等蚀刻液来将保护层50蚀刻。由此，在保护层50上形成开口部51。再有，保护层50的蚀刻也可用等离子蚀刻来进行。然后，除去抗蚀剂。 

然后，在绝缘层10的与布线通孔30对应的位置，形成绝缘通孔32(参照图9(g))。该情况下，首先，形成图案状的抗蚀剂，从图案状的抗蚀剂的开口部利用有机碱液等蚀刻液来将绝缘层10蚀刻，在绝缘层10上形成绝缘通孔32。然后，除去抗蚀剂。再有，绝缘层10的蚀刻也可用等离子蚀刻来进行。 

其次，在布线通孔30和绝缘通孔32中形成导电连接部34。该情况下，首先，在布线通孔30中，在各分割布线部22a、22b、27a、27b的露出的部 分，以写入用布线20、25为镀覆用供电层，依次施行镀镍和镀金，形成镀层37(参照图10(a))。优选该镀层37与对磁头端子5和外部设备连接端子6施行的镀覆处理同时地进行。由此，可高效地形成镀层37。其次，对绝缘通孔32和布线通孔30施行镀镍，形成由镍构成的导电连接部34(参照图10(b))。该情况下，导电连接部34通过镀层37与分割布线部22a、22b、27a、27b连接。此外，从保护层50的开口部51，向外方露出导电连接部34的上表面。由此，从已露出的导电连接部34的上表面，可进行分支的分割布线部22a、22b、27a、27b的断线检查。 

其次，弹性材料层11被分离为弹性材料层主体40(参照图2等)和第一弹性材料层分离体41以及第二弹性材料层分离体42(参照图10(c))。该情况下，在弹性材料层11上形成图案状的抗蚀剂，从该抗蚀剂的开口部利用氯化铁水溶液等蚀刻液来将弹性材料层11蚀刻，从而分离为弹性材料层主体40和各弹性材料层分离体41、42。然后，除去抗蚀剂。 

在这样得到的悬架用基板1的下表面，安装承载梁62从而可得到图6所示的悬架61。该情况下，使用夹具孔38a、38b和在承载梁61上设置的夹具孔(未图示)来进行校准。在该悬架61的头部2，安装浮动块72从而得到图7所示的带磁头悬架71。该情况下，将浮动块72的浮动块衬垫与各布线12连接。再有，该带磁头悬架71安装在硬盘驱动器81的壳体82中，得到图8所示的硬盘驱动器81。 

在图8所示的硬盘驱动器81中进行数据的写入和读取时，通过音圈电机85来使带磁头悬架71的浮动块72沿磁盘83上移动，保持期望的浮动高度地接近利用主轴电机84旋转的磁盘83。由此，在浮动块72和磁盘83之间，进行数据的发送接收。其间，利用在悬架用基板1的头部2和尾部3之间延伸的各布线12来传输电信号。 

这样，根据本实施方式，可将多条布线12中的第一写入用布线20分支来布置，可提高第一写入用布线20的电特性。特别地，将从第一写入用布线20的第一头侧布线部21分支的第一分割布线部22a、22b和从第二写入用布线25的第二头侧布线部26分支的第二分割布线部27a、27b交替地配置。 由此，可增大第一写入用布线20和第二写入用布线25之间的电容(线间容量)，减小各写入用布线20、25的阻抗，提高电特性。 

此外，根据本实施方式，与第一写入用布线20的各第一分割布线部22a、22b连接的第一弹性材料层分离体41，相对于通过所安装的浮动块72的中心的纵向轴线(X)在一侧配置，第二弹性材料层分离体42相对于纵向轴线(X)在另一侧配置。这样，可将与布线12相比面积和质量较大的第一弹性材料层分离体41配置成不会相对于纵向轴线(X)偏向一侧，可使弹性材料层11的形状相对于纵向轴线(X)平衡良好，且使浮动块72的浮起特性稳定。特别地，根据本实施方式，第一弹性材料层分离体41和第二弹性材料层分离体42相对于纵向轴线(X)线对称地配置，因此可使弹性材料层11的形状相对于纵向轴线(X)成为线对称从而提高平衡，且可使悬架用基板1的柔软性相对于纵向轴线(X)成为线对称。因此，可提高悬架用基板1的空气阻力平衡和质量平衡，可使浮动块72的浮起特性稳定。 

此外，根据本实施方式，在弹性材料层主体40的各悬臂梁部40b的前端侧，配置第一弹性材料层分离体41和第二弹性材料层分离体42，各弹性材料层分离体41、42没有被弹性材料层主体40包围。但是，当头部2的前端部的刚性不足时，磁盘83旋转的期间，受到空气轴承(空气的气流)的影响而使浮动块72的浮起变得不稳定。但是，通过如本实施方式那样设置第一弹性材料层分离体41和第二弹性材料层分离体42，可对该前端部赋予刚性。因此，在使磁盘83旋转的期间，可抑制因受到空气轴承的影响而使悬架用基板1扭曲，可使浮动块72的浮起特性稳定。 

此外，根据本实施方式，第一弹性材料层分离体41和第二弹性材料层分离体42配置在比所安装的浮动块72更靠前端侧，第一写入用布线20和第二写入用布线25的磁头侧分支部分接近浮动块72地配置。该情况下，可延长将各分割布线部22a、22b、27a、27b交替配置的区域，可进一步减小一对写入用布线15的阻抗。 

另外，根据本实施方式，各第一分割布线部22a、22b通过贯穿绝缘层10的导电连接部34与从弹性材料层主体40分离的第一弹性材料层主体41连 接。由此，可避免成为如布线12彼此层叠那样的多层结构，可将第一分割布线部22a、22b和第二分割布线部27a、27b交替地配置。因此，可如上述那样减小阻抗提高电特性，且容易地制造悬架用基板1。该情况下，也能够减少制造成本。 

再有，根据本实施方式，第一写入用布线20在其磁头侧分支部分通过第一弹性材料层分离体41而分支，且第二写入用布线25通过与第一写入用布线20的磁头侧分支部分同样的结构来在尾部3侧分支。由此，可同样地形成第一写入用布线20和第二写入用布线25的路径，可使阻抗大体相同。 

还有，根据本实施方式，弹性材料层11的厚度比布线12的厚度大。该情况下，在头部2的前端部，设有比布线12厚的第一弹性材料层分离体41和第二弹性材料层分离体42，因此能够对该前端部赋予刚性。因此，在使磁盘83旋转的期间，可抑制空气轴承的影响，使浮起特性稳定。 

再有，根据本实施方式，从具有弹性材料层11和绝缘层10以及布线材料层12a的层叠体13，将布线材料层12a蚀刻从而通过除去法来形成布线12。由此，可提高各布线12和绝缘层10之间的粘附性，且可使各布线12的厚度均匀。 

此外，在将弹性材料层11分离为弹性材料层主体40、第一弹性材料层分离体41和第二弹性材料层分离体42之前，对绝缘通孔32和布线通孔30施行镀镍从而形成了导电连接部34。因此，在进行镀镍时，可将整个弹性材料层11用作镀覆用供电层，可提高镀覆的作业性。 

还有，在本实施方式中，说明了将第一弹性材料层分离体41和第二弹性材料层分离体42相对于纵向轴线(X)互相线对称地配置的实例。但是，不限于线对称的配置，也可将第一弹性材料层分离体41相对于纵向轴线(X)配置在一侧，将第二弹性材料层分离体42相对于纵向轴线(X)配置在另一侧。在该情况下，可提高纵向轴线(X)两侧的弹性材料层11的形状的平衡，可使浮动块72的浮起特性稳定。 

另外，在本实施方式中，说明了在布线通孔30中各写入用布线20、25的露出的部分，形成由镀镍层或镀金层构成的镀层37后，对绝缘通孔32和 布线通孔30施行镀镍从而形成导电连接部34的实例。但是，并不限于此，在各写入用布线20、25的露出的部分，可不形成镀层37地将弹性材料层11作为镀覆用供电层，来对绝缘通孔32和布线通孔30施行镀镍以形成导电连接部34(参照图11(a))。再有，在该情况下，也优选：在形成导电连接部34后，如图11(b)所示，弹性材料层11分离为弹性材料层主体40、第一弹性材料层分离体41和第二弹性材料层分离体42。 

再有，在本实施方式中，说明了各写入用布线20、25具有两个分割布线部22a、22b、27a、27b的实例。但是，并不限于此，也可以各写入用布线20、25具有三个以上的分割布线部，且各第一分割布线部和第二分割布线部交替地配置。该情况下，可进一步增大第一分割布线部20和第二分割布线部25之间的电容，进一步减小各写入用布线20、25的阻抗。此外，该情况下，各头侧布线部21、26和各分割布线部可用各种方式连接。例如，第一头侧布线部21可通过单一的第一弹性材料层分离体41与三个以上的分割布线部连接。作为其他方式，可使第一弹性材料层分离体41分离为两个以上，并将第一头侧布线部21和各分割布线部连接。例如，也可以在第一头侧布线部21通过分离的一个弹性材料层分离体连接两个分割布线部，该两个分割布线部中的一个分割布线部和第三分割布线部通过已分离的其他弹性材料层分离体来连接。这样，在使第一弹性材料层分离体41分离的情况下，优选：第二弹性材料层分离体42也同样地分离为两个以上，并将已分离的第一弹性材料层分离体41和已分离的第二弹性材料层分离体42配置成相对于纵向轴线(X)为线对称。 

另外，在本实施方式中，说明了从具有弹性材料层11和绝缘层10以及布线材料层12a的层叠体13，将布线材料层12a蚀刻而通过除去法来形成布线12的实例。但是，并不限于此，也可使用添加法来制作悬架用基板1。 

该情况下，首先，如图12(a)所示，准备弹性材料层11。 

其次，在弹性材料层11上，形成具有绝缘通孔32的绝缘层10(参照图12(b))。该情况下，首先，在弹性材料层11上，形成由非感光性材料构成的绝缘层10，在该绝缘层10上，形成图案状的抗蚀剂。其次，从抗蚀剂 的开口部，利用有机碱液等蚀刻液来将绝缘层10蚀刻，在绝缘层10上形成绝缘通孔32。然后，将抗蚀剂除去。 

接着，在绝缘层10上，形成金属薄膜层36(参照图12(c))。该情况下，在绝缘通孔32内也形成金属薄膜层36。 

其次，在绝缘层10上形成多个布线12(一对写入用布线15和一对读取用布线16)，并且在绝缘通孔32中形成导电连接部34(参照图12(d))。该情况下，首先，在绝缘层10上，形成图案状的抗蚀剂，在抗蚀剂的开口部，通过电解镀铜法来形成布线12。此时，在绝缘通孔32中，与写入用布线20、25一体地形成导电连接部34。然后，除去抗蚀剂。 

然后，将金属薄膜层36中的露出的部分通过蚀刻来除去(参照图12(e))。 

其次，在绝缘层10上，形成覆盖各布线12的保护层50(参照图12(f))。该情况下，导电连接部34也被保护层50覆盖。 

接着，弹性材料层11分离为弹性材料层主体40(参照图2等)和第一弹性材料层分离体41以及第二弹性材料层分离体42(参照图12(g))。 

该情况下，在弹性材料层11上，形成图案状的抗蚀剂，从该抗蚀剂的开口部，利用氯化铁水溶液等蚀刻液来蚀刻弹性材料层11。由此，形成弹性材料层主体40和各弹性材料层分离体41、42。然后，除去抗蚀剂。 

这样，根据图12所示的方式，可在弹性材料层11上以图案状形成绝缘层10，并在该绝缘层10上通过添加法来形成布线12。另外，可与布线12同时地形成导电连接部34，能够简化制造工序。再有，导电连接部34不向外方露出地被保护层50覆盖。因此，由铜构成的导电连接部34可防止腐蚀。 

此外，在图12的方式中，说明了绝缘层10由非感光性材料构成，形成图案状的抗蚀剂，并将绝缘层10通过蚀刻来图案化成为期望形状的实例。但是，并不限于此，也可以绝缘层10由感光性材料构成，且不形成抗蚀剂地通过曝光、显影成为图案状来而将绝缘层10图案化成为期望的形状。另外，在图9和图12所示的方式中，可同样地由感光性材料形成保护层50。 

另外，在本实施方式中，说明了如图2和图3所示那样，第一弹性材料 层分离体41的与纵向轴线(X)相反侧(图2的右侧)和前端侧没有被弹性材料层主体40包围，第二弹性材料层分离体42的与纵向轴线(X)相反侧(图2的左侧)和前端侧没有被弹性材料层主体40包围的实例。但是，并不限于此，第一弹性材料层分离体41和第二弹性材料层分离体42也可以被对应的悬臂梁部40b包围。即，也可以如图13所示，弹性材料层主体40的各悬臂梁部40b包围第一弹性材料层分离体41和第二弹性材料层分离体42地与舌部40a的前端部连接。该情况下，能够对头部2的前端部赋予刚性，在使磁盘83旋转的期间，可进一步抑制受到空气轴承的影响而使悬架用基板1翘曲的情况。因此，可进一步使浮动块72的浮起特性稳定。 

此外，在本实施方式中，说明了各布线12配置在各舌部40a和各悬臂梁部40b之间的实例(内线配置)。但是，并不限于此，也可以各布线12以及第一弹性材料层分离体41和第二弹性材料层分离体42相对于对应的悬臂梁部40b在与纵向轴线(X)相反侧配置(外线配置)。即，也可以如图14所示，在一个(图14的右侧)悬臂梁部40b的与纵向轴线(X)相反侧(外侧，图14的右侧)配置一对写入用布线15，且在另一(图14的左侧)悬臂梁部40b的与纵向轴线(X)相反侧(外侧，图14的左侧)配置一对读取用布线16。在该情况下，第一弹性材料层分离体41的与纵向轴线(X)相反侧(图14的右侧)和前端侧没有被弹性材料层主体40包围，第二弹性材料层分离体42的与纵向轴线(X)相反侧(图14的左侧)和前端侧没有被弹性材料层主体40的悬臂梁部40b包围。但是，通常，在成为外线配置的情况下，布线12配置在比悬臂梁部40b更靠与纵向轴线(X)相反侧(外侧)，因此头部2的前端部的刚性下降，受到空气轴承的影响浮动块2的浮起容易变得不稳定。但是，如图14所示，第一弹性材料层分离体41和第二弹性材料层分离体42相对于对应的悬臂梁部40b配置在与纵向轴线(X)相反侧(外侧)，因此能够对头部2的前端部赋予刚性。因此，在使磁盘83旋转期间，可抑制受到空气轴承的影响而使悬架用基板1翘曲的情况，可使浮动块72的浮起特性稳定。此外，在图14所示的实例中，能够增大各布线12和所安装的浮动块72之间的距离，能够减小各布线12的发热对浮动块72的影响。 

再有，在本实施方式中，如图15所示，在第一弹性材料层分离体41和第二弹性材料层分离体42中，与纵向轴线(X)相反侧、且前端侧的角部也可以被倒角。即，也可以在第一弹性材料层分离体41中，在图15的左上侧的角部设置直线状的倒角部43，且在第二弹性材料层分离体42中，在图15的右上侧的角部设置直线状的倒角部43。该情况下，优选如图15所示那样，绝缘层10的对应的角部也同样地被倒角成直线状。由此，可减小空气轴承的影响，能够使浮动块72的浮起特性稳定。 

第二实施方式 

其次，通过图16来说明本发明的第二实施方式的悬架用基板。 

在图16所示的第二实施方式中，弹性材料层分离体在纵向轴线上配置，该点为主要不同点，其他的构成与图1至图10所示的第一实施方式大体相同。再有，在图16中，对与图1至图10所示的第一实施方式相同的部分标注相同标记并省略详细说明。 

在图16所示的本实施方式中，弹性材料层11具有弹性材料层主体40和从弹性材料层主体40分离的矩形形状的弹性材料层分离体90。弹性材料层分离体90在纵向轴线(X)上配置。更具体地讲，弹性材料层分离体90的中心轴线(通过一对导电连接部34的线)在纵向轴线(X)上配置。 

第一写入用布线20的一个第一分割布线部22a通过一个导电连接部34与弹性材料层分离体90连接，另一第一分割布线部22b通过其他的导电连接部34与弹性材料层分离体90连接。这样，弹性材料层分离体90导通连接了各第一分割布线部22a、22b。 

弹性材料层分离体90配置在比所安装的浮动块72更靠悬架用基板1的前端侧，第一写入用布线20和第二写入用布线25的磁头侧分支部分在比浮动块72更靠悬架用基板1的前端侧接近该浮动块72地配置。 

在图16所示的本实施方式中，与图14所示的方式同样地，各布线12相对于对应的悬臂梁部40b在与纵向轴线(X)相反侧(外侧)配置(外线配置)。另外，弹性材料层分离体90，如图16所示，在浮动块72的前端侧被悬臂梁部40b包围。该情况下，能够对头部2的前端部赋予刚性，在使磁盘 83旋转的期间，可进一步抑制受到空气轴承的影响而使悬架用基板1翘曲的情况。因此，可使浮动块72的浮起特性进一步稳定。 

这样，根据本实施方式，可将多条布线12中的第一写入用布线20分支而布线，能够提高第一写入用布线20的电特性。另外，将从第一写入用布线20的第一头侧布线部21分支的第一分割布线部22a、22b和从第二写入用布线25的第二头侧布线部26分支的第二分割布线部27a、27b交替地配置。这样，可增大第一写入用布线20和第二写入用布线25之间的电容(线间容量)，减小各写入用布线20、25的阻抗，提高电特性。 

此外，根据本实施方式，与第一写入用布线20的各第一分割布线部22a、22b连接的弹性材料层分离体90，在通过所安装的浮动块72的中心的纵向轴线(X)上配置。由此，可使弹性材料层11的形状相对于纵向轴线(X)成为线对称从而提高平衡，可使悬架用基板1的柔软性相对于纵向轴线(X)成为线对称。因此，可提高悬架用基板1的空气阻力平衡和质量平衡，能够使浮动块72的浮起特性稳定。 

第三实施方式 

其次，通过图17来说明本发明的第三实施方式的悬架用基板。 

在图17所示的第三实施方式中，接地用布线通过相对于纵向轴线互相线对称地配置的一对接地连接部与弹性材料层连接，该点为主要不同点，其他构成与图1至图10所示的第一实施方式大体相同。再有，在图17中，对与图1至图10所示的第一实施方式相同的部分标注相同标记并省略详细说明。 

如图17所示，多条布线12中的一条布线12成为用于实现所安装的浮动块72的接地的接地用布线91。另外，在绝缘层10上设有贯穿绝缘层10的一对接地连接部(导电连接部34)92。接地用布线91通过各接地连接部92与弹性材料层11的弹性材料层主体40(舌部40a的前端部)连接。再有，在本实施方式中，没有设置从弹性材料层主体40分离的弹性材料层分离体。 

一个接地连接部92相对于纵向轴线(X)在一侧配置，另一接地连接部92相对于纵向轴线(X)在另一侧与该接地连接部92线对称地配置。 

这样，根据本实施方式，用于实现浮动块72的接地的接地用布线91通过相对于纵向轴线(X)互相线对称地配置的一对接地连接部92与弹性材料层11连接。由此，可使悬架用基板1的柔软性相对于纵向轴线(X)成为线对称，可提高悬架用基板1的空气阻力平衡和质量平衡，能够使浮动块72的浮起特性稳定。 

再有，在本实施方式中，说明了将一对接地连接部92相对于纵向轴线(X)互相线对称地配置的实例。但是，并不限于此，也可将一个接地连接部92相对于纵向轴线(X)在一侧配置，并将另一接地连接部92相对于纵向轴线(X)在另一侧配置。在该情况下，能够提高纵向轴线(X)两侧的悬架用基板1的空气阻力平衡和质量平衡，能够使浮动块72的浮起特性稳定。 

以上，对本发明的实施方式进行了详细说明，但是，本发明的悬架用基板、悬架、带磁头悬架和硬盘驱动器以及悬架用基板的制造方法毫不限于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围可进行各种变更。 

例如，在上述第一实施方式或第二实施方式中，也可以如图17所示的第三实施方式那样，在与导电连接部34不同的位置相对于纵向轴线(X)互相线对称地设置一对接地连接部92，用于实现浮动块72的接地的接地用布线91通过各接地连接部92与弹性材料层主体40连接。在该情况下，也能够使悬架用基板1的柔软性相对于纵向轴线(X)为线对称，能够使浮动块72的浮起特性稳定。