公开/公告号CN102543612A
专利类型发明专利
公开/公告日2012-07-04
原文格式PDF
申请/专利权人 东莞市贝特电子科技有限公司;
申请/专利号CN201210010404.X
申请日2012-01-13
分类号H01H85/055(20060101);H01H69/02(20060101);
代理机构44224 广州华进联合专利商标代理有限公司;
代理人谭一兵;曾云腾
地址 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区创新科技园3号楼1楼102、103室4号楼1楼114室
入库时间 2023-12-18 06:00:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-02-24
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01H85/055 变更前: 变更后: 申请日:20120113
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2014-10-29
授权
授权
2012-09-05
实质审查的生效 IPC(主分类):H01H85/055 申请日:20120113
实质审查的生效
2012-07-04
公开
公开
技术领域
本发明涉及电子保护类元器件领域,尤其是涉及一种熔丝、制造熔丝的装置及熔丝的制造方法。
背景技术
传统保险丝一般用于电子产品,经由通过保险丝的通过电流过大,熔丝因而熔断,来避免电路发生过热引燃等危险,目的在保护人以及设备不要因为过电流而造成伤害,甚至发生火灾。
目前广泛用于制造熔丝的方法有两种,一种是印刷电镀工艺,另一种是在腔体中穿丝。印刷电镀工艺提供了一种可批量化生产熔丝的方法,通过对导电层图形的设计,可以生产出不同电流的熔丝,但该工艺存在致命的缺陷,即印刷的电路在烧结干燥后,其致密性很难保证,从而导致产品的性能离散性很大,另外电镀所带来的环保问题也日益受到关注。在腔体中穿丝制造的熔丝性能比较稳定,但其生产效率低下,导致产品成本一直比较高,而且很难生产小型或超小型的熔丝。
发明内容
本发明是针对上述背景技术存在的缺陷提供一种符合环保要求、成本较小、生产效率高、性能稳定及结构简便的熔丝、制造熔丝的装置及熔丝的制造方法。
为实现上述目的,本发明公开了一种熔丝,其包括熔丝层及锡层,所述熔丝层为铜线片,所述锡层设置于所述熔丝层两侧表面。
进一步地,所述锡层是由锡线通过热熔方式覆盖于所述熔丝层上下两表面。
本发明公开了一种制造熔丝的装置,其包括机体、出线架、热熔装置、收线架及控制器,所述出线架固持于所述机体一侧,所述出线架包括安装有锡线的锡线架及安装有铜线的铜线架,所述热熔装置匹配所述出线架设置于所述机体上,所述热熔装置包括加热装置及夹持装置,所述加热装置设置有加热柱体,所述铜线贴附于所述加热柱体上,所述夹持装置固持于所述机体上,所述夹持装置带动所述锡线延伸至所述加热柱体的上方,并与所述铜线接触;所述收线架匹配所述出线架设置于所述机架另一侧,所述控制器设置在所述机体上并与所述热熔装置及收线架电性连接,所述控制器控制所述加热装置运行温度与所述锡线及铜线运行速度。
进一步地,所述铜线为片状结构。
进一步地,所述热熔装置还包括镀层精度控制装置,所述镀层精度控制装置设置有精度孔。
进一步地,所述加热柱体上固持有限位块,所述限位块上开设有限位槽,所述限位槽设置于所述加热柱体上表面,所述铜线穿过所述限位槽并贴附于所述加热柱体上表面。
进一步地,所述夹持装置设置有夹持架,所述夹持架固持于所述机体上表面,所述夹持架上设置有导引槽及导引滚轮,所述锡线容纳于所述导引槽内并经过所述导引滚轮,所述导引滚轮带动所述锡线延伸至所述限位槽的正上方。
进一步地,所述控制器包括温度控制器及镀层速度控制器,所述温度控制器控制所述加热装置运行温度,所述加热装置运行温度范围为260℃~360℃;所述镀层速度控制器控制锡线运行速度及铜线运行速度范围为60~1000m/min。
本发明公开了一种熔丝的制造方法,包括以下步骤:
A、将锡线及片状结构铜线安装在所述出线架上,所述铜线贴附于所述加热柱体上表面,所述锡线延伸至所述热熔装置上方,并与所述铜线接触;
B、开启控制器,所述温度控制器控制所述加热装置温度范围为260℃~360℃,所述镀层速度控制器控制所述夹持装置及收线架运作,所述夹持装置带动所述锡线运行速度为60~1000m/min,所述收线架带动所述铜线运行速度范围为60~1000m/min。
进一步地,还包括以下步骤:
C、从所述收线架上取下热熔有锡层的铜线并翻转,重复步骤A及B。
综上所述,本发明一种熔丝、制造熔丝的装置及熔丝的制造方法通过控制所述铜线及锡线的运行速度,配合热熔装置将锡线热熔至片状结构的铜线上,将锡线充分利用到锡层上,同时减少了中间工序,流程简单,符合环保要求、成本较小、生产效率高、性能稳定及结构简便。
附图说明
图1为本发明一种熔丝的结构示意图。
图2为本发明一种制造熔丝的装置的立体图。
图3为图2所示本发明精度孔的局部放大图。
图4为图2所示本发明加热装置的局部放大图。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
如图1至图4所示,本发明一种熔丝包括熔丝层100及锡层200,所述熔丝层100为扁平状构造的铜线片,所述锡层200设置于所述熔丝层100两侧表面,所述锡层200是由锡线通过热熔方式覆盖于所述熔丝层100上下两表面。
本发明一种制造熔丝的装置包括机体10、出线架20、热熔装置30、收线架40及控制器50,所述出线架20固持于所述机体10一侧上表面,所述出线架20包括锡线架21及铜线架22,所述锡线架21上设置有第一滚轮211,所述铜线架22上设置有第二滚轮221,所述第一滚轮211装置有锡线60,所述第二滚轮221装置有铜线70,所述铜线70为片状结构,所述锡线60直径范围为0.1mm~2mm。
所述热熔装置30匹配所述出线架20设置于所述机体10上表面,所述热熔装置30包括加热装置31、夹持装置32及镀层精度控制装置33,所述加热装置31包括加热柱体311及固持于所述加热柱体311上的限位块312,所述限位块312上开设有限位槽313,所述限位槽313设置于所述加热柱体311上表面,所述铜线70穿过所述限位槽313并贴附于所述加热柱体311上表面,以保证所述铜线70在所述加热柱体311上加热时运行方向不会出现偏差;所述夹持装置32设置有夹持架321,所述夹持架321固持于所述机体10上表面,所述夹持架321上设置有导引槽322及导引滚轮323,所述所述锡线60容纳于所述导引槽322内并经过所述导引滚轮323,所述导引滚轮323带动所述锡线60延伸至所述限位槽313的正上方,并与所述铜线70接触;所述镀层精度控制装置33设置有精度孔331,用以保证热熔有锡层的铜线70各部分的锡层厚度一致。
所述收线架40匹配所述出线架20设置于所述机架另一侧,所述收线架40设置有收线轴41及驱动装置42,所述驱动装置42带动收线轴41旋转,将镀有锡层的铜线70收纳在一起,同时利用驱动装置42动力带动所述铜线70架22上的铜线70持续运作。
所述控制器50设置在所述机体10上并与所述热熔装置30及收线架40电性连接,用以设置参数控制所述热熔装置30作相应作动。所述控制器50包括温度控制器51及镀层速度控制器52,所述温度控制器51控制所述加热装置31运行温度,保证加热装置31运行温度范围为260℃~360℃;所述镀层速度控制器52分别控制所述夹持装置32及收线架40运作,保证锡线60运行速度及铜线70运行速度范围为60~1000m/min。
本发明一种制造熔丝的装置在使用时,所述铜线70穿过所述限位槽313并贴附于所述加热柱体311上表面,所述加热柱体311将热量传导至所述铜线70上,所述铜线70被加热,同时在所述收线架40的带动下缓慢向前运行,所述锡线60在所述导引滚轮323带动下延伸至限位槽313的正上方并与加热后的铜线70接触,所述锡线60热熔至铜线70上,此时热熔有锡层的铜线70经过所述精度孔,所述精度孔将多余的锡层刮除,保证热熔有锡层的铜线70各部分的锡层厚度一致。
本发明一种熔丝的制造方法,包括以下步骤:
A、将锡线60及片状结构铜线70安装在所述出线架20上,所述铜线70贴附于所述加热柱体311上表面,所述锡线60延伸至所述热熔装置30正上方,并与所述铜线70接触;
B、开启控制器50,所述温度控制器51控制所述加热装置31温度范围为260℃~360℃,所述镀层速度控制器52控制所述夹持装置32及收线架40运作,所述夹持装置32带动所述锡线60运行速度为60~1000m/min,所述收线架40带动所述铜线70运行速度范围为60~1000m/min;
C、从所述收线架40上取下热熔有锡层的铜线70并翻转,重复步骤A及B。
综上所述,本发明一种熔丝、制造熔丝的装置及熔丝的制造方法通过控制所述铜线70及锡线60的运行速度,配合热熔装置30将锡线60热熔至片状结构的铜线70上,将锡线60充分利用到锡层上,同时减少了中间工序,流程简单,符合环保要求、成本较小、生产效率高、性能稳定及结构简便。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明的保护范围应以所附权利要求为准。
机译: 能够减少流过半导体基板的漏电流的抗熔丝,包括该抗熔丝的抗熔丝电路和一种抗熔丝制造方法
机译: 热熔丝墨水,使用其的热熔丝和加热器以及使用热熔丝墨水制造热熔丝的方法
机译: 反熔丝,包括该反熔丝的反熔丝电路以及制造该反熔丝的方法