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建筑陶瓷和石材产品生产过程中的烧洁防污方法及设备

摘要

本发明公开了一种建筑陶瓷和石材产品生产过程中的烧洁防污方法,其包括在砖体表面打磨挤压第一液态活性纳米填料、干燥,在砖体表面打磨挤压第二液态活性纳米填料、干燥、加热等工艺步骤,所述第一液态活性纳米填料按质量百分比计含有氟材料3~6%、有机硅3~6%、二氧化硅15~25%、有机溶剂65~75%,所述第二液态活性纳米填料为助剂;本发明还公开了上述烧洁防污方法用的抛光机。本发明的烧洁防污处理方法可应用于各种建筑陶瓷和石材产品,适应范围广;防污迹的种类多;产品的防污能力强而持久。

著录项

  • 公开/公告号CN102557731A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-07-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 佛山市纳德精工科技有限公司;

    申请/专利号CN201210023844.9

  • 发明设计人 全任茂;莫浩文;

    申请日2012-02-02

  • 分类号C04B41/85(20060101);C04B41/50(20060101);B24B29/02(20060101);

  • 代理机构广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人贺红星

  • 地址 528000 广东省佛山市禅城区佛山大道77号二楼

  • 入库时间 2023-12-18 05:51:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-07-20

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C04B41/85 变更前: 变更后: 申请日:20120202

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2014-05-21

    授权

    授权

  • 2013-04-24

    专利申请权的转移 IPC(主分类):C04B41/85 变更前: 变更后: 登记生效日:20130402 申请日:20120202

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-09-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B41/85 申请日:20120202

    实质审查的生效

  • 2012-07-11

    公开

    公开

说明书

  

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷和石材生产加工技术领域,具体涉及建筑陶瓷和石材生产加工过程中的防污方法及设备。 

  

背景技术

建筑陶瓷产品包括抛光砖、哑光砖、玻化砖、釉面砖、仿古砖、大理石等。这些产品或者是用黏土和石材的粉末按特定比例混合后,经重压机压制,然后高温烧制,烧好后,表面再经过机械抛光加工而成;或者是用天然石材,切割成特定规格后,再经过机器抛光加工而成。这样加工生产出来的产品看起来漂亮光滑,但其表面实质上存在着无数的微细毛孔。如果不对这些毛孔进行填塞处理,这些产品就不具有防污功能,水泥、油墨、茶水、咖啡等日常生活污迹能轻易滴落并侵害其表面,对其造成永久性污染,迅速减低其表面亮丽效果,缩短其使用寿命。所以,必须在这些产品的加工过程中就进行防污加工处理,填塞其表面毛细孔,使其既保持原来的成色不变,又具有防污的功能。 

建筑陶瓷产品生产过程的防污处理先后经历了三个主要阶段:石蜡涂膜技术阶段、有机硅涂膜技术阶段、超洁亮技术阶段。石蜡涂膜技术是在建筑陶瓷表面涂覆一层不干的石蜡薄膜,其防污性能较差。有机硅涂膜技术是在建筑陶瓷产品表面涂覆一层有机硅固化膜,其防污性能也非常有限。超洁亮技术是用含硅粒子纳米材料填充建筑陶瓷产品表面毛细孔,并通过打磨使其成光亮效果,防污能力比前两种技术大大提高,但是其应用的产品范围较窄,只能适用于陶瓷抛光砖、抛晶砖等,不能应用于哑光砖、大理石等;另一方面,其能防的污迹种类有限,只能防部分油墨、茶、咖啡等,不能防止水泥、超强油墨等;再者,其防止油墨、茶水的侵害时间短,砖体与污液接触24小时内即渗污;最后,普通的摩擦会使防污功能失效。 

综上所述,现有三种防污处理技术均存在缺陷,不是使建筑陶瓷产品具有防污功能的较佳方法,需要对现有技术进行改进。 

  

发明内容

本发明的目的在于提供一种建筑陶瓷和石材产品生产过程中的烧洁防污方法,运用该方法处理的建筑陶瓷产品能防止各种污液的渗入,防污功能持久。 

为实现上述目的,本发明采用以下技术方案: 

建筑陶瓷和石材产品生产过程中的烧洁防污方法,其特征在于包括以下步骤:

1)将砖体表面清洁干净并干燥;

2)将第一液态活性纳米填料打磨挤压进砖体表面的微孔中;

3)清扫砖体表面残留的第一液态活性纳米填料;

4)将第二液态活性纳米填料打磨挤压进砖体表面的微孔中;

5)清扫砖体表面残留的第二液态活性纳米填料;

6)将砖体送入电热窑炉加热烧洁;

7)出电热窑炉,冷却;

其中,所述第一液态活性纳米填料按质量百分比计含有纳米级的氟材料3~6%、有机硅3~6%、二氧化硅15~25%、有机溶剂65~75%;所述第二液态活性纳米填料为助剂。第一液态活性纳米填料在第二液态活性纳米填料的推动作用下,内部微粒变得十分活跃,与建筑陶瓷或石材产品表面的含硅成分互相交换粒子,并形成极其致密的透明薄层,永固为建筑陶瓷或石材砖体的一部分,使建筑陶瓷和石材产品具有强而持久的防污能力。

优选地,为了提高砖体的光度,本发明的方法还包括增光处理步骤,在砖体打磨挤压第一液态活性纳米填料之前先进行增光处理,具体方法是:砖体清洗后,先将第三液态活性纳米填料打磨挤压进砖体表面的微孔中,清扫、干燥,所述第三液态活性纳米填料为氨基硅油,接着用抛光机对砖体表面进行抛光,抛光至达到要求的光度,使砖体相对于原来的表面光度提高10°~50°的光度。 

优选地,所述第一液态活性纳米填料按质量百分比计含有氟材料5%、有机硅5%、二氧化硅20%、有机溶剂70%。 

优选地,步骤6)中的电热窑炉采用紫外线加热。 

优选地,步骤6)中电热窑炉内的温度为30~200℃,砖体在电热窑炉内加热3-15s。 

优选地,第一、二、三液态活性纳米填料通过抛光机打磨挤压进砖体表面的微孔中。 

本发明的另一目的还在于提供一种抛光机,该抛光机能将第一、二、三液态活性纳米填料打磨挤压进砖体表面的微孔中。 

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是: 

一种建筑陶瓷产品生产加工用的抛光机,其包括机架、设置在机架上的传动带、设置在传动带上方的磨头、固定在磨头上端的主轴、与主轴联接的磨头电机,该抛光机还包括储料罐、与储料罐连接的输液管、横向设置在机架上的布料辊组件、与输液管连通的出水口,所述出水口位于布料辊组件的上方,所述布料辊组件包括枢接在机架上的主动布料辊、枢接在机架上的从动布料辊,主动布料辊的弧面与从动布料辊的弧面相切。

该抛光机还包括与输液管连通的分水管,所述出水口设置在分水管上。 

所述主动布料辊的直径大于从动布料辊的直径。 

抛光机上设置至少一个磨头、两组布料辊组件,所述磨头位于相邻的两个布料辊组件之间。 

该抛光机还包括横梁、分别设置在机架两端的固定座,横梁滑动连接在固定座上并相对固定座前后滑动;横梁上还固定有气缸,气缸的活塞杆与主轴连接。 

抛光机还包括摇臂电机、与横梁连接的连杆、与摇臂电机联接的曲柄,所述曲柄与连杆连接。 

横梁和固定座上均设置有控制面板。 

所述机架的两端分别枢接有主动滚筒、从动滚筒,机架上还设置有传动电机,传动电机的输出轴与主动滚筒联接,所述传动带绕设在主动滚筒和从动滚筒上。 

所述机架上螺接有布料辊主动转轴、布料辊从动转轴,主动布料辊套装在布料主动转轴上,从动布料辊套装在布料从动转轴上。 

与现有技术相比,本发明的有益效果是: 

1.第一液态活性纳米填料在第二液态活性纳米填料的推动作用下,在建筑陶瓷产品表面形成极其致密的透明薄层,永固为建筑陶瓷或石材砖体的一部分,使建筑陶瓷和石材产品具有强而持久的防污能力;

2.本发明的烧洁防污处理方法可应用于抛光砖、哑光砖、玻经砖、釉面砖、仿古砖、大理石等几乎所有建筑陶瓷和石材产品,适应范围广;

3.本发明的烧洁防污处理方法能使建筑陶瓷和石材产品防水泥、油墨、茶水、咖啡等几乎所有日常生活中的污迹,防污迹的种类多;

4.本发明的烧洁防污处理方法能增强建筑陶瓷和石材产品的防摩擦能力,经过强力摩擦后仍然具备不损失表面成色和防污功能的能力;

5.工艺简单;

6.本发明还设计了可将液体涂料打磨挤压到建筑陶瓷或石材表面微孔中的抛光机,以配合本发明的烧洁防污处理方法。

  

附图说明

图1为本发明的抛光机的结构示意图; 

图2为图1的A向视图;

图3为图1的B向视图;

图4为本发明的抛光机的布料辊组件的结构示意图;

图5为图4的布料辊组件的工作示意图。

  

具体实施方式

实施例1 

如图1、2、3所示,为本发明的改良抛光机,包括机架1、传动电机24、设置在机架1上的传动带23。机架1的两端分别设置有主动滚筒21、从动滚筒22。主动滚筒21、从动滚筒22均枢接在机架1上,并相对机架1做转动运动。所述传动带23绕设在主动滚筒21和从动滚筒22上。主动滚筒21的枢接轴与传动电机24的输出轴联接。加工时,可将工件7置于传动带23上,并通过传动电机24驱动主动滚筒21,而传动带23在主动滚筒21和从动滚筒22的作用下运动,从而实现工件7的输送。

机架1的两端还分别设置有固定座31。横梁32滑动连接在固定座31上,并相对固定座31做前后滑动。优选的,抛光机还包括磨头电机44、摇臂电机36、与横梁32连接的连杆33、与摇臂电机36联接的曲柄35。所述曲柄35与连杆33连接。通过采用上述的结构,可带动横梁32做前后往复运动。横梁32上插装有三个主轴42,该主轴42的下端固定有磨头41,主轴42的上端与磨头电机44的输出轴联接。所述磨头41位于传动带23的上方。横梁32上还固定有气缸43,气缸43的活塞杆通过连接板与主轴42连接。加工时,磨头电机44驱动主轴42,并带动磨头41做高速旋转运动,而通过气缸43,可带动磨头41做上下运动。 

该抛光机还包括储料罐61、与储料罐61连接的输液管62、横向设置在传动带23上方的布料辊组件5、与输液管62连通的出水口。该出水口位于布料辊组件5的上方。优选的是,抛光机还包括与输液管62连通的分水管63。所述出水口设置在分水管63上。图4、图5示出了布料辊组件5的结构,布料辊组件5包括枢接在机架1上的主动布料辊51、枢接在机架1上的从动布料辊52。具体的是,该抛光机还包括主动转轴、从动转轴,机架上并排设置有第一插装柱、第二插装柱,主动转轴螺接在第一插装柱上,从动转轴螺接在第二插装柱上,主动布料辊51套装在主动转轴上可使主动布料辊51相对机架1转动,从动布料辊52套装在从动转轴上可使从动布料辊52相对机架1转动。通过采用上述的结构,可便于调节主动转轴和从动转轴的高度,使其适用于不同厚度的建筑陶瓷、石材。主动布料辊51的弧面与从动布料辊52的弧面相切。优选的是,主动布料辊51的直径大于从动布料辊52的直径。机架1上等间隔分布有四组布料辊组件5,而所述的任意一个磨头41位于相邻的两个布料辊组件5之间。 

当然,布料辊组件5的数量并不仅限于四组,可依据实际情况设置有至少两组。而磨头41的数量也不限定,可依实际情况设置有至少一组。 

固定座31和横梁32上均设置有控制面板34,可便于用户操作和读取数据。

加工时,工件7在传动带23的带动下相对机架1做水平运动,当其运动至布料辊组件5处时,主动布料辊51与工件7接触并在其带动下做旋转运动,而从动布料辊52随着主动布料辊51的转动做反向转动,而与此同时,分水管63上的涂料流动至主动布料辊51和从动布料辊52上,并随着主动布料辊51的转动,均匀地涂抹于工件7的表面上,从而将涂料快速地挤压入工件7的微细毛孔,进而提高建筑陶瓷、石材的抗污能力。 

实施例2 

1)将砖体表面清洗干净并干燥。

2)用抛光机将第一液态活性纳米填料打磨挤压进砖体表面的微孔中,具体方法参照实施例1;第一液态活性纳米填料是按质量百分比计含有纳米级的氟材料3~6%、有机硅3~6%、二氧化硅15~25%、有机溶剂65~75%的混合物;所述第一液态活性纳米填料优选为按质量百分比计含有氟材料5%、有机硅5%、二氧化硅20%、有机溶剂70%的混合物。 

3)清扫砖体表面残留的第一液态活性纳米填料,使砖体表面无液态的第一液态活性纳米填料残留。 

4)用抛光机将第二液态活性纳米填料打磨挤压进砖体表面的微孔中,具体方法参照实施例1;所述第二液态活性纳米填料为助剂。 

5)清扫砖体表面残留的第二液态活性纳米填料,使砖体表面无液态度的第二液态活性纳米填料残留。 

6)将砖体送入电热窑炉加热烧洁;电热窑炉的加热方式优选为紫外线加热,电热窑炉内的温度为30-200℃,砖体在电热窑炉内加热3-15s,使第一液态活性纳米填料和第二液态纳米填料与砖体发生化学反应,形成统一体,并在砖体表面形成一层极致密的透明保护层。 

7)出电热窑炉,冷却,经检测合格后即可包装为产品出售。 

实施例3 

1)将砖体表面清洗干净并干燥。

2)用抛光机将第三液态活性纳米填料打磨挤压进砖体表面的微孔中,具体方法参照实施例1,所述第三液态活性纳米填料主要成分为氨基硅油; 

3)抛光:用抛光机对砖体表面进行抛光,使之达到所需要的光度为止。

4)用抛光机将第一液态活性纳米填料打磨挤压进砖体表面的微孔中,具体方法参照实施例1;第一液态活性纳米填料是按质量百分比计含有氟材料3~6%、有机硅3~6%、二氧化硅15~25%、有机溶剂65~75%的混合物;所述第一液态活性纳米填料优选为按质量百分比计含有氟材料5%、有机硅5%、二氧化硅20%、有机溶剂70%的混合物。 

5)清扫砖体表面残留的第一液态活性纳米填料,使砖体表面无液态的第一液态活性纳米填料残留; 

6)用抛光机将第二液态活性纳米填料打磨挤压进砖体表面的微孔中,具体方法参照实施例1;所述第二液态活性纳米填料为助剂。

7)清扫砖体表面残留的第二液态活性纳米填料,使砖体表面无液态度的第二液态活性纳米填料残留; 

8)将砖体送入电热窑炉加热烧洁;电热窑炉的加热方式优选为紫外线加热,电热窑炉内的温度为30-200℃,砖体在电热窑炉内加热3-15s,使第一液态活性纳米填料和第二液态纳米填料与砖体发生化学反应,形成统一体,并在砖体表面形成一层极致密的透明保护层。

9)出电热窑炉,冷却,经检测合格后即可包装为产品出售。 

对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。 

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