PCB多层板内埋入电容的方法

摘要

本发明涉及一种PCB多层板内埋入电容的方法，包括如下步骤：步骤1、提供数张内层芯板及两张埋容芯板，埋容芯板包括中间的埋容材料层及两侧的铜层；步骤2、第一次内层干膜：对埋容芯板制作次外层图形以及对内层芯板制作内层图形；步骤3、提供数片半固化片，将内层芯板、半固化片及埋容芯板按预定的叠层顺序叠合；步骤4、第一次层压：形成子板；步骤5、第二次内层干膜：对子板的埋容芯板制作外层图形；步骤6、第二次层压：形成具埋入电容层的母板。本发明的PCB多层板内埋入电容的方法，通过采用单面蚀刻，两次压合工艺制作埋容层图形，可有效避免因埋容层过薄、过脆导致的卡板、断板等问题，降低了埋容层图形的制作成本，提高了合格率。