电子部件安装结构体的制造方法以及电子部件安装结构体

摘要

一种电子部件安装结构体的制造方法，其特征在于，包括：通过将与电子部件连接的端子钎焊在形成于电路基板表面上的电极上而将电子部件安装在电路基板上的安装工序；涂敷含有固化性树脂和发泡剂的液态固化性树脂组合物以包覆通过钎焊而形成的电路基板表面上的钎焊接合部的涂敷工序；通过使液态固化性树脂组合物在比发泡剂发泡的温度低的温度固化而形成树脂固化物的固化工序；和通过加热树脂固化物的至少一部分而使发泡剂发泡的发泡工序。

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件安装结构体的制造方法以及电子部件安装结构体。具体来说 是，涉及一种用于制造电子部件安装结构体的方法，该电子部件安装结构体能够控制保护 被安装在电路基板表面上的电子部件的树脂固化物的厚度。

背景技术

至今为止，为了保护被安装在电路基板表面上的电子部件使其免于接触水分、气体、 尘埃、冲撞等，已知有通过环氧树脂、聚氨酯、硅树脂、丙烯酸树脂等的树脂固化物包覆 电子部件的外涂法。

又，为了对通过倒装连接将电子部件安装在电路基板表面上而形成的电子部件安装结 构体的钎焊接合部进行加固，还已知有在形成于电路基板表面和电子部件之间的间隙填充 树脂固化物的底部填充法。

专利文献1公开了含有固化性树脂和发泡剂的密封用树脂组合物。被专利文献1所公 开的密封用树脂组合物是能够将被安装在电路基板表面上的电子部件容易地卸下并进行 修理(修补交换)的底部填充用树脂组合物。具体地说，在电路基板和被倒装连接在其表 面的电子部件之间的钎焊接合部进行填充密封用树脂组合物的底部填充并使其固化。并 且，在将被安装在电路基板上的电子部件拆下的情况下，通过加热至树脂固化物中的发泡 剂发泡的温度，使得发泡剂发泡。而且，在通过发泡剂的发泡降低树脂固化物的强度的同 时，通过使焊料熔融，使得容易地拆下被安装的电子部件成为可能。

又，在被收容在便携电子设备中的电路基板上所安装的电子部件可能会因为冲撞等发 生断线或受到损伤。为了抑制这样的断线等的损伤，还已知有，以补强为目的而在电路基 板表面和电子部件的接合部那样的比较容易因冲撞而产生损伤的部分形成由树脂固化物 构成的保护覆膜的方法。作为其一个实例，对图3所示那样的、在电路基板13上安装含 有IC(集成电路)封装60和引线端子61的电子部件52而得到的电子部件安装结构体50 进行说明。电子部件52将引线端子61从电路基板13的表面插入到被形成在电路基板13 上的通孔H1中，之后通过采用焊料55进行钎焊而被安装在被形成于电路基板13的背面 上的图略的电路上。而且，在焊料55以及被钎焊了的引线端子61的表面形成有作为保护 覆膜的树脂固化物53。如图3所示，在电子部件52的平坦的区域(R1)，形成膜厚均匀 且适度地厚的树脂固化物53比较容易。另一方面，在引线端子61的顶端部分的区域(R2)、 或电子部件52的边缘部分(R3)，由于界面张力的影响等形成膜厚均匀且适度地厚的树 脂固化物53则比较困难。因此，这样的区域的树脂固化物53的膜厚容易变薄。其结果， 树脂固化物53的膜厚薄的部分的树脂固化物53的绝缘特性等可能会下降。例如，在形成 于引线端子61的顶端部分的树脂固化物53的膜厚变薄了的情况下，电流可能会从薄的部 分泄漏。在高温多湿的环境下，这样的电流的泄漏尤其容易发生。

为了解决这样的问题，还想到以下这样的方法，即，在树脂固化物53形成之后，通 过在引线端子61的顶端部分(R2)那样的区域或电子部件52的边缘部(R3)那样的区域 进一步地重叠别的树脂固化物，而使得膜厚变厚的方法。但是，在引线端子的顶端部分或 边缘部那样的微细的区域，通过另外的工序精确地形成覆膜在工序上是比较困难的，且由 于增加了工序而导致生产率下降。进一步地，在重叠了另外的树脂固化物的情况下，由于 重量相应地增加，因此从轻量化的观点考虑也是不理想的。

专利文献1：日本专利特开2007-131820号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供一种在采用含有发泡剂的固化性树脂组合物包覆被安装在电 路基板表面上的电子部件的情况下，能够容易地控制保护覆膜的厚度的电子部件安装结构 体的制造方法。

解决问题的手段

本发明的一个方面是一种电子部件安装结构体的制造方法，其包括：通过将与电子部 件连接的端子钎焊在形成于电路基板表面上的电极上而将电子部件安装在电路基板上的 安装工序；涂敷含有固化性树脂和发泡剂的液态固化性树脂组合物以包覆通过钎焊而形成 的电路基板表面上的钎焊接合部的涂敷工序；通过使液态固化性树脂组合物在比发泡剂发 泡的温度低的温度固化而形成树脂固化物的固化工序；和通过加热树脂固化物的至少一部 分而使发泡剂发泡的发泡工序。

又，本发明的其他方面是一种电子部件安装结构体，其含有电路基板和通过钎焊安装 在电极上的至少一个电子部件，所述电极形成于电路基板表面上，被钎焊了的部分被树脂 固化物包覆，树脂固化物是含有发泡剂和固化性树脂的固化性树脂组合物的固化物，树脂 固化物的至少一部分的发泡剂发泡了。

又，本发明的另一方面是一种电子部件安装结构体，其特征在于，其包括电路基板、 和被安装在电路基板的第1面上的至少一个电子部件，电子部件具有电子部件主体和与电 子部件主体连接的通孔安装用的多个引线端子，电路基板具有从第1面贯通至第2面的多 个通孔和在第2面的表面设于各个通孔的周围的电路，各引线端子被插入各通孔，被钎焊 在电路上，第2面的表面的被钎焊了的部分以及其周围被树脂固化物包覆，树脂固化物是 含有发泡剂和固化性树脂的固化性树脂组合物的固化物，树脂固化物的至少一部分的发泡 剂发泡了。

发明的效果

采用本发明，能够容易地控制包覆被安装在电路基板上的电子部件的接合部分的树脂 固化物的膜厚。

本发明的目的、特征、局面、以及优点通过以下的详细说明和附图可以更加清楚。

附图说明

图1A是用于对本实施形态的电子部件安装结构体10的制造方法的安装工序进行说明 的示意截面图。

图1B是用于对本实施形态的电子部件安装结构体10的制造方法的涂敷工序进行说明 的示意截面图。

图1C是用于对本实施形态的电子部件安装结构体10的制造方法的固化工序进行说明 的示意截面图。

图1D是用于对本实施形态的电子部件安装结构体10的制造方法的发泡工序进行说明 的示意截面图。

图2是用于对本实施形态的电子部件安装结构体的制造方法的效果进行说明的、示意 性地示出电子部件安装结构体20的构成的纵向截面图。

图3是示意性地示出用树脂固化物形成的保护覆膜包覆安装于电路基板的电子部件的 以往的电子部件安装结构体50的构成的纵向截面图。

具体实施方式

首先，对本实施形态的电子部件安装结构体的制造方法所使用的液态固化性树脂组合 物进行详细说明。

液态固化性树脂组合物是含有固化性树脂以及发泡剂的、在常温下为液态的固化性树 脂组合物。另外，在常温下为液态的固化性树脂组合物是指，以无溶剂型的液态树脂、或 者在常温下将固体的树脂溶解于溶剂中而得到的树脂清漆为主要成分、且含有发泡剂的组 合物。

作为固化性树脂的具体实例，举例有热固化性树脂、光固化性树脂、电子束固化性树 脂等。作为这样的固化性树脂，采用的是至今为止都知道的固化性树脂，具体地说，例如 由硅树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚烯烃、环氧树脂等这样的树脂成分形成。从在后述 的发泡工序容易控制发泡状态的观点考虑，这些树脂成分中的热固化性的硅树脂、热固化 性的聚烯烃等尤其理想。

作为热固化性树脂，从能够抑制热固化时的发泡的观点考虑，能够在比后述的发泡剂 的气体发生温度低的温度固化的树脂较为理想。具体地说，例如，能够在比发泡剂的气体 发生温度低10℃以上的温度、进一步地在低20℃以上的温度固化的树脂较为理想。具体 地说，例如，在室温～100℃、进一步地在室温～80℃这样的低温固化的低温固化型的热 固化性树脂比较理想。在这样的情况下，通过加热至比发泡剂的气体发生温度低的固化温 度，能够一边抑制发泡剂发泡，一边使得热固化性树脂的固化进行。另外，为了使树脂固 化物中的发泡剂发泡，所使用的热固化性树脂最好在固化后也具有弹性。具体地说，树脂 固化物的玻璃化转变温度(Tg)优选为比使发泡剂发泡的温度低的温度。具体地说，例如， 树脂固化物具有100℃以下的Tg较为理想。

作为发泡剂，所采用的是通过加热至规定的温度产生气体从而能够使得树脂固化物发 泡的有机分解性发泡剂。作为这样的发泡剂的具体实例，举例有例如，偶氮二甲酰胺(气 体发生温度：大约208℃、以下相同)、N，N’-二亚硝基五亚甲基四胺(大约205℃)、 4，4’-氧代双(苯磺酰肼)(大约159℃)、碳酸氢钠(大约150℃)、偶氮二羧酸钡(大约 245℃)、对甲苯磺酰丙酮腙(アセトン一パラトルエンスルホ二ルヒドラゾン)(大约 135℃)、对甲苯磺酰氨基脲(パラトルエンスルホ二ルセミカルバジド)(大约220℃)、 及其混合物等。

发泡剂的气体发生温度例如能够采用示差扫描热量计(DSC)来测量。具体地说，秤 量规定量的发泡剂作为样本，利用DSC测量以规定的升温速度加热了所称量的发泡剂时的 发泡剂的热的举动。通常，在示出吸热量和温度的关系的曲线上观测到吸热峰值。在这里， 吸热量变为最大的温度是气体发生温度。

这样的有机分解性发泡剂通过在规定的温度分解而产生发泡气体，具体地说，例如产 生氮气(N₂)、碳酸气体(CO₂)等。气体发生温度并没有特别限定，但是不超过用于电子 部件的安装的焊料的熔点的温度较为理想，具体地说，例如优选为110～210℃，进一步优 选为120～180℃的范围。

液态固化性树脂组合物中的发泡剂的含有比例相对于液态热固化性树脂和发泡剂的 合计量为0.05～45质量％比较理想，为1～40质量％更加理想，为5～25质量％尤其理 想。液态固化性树脂组合物中的发泡剂的含有比例过高的情况下，固化性树脂的含有比例 相对地降低，因此具有所得到的树脂固化物的密合性等的特性下降的倾向。另一方面，在 液态固化性树脂组合物中的发泡剂的含有比例过低的情况下，具有树脂固化物无法通过发 泡而充分厚膜化的倾向。

液态固化性树脂组合物也可以根据需要含有添加剂。作为添加剂的具体实例，举例有 例如固化用催化剂、整泡剂、乳化剂、阻燃剂(磷化合物、卤素化合物等)、抗氧化剂、 防老化剂、紫外线吸收剂、增塑剂、填充材(滑石、粘土、碳酸钙，二氧化硅粉、氧化铝、 炭黑、氧化钛、氧化铁等)、染料、颜料等。添加剂可以单独使用一种或者组合使用两种 以上。

液态固化性树脂组合物可以通过均匀地混合液态的固化性树脂和发泡剂并进行脱泡 而配制出来。另外，为了调整液态固化性树脂组合物的粘度，液态固化性树脂组合物也可 以含有稀释剂。在使用稀释剂的情况下，从操作性、涂敷性、流平(レベリング)性等的 观点考虑，比较理想的是稀释材的含有比例为40～90质量％，更理想的是50～80质量％。

作为液态固化性树脂组合物的溶液粘度，理想的是1000～100mPa·sec，更理想的是 400～200mPa·sec。在这样的溶液粘度的情况下，作为覆盖电子部件的表面的外涂材料以 及作为倒装片安装的底部填充材料都可以涂敷，因此，能够通过一次工序同时涂敷外涂材 料和底部填充材料。另外，溶液粘度是通过根据粘度杯的落下时间的方法测量出的值。

接着，参照图1A～图1D对使用了上述那样的液态固化性树脂组合物的电子部件安装 结构体的制造方法进行详细的说明。

本实施形态的电子部件安装结构体的制造方法包括：通过将与电子部件连接的端子钎 焊在形成于电路基板表面上的电极而将电子部件安装在电路基板上的安装工序；涂敷含有 固化性树脂和发泡剂的液态固化性树脂组合物以包覆通过钎焊而形成的电路基板表面上 的钎焊接合部的涂敷工序；通过使液态固化性树脂组合物在比发泡剂发泡的温度低的温度 固化而形成树脂固化物的固化工序；和通过加热树脂固化物的至少一部分而使发泡剂发泡 的发泡工序。

在电路基板表面安装电子部件的安装工序，例如如图1A所示，是通过在形成于电路 基板3的表面上的作为安装区域的电极1a、1b、1c的规定位置钎焊接合电子部件2a、2b、 2c的端子而进行安装的工序。

电子部件2a为IC封装，形成在其表面上的电极7通过利用导线W与形成在电路基板 表面上的电极1a引线接合而被连接。电子部件2b为IC封装，形成在其背面的图略的电 极通过利用焊料凸块s1倒装片安装在电路基板表面上所形成的电极1b上而被连接。电子 部件2c为连接器，其通过将通孔安装用的多个引线端子L插入形成在电路基板上的通孔 H2，钎焊各个引线端子L并将各个引线端子L通孔安装于形成在其背面的电极1c而被连 接。

作为电路基板的具体实例，举例有含有刚性基板、柔性基板等的各种印刷基板。刚性 基板就是采用光刻法等的公知的电路形成方法在基板表面上形成了由铜箔等构成的电路 的印刷布线基板，该基板表面是层叠多个使纤维基材含浸于环氧树脂等的固化性树脂而形 成的预浸料坯并对其进行加热加压成形而得到的。又，柔性基板是在聚酰亚胺膜等的耐热 性树脂膜的表面形成有电路的基板。

作为本实施形态的电子部件安装结构体的制造方法所能够使用的电子部件的具体实 例，例如举例有各种IC封装、各种电阻、各种发光二极管、各种电容器、各种连接器等。 被安装在电路基板表面上的电子部件的数量可以是一个，也可以是多个。通常，根据用途 安装多个电子部件。

在电路基板表面安装电子部件的方法并没有特别限定，可以采用公知的表面安装法或 通孔安装法。具体地说，例如举例有以下这样的方法。举例有通过金属线等的细线将形成 在电子部件2a的表面上的多个电极7和形成在电路基板3的表面上的电极1a连接的引线 接合连接。又，举例有倒装片安装，即，将形成在电子部件2b的表面上的图略的电极上 所形成的多个突起状的焊料凸块s1载置在与各个焊料凸块s1相对应地形成于电路基板3 的表面的电极1b上，使其通过回流焊炉，由此来进行接合。还举例有通孔安装，即，将 具有通孔安装用的多个引线端子L的电子部件2c的引线端子L插入形成在电路基板上的 通孔H2，将各个引线端子钎焊于形成在其背面的电极1c。

接着，对涂敷含有发泡剂的液态固化性树脂组合物以包覆通过钎焊而形成的电路基板 表面上的钎焊接合部的涂敷工序进行说明。

例如，如图1B所示，涂敷工序是为了形成保护钎焊接合部的树脂固化物而以包覆钎 焊接合部的方式涂敷含有发泡剂的液态固化性树脂组合物4的工序，所述钎焊接合部是通 过电路基板3与电子部件2a，2b，2c的钎焊而形成的。另外，此时，在涂敷液态固化性 树脂组合物4以包埋被安装在电路基板3表面上的电子部件2a，2b，2c之后，通过使液 态固化性树脂组合物4固化，能够同时形成用于保护电子部件2a，2b，2c免受外部环境 影响的树脂固化物。另外，在本工序中，被倒装片安装的电子部件2b通过在电子部件2b 和电路基板3的间隙v进一步地填充液态固化性树脂组合物4，而被供给倒装片连接的底 部填充材料。由此，外涂材料和底部填充材料都是在一个工序同时被涂敷在电子部件2b 上的。液态固化性树脂组合物的涂敷方法并没有特别限定，具体地说，例如，举例有使用 涂料器(排出装置)的涂敷方法。又，为了保护被通孔安装了的电子部件2c的被钎焊的 引线端子L，通过在电路基板3的背面的钎焊接合部涂敷液态固化性树脂组合物4，也能 够在基于通孔安装而形成的电子部件2c与电极1c的接合部形成由树脂固化物构成的覆 膜。

液态固化性树脂组合物的涂敷量并没有特别限定。具体地说，例如，优选为10～80μm， 更优选为20～50μm。在涂敷为这样的厚度的情况下，在固化之后的发泡工序，可以得到以 下这样厚度的树脂固化物的覆膜，即，在平坦部的厚度优选为20～160μm，更优选为40～ 100μm，在电子部件的边缘部或引线端子的顶端部等的厚度优选为10～40μm，更优选为20～ 30μm。

接着，对通过使如上述那样被涂敷的液态固化性树脂组合物在发泡剂未发泡的温度固 化从而形成树脂固化物的固化工序进行说明。

例如如图1C所示，在本工序中，通过使包覆着被安装在电路基板3表面上的电子部 件2a，2b，2c的钎焊接合部、电子部件2a，2b，2c的外表面以及电路基板3表面的各个 电子部件的安装区域的周围的液态固化性树脂组合物4在发泡剂未发泡的温度固化，由此 来形成树脂固化物5。固化方法为，在液态固化性树脂组合物4含有热固化性树脂的情况 下，使其在发泡剂未发泡的气体发生温度以下的温度固化。又，在液态固化性树脂组合物 4含有光固化树脂的情况下，照射光固化所需的充分的量的光。进一步地，在液态固化性 树脂组合物4含有电子束固化树脂的情况下，照射电子束固化所需的充分的量的电子束。 通过这样的方法，被涂敷的液态固化性树脂组合物4被固化，形成树脂固化物5。

接着，对通过加热如上述那样形成的树脂固化物5的至少一部分而使发泡剂发泡的发 泡工序进行说明。

例如如图1D所示，在发泡工序，通过对在固化工序形成的树脂固化物5的想要增加 膜厚的部分、即由虚线B包围的区域进行加热，被加热了的区域的树脂固化物5所含有的 发泡剂发泡而形成气孔6，树脂固化物5形成发泡结构。由此，形成了电子部件安装结构 体10。由于形成气孔6时的气体的压力，树脂固化物5的膜厚得以增加。这样，在选择性 地仅加热树脂固化物5的想要厚膜化的部分的情况下，能够容易地在特别想要补强的部分， 具体地说，在像电子部件的角部或引线端子的顶端部那样的难以形成厚的覆膜的部分也能 够形成厚的保护覆膜。由此，对于想要补强的部分，或引线端子的顶端部等那样的想要形 成厚的保护覆膜的部分，无需通过另外的工序涂敷来实现厚膜化，能够通过一次的涂敷作 业形成厚膜部。

在这里，进一步具体地说明本实施形态的制造方法的效果。以图2所示的、在电路基 板13上安装含有IC封装60和引线端子61的电子部件52而得到的电子部件安装结构体 20为例，与图3所示的以往的电子部件安装结构体50相比较地进行详细说明。

电子部件安装结构体20的作为保护覆膜的树脂固化物12的膜厚比图3所示的以往的 电子部件安装结构体50的作为保护覆膜的树脂固化物53的膜厚厚，除此之外，电子部件 安装结构体20与以往的电子部件安装结构体50相同。对于电子部件安装结构体20，通过 使树脂固化物12发泡，使得形成在引线端子61的顶端部分的区域以及电子部件52的边 缘部分的树脂固化物12的膜厚变厚。由此，使得由于涂敷之后的液态固化性树脂组合物 的界面张力的影响而优先容易变薄的区域的厚度能够变厚。这样，在固化之后通过加热想 要增加膜厚的部分，能够控制树脂固化物12的膜厚。采用这样的方法，不需要重叠其他 的保护覆膜来确保厚的膜厚。另外，由于仅仅加热规定部分，例如采用的是，使具有比较 小的散热体的加热器接近规定部分的上部来直接加热规定部分的方法、或者通过加热器将 过热的空气喷到规定部分上进行加热的方法等。

发泡工序中的加热温度优选为，在发泡剂的气体发生温度以上、但不超过电子部件与 电路基板的接合所使用的焊料的熔点的温度。具体地说，例如，优选为110～210℃，更优 选为120～180℃的范围。又，加热时间根据作为目的的发泡倍率来适当调整，例如，优选 为1～10分钟，更优选为3～7分钟的范围。另外，能够通过使加热温度以及加热时间变 化来控制发泡状态。而且，发泡倍率越高，树脂固化物就越厚膜化。虽然发泡之后的树脂 固化物的厚度也取决于发泡前的树脂固化物的膜厚，但其平坦部的厚度优选为20～100μm， 更优选为20～95μm，在引线端子的顶端部、电子部件的边缘部等的厚度优选为20～40μm， 更优选为20～35μm。

被发泡的部分的树脂固化物在发泡工序前后的表观体积的变化优选为发泡工序之后 的表观体积是发泡工序前的表观体积的2～8倍，更优选为3～5倍左右。

另外，在本实施形态中，详细说明了选择性地仅对树脂固化物的想要增加膜厚的部分 进行加热的情形，但也可以对树脂固化物整体进行加热。在对树脂固化物整体进行加热的 情况下，将形成有树脂固化物的电路基板在被设定为规定的温度的加热炉等内载置规定的 小时即可。在这样的情况下，所形成的树脂固化物整体的膜厚通过发泡工序增加。

实施例

接着，根据实施例具体说明本发明，但本发明并不被以下的实施例所限定。

[实施例1～8]

(液态固化性树脂组合物的配制)

在本实施例中，作为液态热固化性树脂，使用的是无溶剂系液态硅树脂(道康宁东丽 (株)制的商品名称：SE-9187L，以下，称为树脂A)、或者用稀释剂(专用稀释剂904 (商品名称))溶解了的固体状聚烯烃(Chase Inc.制的商品名称：Humiseal1B51NS， 以下，称为树脂B)。另外，树脂B的溶液中，固体状聚烯烃与稀释剂的配合比率为1∶1 (重量比)。

而且，以表1所示的比例将树脂A或者树脂B的溶液与发泡剂(4，4’-氧代双(苯磺 酰肼)；气体发生温度约为170℃)混合，并施行脱泡处理，由此配制出液态固化性树脂组 合物。另外，表1中的发泡剂的含有比例是相对于固化性树脂(固态成分换算)和发泡剂 的合计量的发泡剂的重量比例。

(向电子部件的电路基板的安装)

通过安装设备将具有金属引线端子部的长度为10mm、宽度为10mm、高度为5mm的IC 封装载置在FR-4型的电路基板上，采用最高温度240℃的回流焊炉进行安装。另外，接合 时采用的是Sn-3Ag-0.5Cu(熔点217-219℃)的焊料。

(涂敷工序、固化工序以及发泡工序)

采用涂料器将液态固化性树脂组合物涂敷到IC封装的外表面、接合部、以及电路基 板表面的安装有IC封装的区域的周围，以埋设被安装在电路基板上的IC封装。另外，如 表1所示，在实施例1、2、5以及7中，使用树脂A作为固化性树脂，在实施例3、4，6 以及8中，使用树脂B作为固化性树脂。

而且，通过利用已设定为40℃的加热炉对被涂敷了液态固化性树脂组合物的电路基板 加热60分钟而形成树脂固化物。接着，通过利用已设定为170℃的加热炉对形成了树脂固 化物的电路基板加热5分钟而使树脂固化物中的发泡剂发泡。这样一来，得到了IC封装 被安装在电路基板的主面上、IC封装被发泡结构的固化物覆盖的电子部件安装结构体A～ H。

(评价)

通过下述的方法评价所得到的电子部件安装结构体A～H。

[膜厚的变化]

关于电子部件安装结构体A～H的制造，测量了发泡工序前后的膜厚。另外，固化物 的膜厚是在电路基板的平坦部分、以及IC封装的边缘部分这两个部位测量的。

[边缘部分绝缘性]

关于电子部件安装结构体A～H，通过目视对一边在形成于IC封装的边缘部分的固化 物上流过50V的直流电流一边滴下水滴时的发烟的发生与否进行了确认。

[密合性]

进行了形成在电子部件安装结构体A～H上的固化物的棋盘格胶带剥离试验。具体地 说，采用切刀以及切刀导轨在电路基板的平坦部分的由树脂固化物构成的覆膜上划出具有 1mm×1mm四方的100个格子的棋盘格。而且，在使玻璃纸胶带强力地压接在覆膜的已划成 棋盘格的区域之后，对以45°的角度急速地拉剥胶带端部时的格子的剥离数量进行计数。

[表1]

如表1所示，在实施例1～8中，都是在采用由含有发泡剂的液态树脂组合物构成的 树脂固化物进行密封之后使发泡剂发泡，由此与发泡工序前的膜厚相比发泡工序后的膜厚 都有所增加。

又，使用发泡剂含有比例为1～40质量％的液态树脂组合物的实施例1～4通过使固 化物中的发泡剂发泡，边缘部分的固化物的膜厚为20μm以上的厚度。因此，边缘部的绝 缘性尤其好。另一方面，在使用发泡剂含有比例为0.01质量％的液态树脂组合物的实施 例5以及实施例6中，边缘部分的膜厚没有增加。因此，边缘部的绝缘性稍差一些。又， 在使用发泡剂含有比例为50质量％的液态树脂组合物的实施例7以及实施例8中，边缘 部分的膜厚的增加率高，因此边缘部的绝缘性好。但是，由于发泡剂的含有比例过高，因 此密合性略微降低。

产业上的可利用性

采用本发明的电子部件安装结构体的制造方法，在形成保护电路基板和电子部件的接 合部的保护覆膜的情况下，能够容易地控制其厚度。通过使用这样的制造方法，能够以容 易的工序形成保护特性高的保护覆膜。因此，对于在电路基板上安装IC封装、电阻、发 光二极管、电容器、连接器等的电子部件而得到的电子部件安装结构体的保护是有用的。

符号说明

1a，1b，1c…形成在电路基板表面上的电极

2a，2b，2c，52…电子部件

3，13…电路基板

4…液态固化性树脂组合物

5，12，53…树脂固化物

6…气孔

7…形成在电子部件上的电极

10…电路基板

20，50…电子部件安装结构体

55…焊料

60…IC封装

61…引线端子

v…电子部件2b与电路基板3的间隙

H1，H2…通孔。