首页> 中国专利> 陶瓷一体化高频无极灯上部外壳及陶瓷一体化高频无极灯

陶瓷一体化高频无极灯上部外壳及陶瓷一体化高频无极灯

摘要

本发明公开了一种陶瓷一体化高频无极灯上部外壳及陶瓷一体化高频无极灯,上部外壳包括有壳体,所述的壳体为由陶瓷材料制成的壳体,所述壳体内部开设有电路模块安置槽,所述的壳体内部设置电容容置槽以及场效应管容置槽。所述的电容容置槽与壳体设计为一体。所述的场效应管容置槽与壳体设计为一体。所述的壳体由上往下开设有散热通孔。一体化高频无极灯包括有上部外壳和下部外壳,所述的上部外壳为如上所述的上部外壳。所述的下部外壳为由陶瓷材料制成的与上部外壳配合安装的下部外壳。本发明的一体化高频无极灯,通过采用陶瓷材料制成其上部外壳和下部外壳,不仅外形美观,能够更有利于热量向外传输,散热效果极佳。

著录项

  • 公开/公告号CN102332374A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-01-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 丁春辉;

    申请/专利号CN201110278297.4

  • 发明设计人 丁春辉;李伟新;

    申请日2011-09-19

  • 分类号H01J5/50;H01J5/56;H01J65/00;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518024 广东省深圳市福田区景田北3街4号福田技能培训创业园C306

  • 入库时间 2023-12-18 04:30:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-02-04

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01J5/50 申请公布日:20120125 申请日:20110919

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-09-03

    文件的公告送达 IPC(主分类):H01J5/50 收件人:丁春辉 文件名称:视为撤回通知书 申请日:20110919

    文件的公告送达

  • 2013-11-13

    文件的公告送达 IPC(主分类):H01J5/50 收件人:丁春辉 文件名称:第一次审查意见通知书 申请日:20110919

    文件的公告送达

  • 2012-04-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01J5/50 申请日:20110919

    实质审查的生效

  • 2012-01-25

    公开

    公开

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