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玉米膜下滴灌栽培条件下的施肥方法

摘要

一种玉米膜下滴灌栽培条件下的施肥方法,属于农业种植技术领域,其方法是:机械施肥,施肥机设置三个施肥口,每条大垄上施三行肥,中间一行肥施于垄的中间,最外两侧的施肥口距离50-55cm;中间施60%的肥量,两侧各施20%的肥量;中间施在15-17cm深处,两侧施在8-10cm深处。有益效果是:1、错层施肥。玉米生长前期其根系较短,能吸收到浅层肥,玉米生长中期、后期根系较长能吸收到深层肥;2、两侧施肥。玉米植株两侧都有肥,离施肥带最近距离5cm,充分发挥整个植株对肥料的吸收作用,提高了肥的利用率;3、按需施肥。玉米在拔节孕穗期需肥较多,此时根系较长,可吸收妻深层次的肥料,而深层次肥料占的比例较大,正好能满足玉米对肥料的需求。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-05-15

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):A01C21/00 申请公布日:20111221 申请日:20110608

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-02-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):A01C21/00 申请日:20110608

    实质审查的生效

  • 2011-12-21

    公开

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