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通信电源用具有两芯半圆形导体的屏蔽软电缆的制造工艺

摘要

一种通信电源用具有两芯半圆形导体的屏蔽软电缆的制造工艺,主要包括两根芯线的半圆形导体的制作工艺、芯线制作工艺、成缆工艺:由单丝组成股线,由多个股线组成导体,然后按序进入第一道框绞机和模具进行复绞,在第一道框绞机后的模具为圆形模具,以后的每道框绞机后的模具均为由上、下压轮组成的半圆形压轮模,导体按序在经过半圆形压轮模过程中逐步形成半圆形导体,经过最后一道框绞机和半圆形压轮模后,半圆形导体成型,再绕包一层紧扎带,对半圆形导体进行固定;在两根半圆形导体外各自挤包绝缘层制作芯线,挤包模具的模芯、模套均为半圆形;将两根芯线的平面相对进行绞合,采用预扭成缆,在绞合后的两根芯线外依次包覆包带层、屏蔽层、外护套。本发明工艺先进实用,投资少。采用本发明制成的通信电源用具有两芯半圆形导体的屏蔽软电缆圆整度好、外径较小,散热性佳,电缆敷设占用空间小,电缆的制造成本低。

著录项

  • 公开/公告号CN102314972A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏亨通电力电缆有限公司;

    申请/专利号CN201010220377.X

  • 发明设计人 施学青;马军;林磊;

    申请日2010-07-08

  • 分类号H01B13/00;H01B9/02;

  • 代理机构南京众联专利代理有限公司;

  • 代理人沈留兴

  • 地址 215234 江苏省吴江市七都镇工业区

  • 入库时间 2023-12-18 04:04:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-05-01

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01B13/00 申请公布日:20120111 申请日:20100708

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-03-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B13/00 申请日:20100708

    实质审查的生效

  • 2012-01-11

    公开

    公开

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