光传感器组件的制造方法和利用该制造方法获得的光传感器组件

摘要

本发明提供一种不用对光波导路单元的芯和基板单元的光学元件进行调芯操作、并且即使突起部的厚度小于50μm也不会使调芯精度变差的光传感器组件的制造方法和利用该制造方法获得的光传感器组件。分别制作光波导路单元和基板单元，该光波导路单元具有槽部和铅垂壁的高度小于50μm的突起部，该基板单元具有被突起部定位的定位板部的定位用构件和与槽部嵌合的嵌合板部，将定位用构件的角部定位于突起部的铅垂壁，使嵌合板部与槽部嵌合，从而使光波导路单元与基板单元一体化。这里，突起部形成在相对于芯的光发出接收用端面2a的适当位置上。另外，定位用构件形成在相对于光学元件的适当位置上。因此，芯的光发出接收用端面与光学元件能够自动调芯。