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水溶性共聚酯切片结晶干燥装置及工艺

摘要

水溶性共聚酯切片结晶干燥装置及工艺,其属于化纤生产方法领域。切片采用气流连续输送装置将物料输送至屋顶料仓中,利用位差将物料连续加入切片结晶干燥装置,创新设计新型搅拌加流化形式使切片跳跃翻动结构的结晶装置,攻克了COPET切片干燥时易粘连的技术难点,提高设备效能,为产业化大规模生产提供了装备技术支撑。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-01-14

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):D01D1/00 申请公布日:20111005 申请日:20110530

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2011-10-05

    公开

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