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具有电压可切换介电材料的核心层结构

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摘要

提供了一种用于基底和封装器件的核心层结构。所述核心层结构包括第一层、与第一层结合的第二层。电压可切换介电(VSD)材料层被设置于所述第一层和第二层之间。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2013-11-06

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K1/02 申请公布日:20110914 申请日:20090817

发明专利申请公布后的视为撤回
2011-11-02

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20090817

实质审查的生效
2011-09-14

公开

公开

1. 具有电压可切换介电材料的核心层结构 [P] . 中国专利： CN102187746A . 2011-09-14
2. 具有导电或半导电有机材料的电压可切换介电材料 [P] . 中国专利： CN101496114B . 2012.11.28
3. CORE LAYER STRUCTURE HAVING VOLTAGE SWITCHABLE DIELECTRIC MATERIAL [P] . IN2011CN01025A . 2011-12-30

机译：具有电压可切换介电材料的核心层结构
4. CORE LAYER STRUCTURE HAVING VOLTAGE SWITCHABLE DIELECTRIC MATERIAL [P] . SG168987A1 . 2011-04-29

机译：具有电压可切换介电材料的核心层结构
5. CORE LAYER STRUCTURE HAVING VOLTAGE SWITCHABLE DIELECTRIC MATERIAL [P] . 韩国专利： KR20110056525A . 2011-05-30

机译：具有电压可切换介电材料的核心层结构