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陶瓷成形体及层叠型陶瓷电子部件的制造方法

摘要

本发明提供一种陶瓷成形体及层叠型陶瓷电子部件的制造方法,在陶瓷生片中,即便陶瓷粒子微粒化也不易产生凝集,即便谋求陶瓷层的薄层化也不易发生短路不良等。在将成为陶瓷层2的陶瓷生片中,使陶瓷粒子的表面由含有下述共聚物的高分子分散剂覆盖,该共聚物系包含:相对于全部结构单元的5~45重量%的以下述通式(1)所示的结构单元A;相对于全部结构单元的50~90重量%的以通式(2)所示的结构单元B;及以结构单元C相对于结构单元B的重量比计为0.05~0.7的以通式(3)所示的结构单元C。

著录项

  • 公开/公告号CN102123968A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-07-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社村田制作所;

    申请/专利号CN200980131964.7

  • 申请日2009-08-21

  • 分类号C04B35/632;C04B35/622;H01G4/12;H01G4/30;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人张宝荣

  • 地址 日本京都府

  • 入库时间 2023-12-18 02:47:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-10-28

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01G4/12 申请公布日:20110713 申请日:20090821

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2011-08-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B35/632 申请日:20090821

    实质审查的生效

  • 2011-07-13

    公开

    公开

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