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光传感器组件的制造方法和由该方法获得的光传感器组件

摘要

本发明提供一种不需要光波导路部分的芯和基板部分的光学元件的对芯作业、并且能提高对芯精度和降低成本的光传感器组件的制造方法和由该方法获得的光传感器组件。分别制作光波导路部分和基板部分,该光波导路部分具有基板部分定位用的突起部和基板部分嵌合用的槽部,该基板部分具有被突起部定位的定位板部和嵌合于槽部的嵌合板部,将定位板部定位在突起部,嵌合板部嵌合于槽部,使光波导路部分和基板部分一体化。在此,突起部与芯的一端面成为高精度的位置关系。此外,定位板部以适当形状形成在相对于光学元件而言的适当位置。因此,芯的一端面和光学元件被高精度地定位,成为自动对芯状态。

著录项

  • 公开/公告号CN102043199A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-05-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日东电工株式会社;

    申请/专利号CN201010504294.3

  • 发明设计人 程野将行;

    申请日2010-10-08

  • 分类号

  • 代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-12-18 02:26:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-02-05

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G02B6/13 申请公布日:20110504 申请日:20101008

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-06-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B6/13 申请日:20101008

    实质审查的生效

  • 2011-05-04

    公开

    公开

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