法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-18
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L33/56 授权公告日:20121031 终止日期:20190901 申请日:20100901
专利权的终止
2014-11-19
专利实施许可合同备案的变更 IPC(主分类):H01L33/56 合同备案号:2013210000040 变更日:20140919 变更前: 变更后: 申请日:20100901
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2013-06-19
专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L33/56 合同备案号:2013210000040 让与人:大连工业大学 受让人:大连固瑞聚氨酯有限公司 发明名称:高耐湿热透明性LED封装材料及其制备方法 申请公布日:20110427 授权公告日:20121031 许可种类:独占许可 备案日期:20130423 申请日:20100901
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2012-10-31
授权
授权
2011-06-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/56 申请日:20100901
实质审查的生效
2011-04-27
公开
公开
查看全部
技术领域
本发明属于LED封装材料领域,具体涉及高耐湿热透明性LED封装材料的制备技术。
背景技术
LED作为新型照明光源,无论从节约能源还是从减少污染的角度,都具有替代传统照明光源的潜力,是解决目前我国能源危机的途径之一。
目前,LED主要是用环氧树脂(EP)进行封装,LED封装后树脂外壳的作用主要有:1)保护管芯等不受外界侵蚀;2)采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能;3)选用相应折射率的环氧树脂做过渡,以提高管芯的光出射效率等。环氧树脂具有良好的综合力学性能,粘接强度高、粘接面广、收缩率低、稳定性好、优异的电绝缘性、良好的加工性等,广泛应用于LED封装材料领域。然而,由于环氧树脂的粘度大,流动性差,固化后交联密度高,故存在内应力大,耐疲劳性、耐热性和耐湿性较差等缺点,很大程度上制约了环氧树脂在结构材料方面的应用。因此,加强环氧树脂封装材料的设计与开发,提高环氧树脂的耐湿热性能,改善其透明性能具有经济和社会意义。
由于有机硅主链由Si-O键构成,Si-O键的键能比C-C键和C-O键的键能大,因此用有机硅改性环氧树脂应当可以可有效提高其耐湿热性能;由于含苯基有机硅的耐热性好于含甲基等其它基团的有机硅,所以选用含苯基有机硅改性环氧树脂,更可较大地提高环氧树脂的耐湿热性能。目前,有机硅改性环氧树脂通常的做法是先将有机硅氧烷缩聚成预聚物,再将预聚物与环氧树脂反应,例如材料科学与工程学报2009年2月发表的《有机硅改性环氧树脂的合成及其性能》,就存在以下不足:反应步骤多、不易操作、时间长;且先预聚后反应影响改性环氧树脂的耐热性能。
发明内容
本发明的目的在于提供反应步骤少、反应时间短的一苯基硅三醇单体(CAB)直接与环氧树脂(EP)反应制备EP-CAB共聚物的高耐湿热透明性LED封装材料及其制备方法。
本发明提供的高耐湿热透明性LED封装材料的制备方法,具体如下:
第一步、在冰水混合物中,向去离子水和丙酮的混合溶液中逐滴加入一苯基三氯硅烷,反应充分后,过滤得到粗产物,进一步将粗产物溶解在丙酮中,利用大量的去离子水和碳酸钠调节PH至中性,过滤,50~70℃下真空干燥1~3h,得到一苯基硅三醇单体;
第二步、在反应温度80~90℃条件下,将环氧树脂100重量份与少于20重量份的一苯基硅三醇单体发生接枝缩聚反应1~2h,制得EP-CAB共聚物;
第三步、向EP-CAB共聚物中加入100重量份固化体系,搅拌均匀后注模,抽真空,0.5~1.5h后进行固化,固化条件为先75~85℃固化0.5~1.5h、再115~125℃固化1.5~2.5h。
优选反应条件为:
第一步、在冰水混合物中,向去离子水和丙酮的混合溶液中逐滴加入一苯基三氯硅烷,反应充分后,过滤得到粗产物,进一步将粗产物溶解在丙酮中,利用大量的去离子水和碳酸钠调节PH至中性,过滤,60℃下真空干燥2h,得到一苯基硅三醇单体;
第二步、在反应温度80~90℃条件下,将环氧树脂100重量份与2~10重量份的一苯基硅三醇单体发生接枝缩聚反应1.5h,制得EP-CAB共聚物;
第三步、向EP-CAB共聚物中加入100重量份固化体系,搅拌均匀后注模,抽真空,1h后进行固化,固化条件为先80℃固化1h、再120℃固化2h。
由上述方法制得的高耐湿热透明性LED封装材料,其可达到吸水率为0.2125%~0.3456%,热分解温度为221℃~228℃,同时透光率为86.93%~90.1%的良好性能。
本申请有以下创新点:
与先将有机硅氧烷缩聚成预聚物,再将预聚物与环氧树脂反应的方法相比,本发明合成一苯基硅三醇单体直接与环氧树脂反应制备EP-CAB共聚物,改性剂一苯基硅三醇单体是经一苯基三氯硅烷水解所得,缩短了反应时间,降低了反应的复杂程度,且易于操作,同时使环氧树脂的耐湿热性能明显提高,透明性能得到改善。
附图说明
图1是高耐湿热透明性LED封装材料制备的工艺流程图。
具体实施方式
实施例1:以热固性环氧树脂(EP)为基体树脂,将合成的有机硅单体与基体树脂反应,制备高耐湿热透明性LED封装材料,其具体制备过程如下:
第一步、在冰水混合物中,向150ml去离子水和10ml丙酮的混合溶液中逐滴加入10g~30g一苯基三氯硅烷,反应30min,过滤得到粗产物,进一步将其溶解在丙酮中,利用大量的去离子水和碳酸钠调节PH至中性,过滤,60℃下真空干燥2h,得到一苯基硅三醇单体(CAB);
第二步、在反应温度80~90℃下,将环氧树脂100重量份与一苯基硅三醇单体为2~5重量份发生接枝缩聚反应1.5h,制备EP-CAB共聚物;
第三步、向EP-CAB共聚物中加入100重量份固化体系,搅拌均匀后注模,抽真空,1h后进行固化,固化条件为先80℃固化1h、再120℃固化2h,得到固化样品;
第四步、按照国际标准GB/T1034-1998进行性能测试,实测吸水率为0.3456%,热分解温度为228℃,同时透光率为86.93%。
实施例2:以热固性环氧树脂为基体树脂,将合成的有机硅单体与基体树脂反应,制备高透明性耐湿热LED封装材料,其具体制备过程如下:
第一步、在冰水混合物中,向150ml去离子水和10ml丙酮的混合溶液中逐滴加入10g~30g一苯基三氯硅烷,反应30min,过滤得到粗产物,进一步将其溶解在丙酮中,利用大量的去离子水和碳酸钠调节PH至中性,过滤,60℃下真空干燥2h,得到一苯基硅三醇单体(CAB);
第二步、在反应温度80~90℃下,将环氧树脂100重量份与一苯基硅三醇单体为7~10重量份发生接枝缩聚反应1.5h,制备EP-CAB共聚物;
第三步、向EP-CAB共聚物中加入100重量份固化体系,搅拌均匀后注模,抽真空,1h后进行固化,固化条件为先80℃固化1h、再120℃固化2h,得到固化样品;
第四步、按照国际标准GB/T1034-1998进行性能测试,实测吸水率为0.2125%,热分解温度为221℃,同时透光率为90.14%。
实施例3:以热固性环氧树脂(EP)为基体树脂,将合成的有机硅单体与基体树脂反应,制备高耐湿热透明性LED封装材料,其具体制备过程如下:
第一步、在冰水混合物中,向150ml去离子水和10ml丙酮的混合溶液中逐滴加入10g~30g一苯基三氯硅烷,反应30min,过滤得到粗产物,进一步将其溶解在丙酮中,利用大量的去离子水和碳酸钠调节PH至中性,过滤,60℃下真空干燥2h,得到一苯基硅三醇单体(CAB);
第二步、在反应温度80~90℃下,将环氧树脂100重量份与一苯基硅三醇单体为20重量份发生接枝缩聚反应2h,制备EP-CAB共聚物;
第三步、向EP-CAB共聚物中加入100重量份固化体系,搅拌均匀后注模,抽真空,1.5h后进行固化,固化条件为先85℃固化1.5h、再125℃固化2.5h,得到固化样品;
第四步、按照国际标准GB/T1034-1998进行性能测试,实测吸水率为0.2015%,热分解温度为219℃,同时透光率为84.93%。
实施例4:以热固性环氧树脂(EP)为基体树脂,将合成的有机硅单体与基体树脂反应,制备高耐湿热透明性LED封装材料,其具体制备过程如下:
第一步、在冰水混合物中,向150ml去离子水和10ml丙酮的混合溶液中逐滴加入10g~30g一苯基三氯硅烷,反应30min,过滤得到粗产物,进一步将其溶解在丙酮中,利用大量的去离子水和碳酸钠调节PH至中性,过滤,60℃下真空干燥2h,得到一苯基硅三醇单体(CAB);
第二步、在反应温度80~90℃下,将环氧树脂100重量份与一苯基硅三醇单体为15重量份发生接枝缩聚反应1h,制备EP-CAB共聚物;
第三步、向EP-CAB共聚物中加入100重量份固化体系,搅拌均匀后注模,抽真空,0.5h后进行固化,固化条件为先75℃固化0.5h、再115℃固化1.5h,得到固化样品;
第四步、按照国际标准GB/T1034-1998进行性能测试,实测吸水率为0.2018%,热分解温度为216℃,同时透光率为84.56%。
机译: 具有高强度,高耐热性,高耐湿热性的聚乙烯醇合成纤维的制备方法
机译: 具有高透明性的耐刮擦涂布聚碳酸酯,其制备方法和用途
机译: 具有高透明性的耐刮擦涂层聚碳酸酯,其制备方法和用途