配线板的制造方法、光电复合部件的制造方法以及光电复合基板的制造方法

摘要

配线板的制造方法，其顺次具有在第一基板上形成电路的工序A、在所述第一基板的电路形成面上隔着第一脱模层而层叠第一支撑体的工序B、在第一基板的电路形成面的相反面上形成第二基板或电路的工序C；以及，光电复合部件的制造方法，其顺次具有在第二支撑体上层叠电配线板的工序，层叠第一支撑体的工序，剥离第二支撑体的工序以及在所述第二支撑体的剥离面上形成光波导的工序。本发明可提供一种可均匀地加工配线的宽度，且可尺寸稳定性好地进行电路形成的配线板的制造方法，还可提供一种降低制造工序中在光波导中产生的应变，能够实现尺寸稳定化的光电复合部件的制造方法。