公开/公告号CN101981236A
专利类型发明专利
公开/公告日2011-02-23
原文格式PDF
申请/专利权人 学校法人东京理科大学;三井金属矿业株式会社;
申请/专利号CN200980110443.3
申请日2009-03-13
分类号C25D13/02;H01G4/33;
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人梁挥
地址 日本东京
入库时间 2023-12-18 01:56:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-11-14
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D13/02 申请公布日:20110223 申请日:20090313
发明专利申请公布后的视为撤回
2011-04-06
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D13/02 申请日:20090313
实质审查的生效
2011-02-23
公开
公开
机译: 电介质层构成材料的制造方法,由此得到的电介质层构成材料;使用介电层构成材料制造电容器电路形成片的方法,由此获得的电容器电路形成片。通过使用介电层构成材料和/或电容器电路形成片而获得的多层印刷线路板
机译: 介电层构成材料的制造方法,由此得到的介电层构成材料;利用介电层构成材料制造电容器电路成型件的方法,由此获得的电容器电路成型件;介电层构成材料和/或电容器电路形成件的多层和多层印刷线路板
机译: 介电膜的制造方法及利用介电膜的制造电容器层形成材料的方法