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制造低k介电膜的方法及使用低k介电膜的气隙的形成

摘要

本发明披露了一种制造介电膜的方法以及一种使用制造的低k介电膜形成气隙的方法。制造低k介电膜的方法包括:将TMS和3、3-二甲基-1-丁烯导入到等离子体沉积反应器中,利用反应器中产生的等离子体来聚合TMS和3、3-二甲基-1-丁烯,从而在置于反应器中的衬底上沉积绝缘膜,以及使沉积的绝缘膜同时遭受热处理和ICP工艺。

著录项

  • 公开/公告号CN101728261A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-06-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东部高科股份有限公司;

    申请/专利号CN200910180452.1

  • 发明设计人 梁宰瑛;

    申请日2009-10-15

  • 分类号H01L21/312;H01L21/3105;H01L21/768;

  • 代理机构北京博浩百睿知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人宋子良

  • 地址 韩国首尔

  • 入库时间 2023-12-18 00:10:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-07-11

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/312 公开日:20100609 申请日:20091015

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2010-06-09

    公开

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