使用分离式多连接器元件差分总线连接器的电子设备

摘要

一实施例中的电子设备包括壳体，该壳体包括A/C输入或DC输入以及至少一电路基板，该电路基板包括电子电路，例如图形处理电路，其基于该A/C输入或DC输入接收功率。该电子设备还包括耦接至该电子电路的分离式多连接器元件差分总线连接器。该分离式多连接器元件差分总线连接器包括与该电路基板连接的单独壳体，并且该连接器壳体中包括分离式电性触点配置，该配置包括第一组电性触点，其与相邻的第二组镜像电性触点彼此分离。其中，各组电性触点各自至少包括下触点和上触点的排。在一实施例中，该电子设备壳体包括空气流通道，例如格栅，以利于提供穿过该壳体的气流。该电子设备壳体还包括被动或主动冷却机构，例如设置风扇以冷却正常运行中的电路。在一实施例中，该电子设备并不包括主机处理器，而是在通过该分离式多连接器元件差分总线连接器与该图形处理电路通讯的独立电子设备中具有主机处理器。在另一实施例中，中央处理单元(一个或多个中央处理单元)与该电路共同位于该电路基板上，以与外部设备一起提供并行主机处理能力。