芯片供应棘爪和芯片供应设备

摘要

提供一种芯片供应棘爪，防止芯片被破坏，并防止在交换晶片板时出现生产率降低，该芯片供应棘爪包括：第一元件(33)，具有从下侧与晶片板接触的张力环(51)和用于将在内侧保持晶片板的环框架固定在与张力环(51)接触的晶片板的下侧的固定元件(54)；和第二元件(34)，具有用于固定到芯片供应设备的预定位置的被固定部和在传送芯片交换棘爪(3)时被保持的被保持部(36)，并且第一元件(33)构造成能够相对于固定至芯片供应设备的预定位置的第二元件(34)旋转地位移。

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于供应通过使半导体晶片形成为单独的片而构造出的芯片的棘爪。

背景技术

芯片供应设备是通过从可伸长且可收缩的晶片板的下侧上推粘附在该晶片板上的芯片并用喷嘴从上侧吸附芯片以将其供应到供应目标板等来执行从晶片板剥离芯片的操作的设备。粘附在晶片板上的芯片这样来构造出：通过切成小块而使半导体晶片形成为单独的片，彼此邻近的芯片之间的间隔窄，仅剥离一个芯片是困难的，因此，在芯片供应设备中，通过向晶片板施加张力而使芯片之间的间隔变宽(参见专利文献1和2)。

专利文献1：JP-A-2-231740

专利文献2：JP-A-5-29440

当施加到已经被施加过一次张力的晶片板的张力中断时，伸长仍保持，并且晶片板在保持晶片板的外周的晶片环的内侧处于松弛的状态。在背景技术中，在交换完成的晶片板以使用芯片时，使晶片板从具有向晶片板施加张力的张力环的芯片供应设备脱离，模制新的晶片板来代替它，然而，当晶片板处于仍有芯片的状态时，存在因晶片板的松弛而使彼此邻近的芯片彼此接触、进而易碎的边缘或拐角部分遭到破坏的可能性。此外，不同的问题是，在诸如将各部件安装到板的多芯片结合机的设备中，晶片板高频率交换，因此每次交换时都需要将晶片板安装到芯片供应设备和使晶片板从芯片供应设备脱离的时间，从而生产率降低。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种防止芯片被破坏并防止交换晶片板所带来的生产率下降。

本发明第一方面描述的芯片供应棘爪是这样一种芯片供应棘爪，其用于将粘附有形成为多个芯片的单独片的半导体晶片的晶片板在处于被施加有张力的状态下安装到芯片供应设备，该芯片供应棘爪包括：第一元件，具有从晶片板的下侧与晶片板接触的张力环和用于将环框架固定在与张力环接触的晶片板的下侧的固定元件，该环框架将晶片板保持在环框架的内侧；和第二元件，具有用于固定到芯片供应设备的预定位置的被固定部和在传送芯片交换棘爪时被保持的被保持部；其中，第一元件构造成能够相对于固定至芯片供应设备的预定位置的第二元件旋转地位移。

本发明第二方面描述的芯片供应棘爪是这样的芯片供应棘爪，即，本发明第一方面描述的芯片供应棘爪还包括用于限制第一元件和第二元件的相对旋转位移的限制单元。

根据本发明的芯片供应棘爪，可以在保持向晶片板施加张力的状态下传送晶片板，因此，可以防止粘附在晶片板上的芯片彼此碰撞，此外，无需安装或卸下晶片板，因此可以缩短安装操作的等待时间。

附图说明

图1是根据本发明实施例的芯片供应设备的平面图。

图2是根据本发明实施例的芯片供应设备的侧视图。

图3是根据本发明实施例的晶片板和环框架的平面图。

图4是根据本发明实施例的芯片供应棘爪的平面图。

图5是根据本发明实施例的芯片供应棘爪的侧视图。

图6是根据本发明实施例的芯片供应棘爪的前视图。

图7是根据本发明实施例的芯片供应棘爪的后视图。

图8是根据本发明实施例的第二元件的平面图。

图9是根据本发明实施例的储料匣的内部结构的平面图。

图10是根据本发明实施例的第一元件的平面图。

图11是示出将环框架安装到芯片供应棘爪的方法的说明图。

图12是示出将环框架安装到芯片供应棘爪的方法的说明图。

图13是沿着图12的剖面线13剖开的截面图。

图14是沿着图12的剖面线14剖开的截面图。

图15A和15B是沿着图12的剖面线15剖开的截面图。

图16是示出通过棘爪固定部固定芯片供应棘爪的方法的说明图。

图17是示出通过棘爪固定部固定芯片供应棘爪的方法的说明图。

图18是示出通过棘爪固定部固定芯片供应棘爪的方法的说明图。

图19A是沿着图17的剖面线19a剖开的截面图，图19B是沿着图17的剖面线19b剖开的截面图。

图20是关于在根据本发明实施例的芯片供应设备中修正芯片方向的控制构成图。

图21是根据本发明实施例的芯片供应设备的操作的说明。

图22是根据本发明实施例的芯片供应设备的操作的说明图。

图23是根据本发明实施例的芯片供应设备的操作的说明图。

图24是根据本发明实施例的芯片供应设备的操作的说明图。

图25是根据本发明实施例的芯片供应设备的操作的说明图。

图26是多面取基板的透视图。

具体实施方式

将参照附图解释本发明的实施例。图1是根据本发明实施例的芯片供应设备的平面图，图2是根据本发明实施例的芯片供应设备的侧视图，图3是根据本发明实施例的晶片板和环框架的平面图，图4是根据本发明实施例的芯片供应棘爪的平面图，图5是根据本发明实施例的芯片供应棘爪的侧视图，图6是根据本发明实施例的芯片供应棘爪的前视图，图7是根据本发明实施例的芯片供应棘爪的后视图，图8是根据本发明实施例的第二元件的平面图，图9是根据本发明实施例的储料匣的内部结构的侧视图，图10是根据本发明实施例的第一元件的平面图，图11和图12是示出将环框架安装到芯片供应棘爪的方法的说明图，图13是沿着图12的剖面线13剖开的截面图，图14是沿着图12的剖面线14剖开的截面图，图15A和15B是沿着图12的剖面线15剖开的截面图，图16、图17和图18是示出通过棘爪固定部固定芯片供应棘爪的方法的说明图，图19A是沿着图17的剖面线19a剖开的截面图，图19B是沿着图17的剖面线19b剖开的截面图，图20是关于在根据本发明实施例的芯片供应设备中修正芯片方向的控制构成图，图21至图25是根据本发明实施例的芯片供应设备的操作的说明图，图26是多面取基板(multi-faces taking board)的透视图。

参照图1和图2解释芯片供应设备的构造。储料匣1是包括多个沿上下方向隔开的容纳室2并将芯片供应棘爪(下面简称棘爪)3一个接一个地容纳于各容纳室2的棘爪容纳部。根据储料匣1，其中一个侧面打开，从而棘爪3可以进入到其中或从其中出来。升降设备4通过使储料匣在上下方向上移动而将容纳在储料匣1中的全部棘爪3定位在预定的棘爪交换高度。

芯片结合机5由将芯片安装到板6上的芯片传送设备和将芯片供应到芯片传送设备的芯片供应设备构成。芯片结合机5的芯片供应设备布置在与储料匣1的打开的侧面相对的位置。板6由可沿水平方向移动的第一工作台7支撑。棘爪3由可在彼此正交的Y方向和X方向上移动的第二工作台8和第三工作台9支撑，以能够沿水平方向移动。第二工作台8在其背面侧固定到滑块12，滑块12可滑动地安装到导轨11，导轨11固定到基座10。基座10布置有进给螺杆13连同电机14，导轨11伸长的方向构成进给方向，并且，旋拧至进给螺杆13的螺母15固定在第二工作台8的背面侧。借助该构造，通过驱动电机14正向旋转和反向旋转，第二工作台8在接近和远离第一工作台7的方向(Y方向)上水平移动。

第三工作台9在其背面侧固定到滑块17，滑块17可滑动地安装到导轨16，导轨16固定到第二工作台8的表面侧。第二工作台8布置有进给螺杆18，导轨16伸长的方向构成进给方向，并且，旋拧至进给螺杆18的螺母20固定到第三工作台9的背面侧。借助该构造，通过驱动电机19正向旋转和反向旋转，第三工作台9在接近和远离储料匣1的打开的侧面的方向(X方向)上水平移动。

第三工作台9的设置在储料匣1一侧的棘爪转动机构由固定至第三工作台9的旋转致动器21和被轴向支撑以能够水平转动的棘爪保持部22构成。棘爪保持部22可以电磁地或机械地保持形成在棘爪3的边缘部的被保持部。棘爪保持部22通过在保持着被支撑部的状态下水平转动来改变棘爪3的方向。

通过使形成在第三工作台9的中心的开口9a置于中间而布置在与棘爪转动机构相对的一侧的棘爪固定机构由固定到第三工作台9的棘爪固定部23和直动型致动器构成。棘爪固定部23按压形成在与棘爪3的被支撑部相对的边缘部的被固定部，并使棘爪3固定在第三工作台9上方的预定位置。

传送头25是将从棘爪3供应的芯片安装到板6上的芯片传送设备。传送头25在拾取位置P1从固定到第三工作台9上的棘爪3拾取芯片，并在安装位置P2将芯片安装在板6上。拾取位置P1和安装位置P2是固定的，因此当从棘爪3拾取芯片时，通过控制对电机14、19的驱动而使棘爪3水平移动，使任意一个芯片定位在拾取位置P1。类似地，通过控制第一工作台7的水平位置，使板6的任意芯片安装部定位在安装位置P2。传送头25安装有能够在上下方向上移动的喷嘴26，并且喷嘴26拾取芯片并将芯片安装到板6上。

照相机27布置在拾取位置P1的垂直线上。照相机27构成在垂直方向上捕获下侧的图像的视场，并获取设置于棘爪3的芯片的图像。芯片上推机构28在拾取位置P1的垂直线上将针(未示出)从弹出器29上推至上侧，从而将设置在棘爪3的芯片从下侧上推至喷嘴26。芯片上推机构28布置在第二工作台8的开口8a的内部。此外，在第三工作台9的中心也设置有开口9a，用于使从弹出器29突出的针通过。

参照图3至图10解释棘爪的构造。图3示出在内侧保持晶片板的环框架。晶片板30的具有粘着性的表面粘附有形成为多个芯片31的单独片的半导体晶片。晶片板30在粘附有芯片31的周围部的位置由环框架32保持。环框架32是在内侧具有圆形的开口的刚性元件，其保持具有柔性和可伸缩性而不会在内侧弯曲的晶片板30。

图4至图7分别示出棘爪(未安装晶片板)的平面图、侧视图、前视图和后视图。棘爪3与第一元件33和第二元件34重叠，并构造成能够使第一元件33相对于第二元件34旋转地位移。其中，图8中仅示出第二元件。通过以主元件35为基础安装多个部件，构造出第二元件34。主元件35是板状元件，其中心开口为圆形。主元件35的前部安装有被保持部36，被保持部36由布置于第三工作台9的棘爪保持部22直接固定。此外，主元件35的后部设置有由棘爪固定部23直接固定的被固定部37和限制第一元件33相对于第二元件34的旋转位移的锁定机构38。此外，主元件35的两个侧部形成有在棘爪3进入或离开储料匣1时用作引导装置的滑动部39。如图9所示，储料匣1的内部在上下方向上被隔成多个容纳室2，棘爪3在滑动部39安装在形成于储料匣1的内壁的突出部40上的状态下逐一地容纳在各容纳室2中。主元件35的上部在围绕开口部的位置安装有三个辊41。这些辊41能够以轴42为中心旋转，轴42分别以相同的间隔布置在距离开口中心O1相等的距离处。

图10仅示出第一元件，通过以主元件50为基础安装多个部件，来构造第一元件33。主元件50是板状元件，其中心开口为圆形。主元件50的上部安装有中空的张力环51，张力环51的外径小于环框架32的内径。张力环51的开口中心O2和主元件50的开口中心O3设置在同一垂直线上。张力环51的外周侧安装有直径更大的环状元件52。环状元件52的外周面形成有凹槽53，凹槽53与安装到第二元件34的三个辊41的外周嵌合。如图4至图7所示，第一元件33仅由嵌合于凹槽53的三个辊41支撑在第二元件34上，并通过由圆的设置在同一直线上的中心O1、O2、O3构成旋转中心，第一元件33能够相对于第二元件34旋转地位移。

此外，主元件50的上部在围绕环状元件52的位置安装有四个固定元件54。通过使固定元件54以轴55为中心旋转地位移，可以使姿态改变为环框架32固定到棘爪3的固定姿态和不与环框架32干涉的脱离姿态，以使环框架32附接到棘爪3和与棘爪3脱离，其中，轴55分别以相同的间隔布置在距离开口中心O3相等的距离处。

各固定元件54安装有控制杆56，用于接触手指等，通过利用该控制杆56，使环框架32附接到棘爪3和使环框架32脱离棘爪3的人员(操作者)改变固定元件54的姿态。主元件50的后部的中心安装有元件58，该元件58形成有从动齿轮57，从动齿轮57向后侧突出。元件58安装有向从动齿轮57的更远的后侧突出的挡块59。

参照图11至图14解释将环框架32安装到棘爪3的方法。操作者确认全部的固定元件54都置于脱离姿态，将晶片板30安装在张力环51的上端，使得环框架32的圆形的内周边缘与张力环51处于同心圆的位置关系(图11)，并通过移动控制杆56使固定元件54的姿态从脱离姿态变为固定姿态(图12)。通过这一系列操作，环框架32通过四个固定元件54固定以安装到棘爪3。

图13示出沿着图12的剖面线13剖开的截面图。斜面54a设置在使固定元件54与环框架32接触的部分。当固定元件54从脱离姿态到固定姿态改变姿态时，斜面54a用于与环框架32接触，从而沿着斜度下压至下侧。当固定元件54的姿态变为固定姿态时，环框架32固定在张力环51的上端的下侧，晶片板30处于被牵拉以在从下侧与之接触的张力环51的内侧上延伸的状态。通过牵拉以使晶片板30延伸，粘附在上表面上的芯片31之间的间隔得以加宽，因此可以容易地拾取任意一个芯片。

图14示出沿着图12的剖面线14剖开的截面图。安装到第二元件的主元件35的辊41通过嵌合到形成于环状元件52的外周面的凹槽而支撑第一元件，从而能够在第二元件的上侧旋转地位移。第一元件安装有处于被牵拉以延伸的状态的晶片板30，因此粘附到晶片板30上的芯片的方向可以相对于第二元件改变。

参照图15A和15B解释用于限制第一元件和第二元件的相对旋转位移的限制单元。图15A和15B是沿着图12的剖面线15剖开的截面图。第二元件的主元件35形成有从外周面贯穿至内周面的孔35a。孔35a插入有比孔35a的总长度长的连接元件38a，连接元件38a的主元件35的外周面一侧附接有操作元件38b，内周面一侧附接有从动元件38c。从动元件38c的上端延伸到与环状元件52的内周面一侧相对的高度，形成在上端附近的锁定孔38d能够与附接到环状元件52的内周面一侧的锁定销52a接合。压缩弹簧38e置于操作元件38b与主元件35之间，压缩弹簧38e的弹力迫使从动元件38c位于接近环状元件52的内周面一侧的方向上，从而锁定孔38d处于与锁定销52a接合的状态(图15A)。在该状态下，当第一元件要相对于第二元件旋转时，通过使锁定销52a与锁定孔38d的边缘接触，来限制旋转位移。

在解除对旋转位移的限制的情况下，当操作元件38b抵抗压缩弹簧38e的弹力而被压向主元件35一侧时，从动元件38c在远离环状元件52的内周面的方向上移动，锁定销52a和锁定孔38d的彼此接合被解除，从而保证第一元件和第二元件34的相对旋转位移。

参照图16至图19A和19B解释将棘爪固定到芯片供应设备的方法。棘爪固定部23借助以可在X方向上滑动的方式附接到背面侧的滑块60安装到附接于第三工作台9的表面侧的导轨61(参照图1)。通过附接到第三工作台9的直动型致动器62的杆63的伸缩操作，棘爪固定部23能够在X方向上移动。棘爪固定部23的两个固定元件64由压缩弹簧65迫使到棘爪3一侧。固定元件64与以分别从上侧和下侧被挤压的形式设置在第二元件处的两个被固定部37接合，以从棘爪3的后侧固定。在该情况下，设置在与被固定部37相对的一侧的被保持部36由棘爪保持部22保持，棘爪3处于由棘爪保持部22从前侧固定的状态。当棘爪3固定时，即使当棘爪固定部23已经与被固定部37接触之后也要使棘爪固定部23继续移动，并利用压缩弹簧65的弹力使固定元件64处于被压向被固定部37的状态。

参照图18解释使已固定的棘爪的第一元件发生旋转位移的方法。棘爪固定部23包括在固定棘爪时与第一元件的从动齿轮57啮合的主齿轮66、将旋转传递给主齿轮66的驱动齿轮67、以及使驱动齿轮67旋转的电机68。棘爪固定部23的棘爪3一侧在与操作元件38b相对的部分设置有元件69，以用作限制解除单元，该限制解除单元通过在固定棘爪时与操作元件38b接触以施压来解除对第一元件相对于第二元件的旋转位移的限制。由此，当限制被解除时，主齿轮66的旋转驱动力可以借助从动齿轮57传递到第一元件，从而能够使第一元件旋转地位移(参照图10)。与从动齿轮57啮合的主齿轮66、将旋转传递到主齿轮66的驱动齿轮67、使驱动齿轮67旋转的电机68构成用于向第一元件提供旋转驱动力的旋转驱动力提供单元。

在图10中，第一元件33设置有挡块59，随着第一元件33的旋转位移，挡块59也移动。棘爪固定部23设置有一对挡块传感器70，用于检测挡块59，以进行监视，使得第一元件的旋转位移集中到预定范围。

参照图20解释修正芯片的方向的控制构成。手动地执行将粘附有芯片的晶片板30安装到棘爪3的操作，因此对于各棘爪而言，安装的位置或角度上经常出现偏差，而出现这样的情形：即使当棘爪本身固定到同一预定位置，芯片的方向也不同。因此，当芯片由喷嘴26拾取时，首先，照相机27获取芯片的图像，其图像数据传递到图像识别部71，以确认芯片的部位和方向。通过图像识别部71，可以基于单一芯片元件的图像确认方向和位置，也可以基于多个芯片中形成的图像线条来确认单独芯片的位置和方向，基于所获取的图像确认芯片的方向的照相机27和图像识别部71构成芯片确认单元。

控制部72基于由图像识别部71所确认的芯片的位置和方向来计算修正至适当方向所需的第一元件的旋转角，并向电机68传送指示。在检测到挡块59时，挡块传感器70向控制部72传送检测信号，然后接收到检测信号的控制部72向电机68传送指示以停止旋转。从而，可以防止第一元件超出限度范围。

参照图21至图26解释将棘爪安装到芯片结合机的过程。安装到芯片结合机5的棘爪3以被保持部36朝向芯片结合机5一侧的姿态容纳在储料匣1中。图21示出棘爪保持部22通过第二工作台8的转动和水平移动(Y方向)而朝向储料匣1一侧并设置在被保持部36的前方的状态。储料匣1的高度由升降设备4调节，使得棘爪3位于预定的棘爪交换高度。芯片结合机5还没有安装棘爪，因此可以有选择地通过第三工作台9的开口9a和第二工作台8的开口8a从芯片结合机5的上侧确认弹出器29。

图22示出棘爪保持部22通过第三工作台9的水平移动(X方向)移动至储料匣1一侧并保持容纳在储料匣1中的棘爪3的被保持部36的状态。当棘爪保持部22保持着被保持部36时，如图23所示，第三工作台9在该情况下反向水平移动(X方向)，从而将棘爪3从储料匣1中取出。当棘爪3被完全从储料匣1中拉出时，如图24所示，棘爪保持部22转动180度以改变棘爪3的方向，从而置于第三工作台9的开口的正上方。进一步，如图25所示，棘爪固定部23移动，从而固定棘爪3。正如之前描述的，在固定棘爪3时，锁定被解除，第一元件可以相对于第二元件旋转地移位，因此，粘附到晶片板30上的芯片31的方向可以自由地改变。

在图25中，第三工作台9上的多个芯片由在彼此正交的方向(X方向和Y方向)上水平移动的第二工作台8和第三工作台9相继定位到拾取位置P1。第三工作台9不仅具有与第二工作台8协作以使任意的芯片定位在芯片结合机5的拾取位置P1的功能，而且还具有之前所描述的使棘爪3进入储料匣1和从储料匣1中拉出棘爪3的功能。确认定位到拾取位置P1的芯片31的方向，当相对于适当的方向存在偏差时，对方向进行修正。修正后的芯片31由喷嘴26从晶片板30拾取，由传送头25传送到安装位置P2，并安装在板6上。

图26示出板6的详细视图。板6是使多个小板在一条线中连续的多面取基板。板6预先设置有将小板隔开、从而能够在后面的步骤中被容易分割的切割线6a。每个小板安装有相应的四种芯片C1、C2、C3和C4。这四种芯片的处理过程如下：首先，将芯片C1安装到全部的板，并以C2、C3、C4的顺序依次安装所有的小板。仅一种芯片粘附在一个晶片板30上，因此在将芯片安装在板6上时需要使用四个晶片板30。根据芯片结合机5，粘附有芯片C1、C2、C3、C4的晶片板30分别安装到容纳在储料匣1中的棘爪3，并且这四个棘爪3相继固定到第三工作台9的预定位置，从而将芯片C1、C2、C3、C4安装到板6上。

此外，虽然板6是将要被供应从晶片板30剥离的芯片的供应目标，但本发明的芯片供应设备的供应目标不限于使用芯片作为部件的板，而是，供应目标可以是存储作为产品的芯片的盒子等。

芯片结合机5在被安装到棘爪3的状态下交换晶片板30，因此向晶片板30施加张力的状态得以维持，从而留在晶片板30中的芯片在交换时不会因冲击、振动等而彼此碰撞。此外，虽然晶片板30通过中断安装操作而进行交换，但晶片板30预先安装到棘爪3，所以在交换时无需安装和拆卸晶片板30的时间，因此可以缩短安装操作的等待时间。

此外，与仅借助直动型机构的现有技术的方法相比，通过在构成定位机构的第三工作台9处提供将棘爪3的方向改变为容纳在储料匣1中的方向以及设定到芯片结合机5的方向的棘爪转动机构以及与这些机构协同来执行交换棘爪3的操作，可以简化整个芯片结合机，并可以使其尺寸减小。此外，棘爪3可以彼此平行地转动和水平移动，因此，可以缩短交换棘爪所需的时间。

本发明特别是在将多种芯片连续地安装在板上的多芯片结合的领域中是有用的。

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.一种芯片供应棘爪，用于将粘附有形成为多个芯片的单独片的半导体晶片的晶片板在处于被施加有张力的状态下安装到芯片供应设备，该芯片供应棘爪包括：

第一元件，具有从晶片板的下侧与晶片板接触的张力环和用于将环框架固定在与张力环接触的晶片板的下侧的固定元件，该环框架将晶片板保持在环框架的内侧；

第二元件，具有用于固定到芯片供应设备的预定位置的被固定部和在传送芯片交换棘爪时被保持的被保持部；和

限制单元，用于限制第一元件和第二元件的相对旋转位移；

其中，第一元件构造成能够相对于固定至芯片供应设备的预定位置的第二元件旋转地位移。

2.一种芯片供应设备，安装有根据权利要求1的芯片供应棘爪，并用于将从晶片板剥离的芯片供应到供应目标；

其中，芯片供应棘爪由第一元件和第二元件构造出，第一元件在向晶片板施加张力的状态下保持晶片板，第二元件能够相对于第一元件旋转地位移，该芯片供应设备包括：

棘爪固定部，用于将第二元件固定到预定位置；芯片确认单元，用于确认粘附到晶片板的芯片的方向；和棘爪旋转驱动力提供单元，用于向第一元件提供旋转驱动力。

3.根据权利要求2的芯片供应设备，还包括：

限制单元，用于限制第一元件和第二元件的相对旋转位移；和

限制解除单元，用于解除安装芯片供应棘爪时的限制。

4.根据权利要求2或3的芯片供应设备，其中，棘爪旋转驱动力提供单元包括主齿轮，该主齿轮与设置于第二元件的从动齿轮啮合，并且主齿轮和从动齿轮在安装芯片供应棘爪时彼此啮合。

5.一种芯片供应设备，供应由根据权利要求1的芯片供应棘爪保持的晶片板上的芯片，用于将芯片供应到芯片传送设备，该芯片供应设备包括：

棘爪容纳部，在多个芯片供应棘爪能够在一个方向上来回移动的状态下容纳所述多个芯片供应棘爪；

移动工作台，连续地布置到棘爪容纳部的所述一个方向的一侧；

棘爪转动机构，布置在移动工作台的棘爪容纳部一侧，用于通过在棘爪容纳部的内部保持芯片供应棘爪并使芯片供应棘爪在水平面中转动而使芯片供应棘爪设置在移动工作台的中心部的上侧；

棘爪固定机构，布置于移动工作台，用于固定通过棘爪转动机构而设置在移动工作台的中心部的上侧的芯片供应棘爪；和

水平移动机构，执行通过使移动工作台水平移动而使由棘爪固定机构固定的芯片供应棘爪的芯片定位在芯片传送设备的预定拾取位置的操作，以及使由棘爪转动机构保持的芯片供应棘爪沿所述一个方向进入棘爪容纳部和离开棘爪容纳部的操作。