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芯片供应棘爪和芯片供应设备

摘要

提供一种芯片供应棘爪,防止芯片被破坏,并防止在交换晶片板时出现生产率降低,该芯片供应棘爪包括:第一元件(33),具有从下侧与晶片板接触的张力环(51)和用于将在内侧保持晶片板的环框架固定在与张力环(51)接触的晶片板的下侧的固定元件(54);和第二元件(34),具有用于固定到芯片供应设备的预定位置的被固定部和在传送芯片交换棘爪(3)时被保持的被保持部(36),并且第一元件(33)构造成能够相对于固定至芯片供应设备的预定位置的第二元件(34)旋转地位移。

著录项

  • 公开/公告号CN101939816B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-07-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器产业株式会社;

    申请/专利号CN200980104686.6

  • 发明设计人 高浪保夫;

    申请日2009-02-06

  • 分类号

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人卢亚静

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 09:10:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-07-18

    授权

    授权

  • 2011-03-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/00 申请日:20090206

    实质审查的生效

  • 2011-01-05

    公开

    公开

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