环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂、固化物及其制备方法

摘要

本发明属于高分子材料合成领域，具体涉及到环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂、固化物及其制备法。以4-(3，5-二羟基苯氧基)-邻苯二甲腈或其衍生物，和商用芳香双卤化合物作为缩聚单体，再同时加入其他芳香双酚单体，进行亲核取代反应，再以3-氯-1，2-环氧丙烷为封端剂，可制得一系列环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂。该方法步骤简单，方便可行。上述聚芳醚树脂在常用极性溶剂中均表现出较好的溶解性，可多种形式加工成型，具有良好粘接性能和较高固化反应活性。该树脂在芳香二胺等存在下，0～200℃进行预固化，再加热到250～350℃进行热处理，可获得尺寸稳定、优异耐热性和高强度的树脂固化物。本发明的环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚用于耐高温涂料、漆、胶粘剂、薄膜和复合材料等领域，有着广阔的应用前景。

说明书

技术领域

本发明属于高性能高分子材料合成领域。具体涉及到环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂、固化物及其制备方法。

背景技术

环氧树脂具有优异加工性能、良好电性能、高胶粘强度和固化反应活性等特点，但通常环氧树脂固化后脆性大，耐冲击性能差。而采用增韧剂如活性液体橡胶进行改性时常导致耐热性和耐介质性能的降低。近年来，用高性能热塑性塑料如聚芳醚增韧环氧树脂的研究备受关注，先后应用于改性环氧树脂的聚芳醚材料有聚芳醚砜，聚芳醚酮和聚芳醚酰亚胺等。聚芳醚的引入显著增加了基体树脂的力学性能，但由于改性的树脂固化物两相相容性欠佳，而使界面作用力较弱，导致改性效果不佳。

使用末端官能化的聚芳醚材料，或在环氧官能团之间引入刚性芳醚结构或芳醚低聚物分子链而合成新型耐热环氧树脂，是改善固化后的环氧树脂两相相容性，进而提高树脂力学性能切实有效的方法。例如，Hedrick等【Hedrick，J.H.；Yilgor，I.；Wilkens，G.L.；Mcgrath，J.E.Polym.Bull.，13，201(1985)】用酚羟基封端的聚醚砜改性双酚A型环氧树脂，明显优于商业聚砜改性，其断裂韧性提高了一倍。Hedrick【Hedrick，J.H.；Lewis，D.A.；Ward，T.C.；McGrath，J.E Polym.Prep.Am.Soc.，Div.Polym.Chem.，29，363(1988)】和Fu，Z【Fu，Z.；Sun，Y.Polym.Prep.Am.Soc.，Div.Polym.Chem.，26，293(1985)】等分别用氨基和羟基封端的聚芳醚砜用于改性环氧树脂，也取得了良好的效果。相比而言，在环氧基团之间引入高性能聚芳醚的分子骨架，制得环氧端基的热塑性聚芳醚是一种更为方便而高效的方法。这类树脂既可代替传统环氧树脂而作为结构材料基体树脂，也可用作增韧剂来改性传统环氧树脂，并有效解决固化物两相相容性欠佳的问题。例如，廖维林等【廖维林，曾小君，崔国娣，王甡.高等学校化学学报，19，661(1998)】合成了含环氧端基酚酞聚芳醚腈树脂，它同商用环氧树脂一样可直接用二胺或酸酐类固化剂固化，与环氧树脂共混固化有效改善了浇注体的韧性。蹇锡高等【宣英男，蹇锡高，田世哲.高分子学报，4，407(2000)；宣英男，蹇锡高，徐志勇，周庆兵.高分子科学与工程，17，57(2001)】分别用环氧基团来封端二氮杂萘酮结构聚芳醚酮和聚芳醚砜，制得新型环氧树脂，其固化物耐热性和抗冲击性能明显提高。萨万特.S等[CN.P.No 200480019930]研究了环氧封端聚硫醚、固化物及其制备方法。谨盟松等[CN.P.No 01118108.7]公布了环氧基的可交联性聚苯醚树脂、其组合物、及其制造方法。环氧端基改性后的聚苯醚，与环氧树脂之间相容性大幅度提高。但总结来看，环氧封端的聚芳醚材料固化后，虽然其机械强度和玻璃化温度能得到显著提高，但热分解温度往往会比未封端聚芳醚还要低，因此导致这类树脂使用温度较低。如环氧端基的酚酞型聚芳醚腈，在胺类促进剂如4，4’-二氨基二苯砜作用下所得固化物，其玻璃化转变温度在234-258℃，而其5％热失重温度在350℃以下。

随着高新技术的快速发展，尖端技术领域对聚合物的耐热等级和使用温度提出了更高的要求。如航空和航天领域应用中常用的环氧树脂密封剂、涂料和粘合剂，高频微电子元器件封装用的环氧树脂胶黏剂均希望具有高耐热等级和使用温度的特点，以满足在极端苛刻条件下的使用要求。交联生成热稳定的芳环或杂环结构是提高聚合物耐热性和使用温度的最有效的途径之一。这是因为交联高聚物由于链间新化学键的生成阻碍了分子链的运动，不仅增加了聚合物的耐热性，而且也有利于提高其物理力学性能。聚邻苯二甲腈是一类相对新型的热固性树脂，主要是由邻苯二甲腈结构单元衍生物或封端低聚物在高温下通过氰基的热加成交联固化反应而形成的一类高性能树脂。邻苯二甲腈固化产物主要形成芳杂环结构，如均三嗪环结构。Keller等人[Chem.Mater.6，302(1994)；Polym.Compos.25，554(2004)；Polymer 46，4614(2005)；J.Polym.Sci.：Part A：Polym.Chem.43，4136(2005)；Polymer 48，91(2007)；US.P.No 4408035to Keller；U.S.P.No 4410676 tokeller]分别报道了联苯型、双酚A型、间苯型和双酚F型邻苯二甲腈单体与一系列新型芳香二胺的固化行为及这些固化物在先进复合材料的应用研究。蹇锡高等[中国专利公开号CN 101619131A]公开了邻苯二甲腈封端-含二氮杂萘酮联苯聚芳醚树脂、固化物及其制备方法和用途。刘孝波等[中国专利公开号CN 1876615A]研究了含刚性结构基元如二苯醚、二苯砜和二苯酮的邻苯二甲腈单体、固化物及其制备方法和用途。他们的研究主要集中在邻苯二甲腈衍生物单体的合成、熔融交联行为、其固化产物的热性能以及其用作玻璃纤维或碳纤维增强复合材料时力学性能和机械性能等方面的研究。杨刚等[中国专利公开号CN 101143928A]报导了一类分子结构上带氨基或羟基的邻苯二甲腈衍生物或多醚腈，能对聚邻苯二甲腈树脂起到增韧作用。雷毅等[中国专利公开号CN 1944486A]公开了邻苯二甲腈结构基元改性酚醛树脂及其制备方法。邻苯二甲腈结构的引入及其固化反应使酚醛树脂在高温残碳率得到提高。刘孝波等[中国专利公开号CN 1944400A]研究了双端基邻苯二甲腈-苯并噁嗪树脂、固化物及其制备方法和用途，改性后树脂热稳定性有着明显改善。

虽然目前已报道的邻苯二甲腈树脂固化物具有优异的耐热性能，但是其加工和应用过程中也存在一系列问题。如固化前的邻苯二甲腈封端聚合物溶解性较差，而且由于其刚性结构，熔点高且黏滞性差；此外，邻苯二甲腈衍生物固化时通常在其熔融态下进行，因而往往存在加工成型能耗过大，加工成本也随之提高，应用受到限制；且固化过程中，普遍存在起始温度过高(通常在250℃以上)、交联固化的同时可能伴随降解发生和加工窗口狭窄等缺点。

因此，设计合成兼具环氧树脂和邻苯二甲腈树脂优良特性新型聚芳醚树脂的研究，有利于解决上述问题或缺陷，在学术上或工业上均具有重要意义。即如果环氧封端含邻苯二甲腈侧基聚芳醚能同时具有环氧树脂良好的黏滞性和溶解性及高的低温固化活性，及邻苯二甲腈树脂的优异耐热性和高机械强度的特点，则可望获得一类可通过多种方式进行固化和成型，且具有优异综合性能的一类新型耐高温聚芳醚材料，进而拓宽其应用领域。综上所述，为获得具有优异耐热性和良好机械强度、易固化的耐高温树脂，通过分子设计的方法，选择性地在聚芳醚侧链引入可中等温度或高温下固化的单个或多个邻苯二甲腈结构基元，使聚合物进行固化交联，获得兼具优异热稳定性和高机械强度的固化物；在聚芳醚分子链端基上引入环氧基团，以改善该类聚合物黏滞性和在有机溶剂中的溶解性，进而改善聚合物加工成型性能，且环氧基团的引入，可赋予聚合物较高的低温固化反应活性，从而进一步扩充聚合物的应用领域。值得注意的是，关于同时含有环氧和邻苯二甲腈可交联基团的聚合物特别是环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂、固化物及其制备方法未见于有关专利技术报道，也从未在国内外公开出版物中出现。

发明内容

本发明的目的之一是克服已有技术存在的问题，通过在聚芳醚大分子侧链上引入可固化邻苯二甲腈结构的同时，将高交联活性的环氧基团以端基的形式引入上述聚合物主链结构中，从而提供一种具有良好溶解性和黏滞性、优异加工性能及在中等温度或高温下均具有高固化反应活性的环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂。

本发明的目的之二是提供一种简便、易于控制、快捷制备上述环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂的方法。

本发明的目的之三是提供一种具有优异性能的环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂固化物。该树脂固化物是由上述环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂固化得到的。

本发明的目的之四是提供一种简便、易于控制、快捷制备环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂固化物的方法。

本发明的技术方案如下：

以式II所示的4-(3，5-二羟基苯氧基)-邻苯二甲腈或其衍生物作为芳香双酚单体，加入具有Ar₂主体结构的芳香双卤单体作为缩聚原料，再加入具有Ar₁主体结构的芳香双酚单体，于极性溶剂中进行溶液缩聚反应，再加入3-氯-1，2-环氧丙烷进行封端，从而制得环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂。

式II

以该树脂为原料，通过固化可获得环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂固化物。

本发明提供的环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂，其结构通式如式V所示：

式V

其中，n为1，2，3，...20间的整数；m为1，2，3...100间的整数；式中Ar₁为芳香双酚单体的主体结构，可以是下列结构中的任意一种或几种：

式中Ar₂为双卤单体的主体结构，可以是下列结构中的任意一种或几种：

本发明提供的环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂的制备法，包含以下步骤：

a、加入n摩尔的4-(3，5-二羟基苯氧基)-邻苯二甲腈或其衍生物，和(n+m)份摩尔芳香双卤摩尔作为缩聚单体，再同时加入芳香双酚单体B(m+1)摩尔，与催化剂混合均匀，并加入高沸点溶剂和共沸脱水剂，于150～200℃下进行溶液缩聚反应，聚合1～8小时后，将反应溶液倾入水、醇或醇水混合液中沉淀，依次经过滤、水洗和醇洗，然后真空干燥(优选75～85℃)制得具有如通式VI所示的羟基封端的聚合物：

式VI

其中，n为1，2，3，...20间的整数；m＝1，2，3...100的整数；芳香双酚单体B为4-(3，5-二羟基苯氧基)-邻苯二甲腈或其衍生物、对苯二酚、间苯二酚、1，4-萘二酚、1，5-萘二酚、2，6-萘二酚、3，3’-联苯二酚、4，4’-联苯二酚、3，3’-二羟基二苯醚、4，4’-二羟基二苯醚、3，3’-二羟基二苯硫醚、4，4’-二羟基二苯硫醚、3，3’-二羟基二苯酮、4，4’-二羟基二苯酮、3，3’-二羟基二苯甲烷、4，4’-二羟基二苯甲烷、2，2-双(3-羟基苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基苯基)丙烷、3，3’-二羟基二苯砜、4，4’-二羟基二苯砜、2，2-双(3-羟基苯基)六氟丙烷和2，2-双(4-羟基苯基)六氟丙烷中的任意一种或几种作为芳香双酚单体；

其中的芳香双卤单体A为4，4’-二卤二苯酮、3，3’-二卤二苯酮、4，4’-二卤二苯砜、3，3’-二卤二苯砜、1，4-二(4-卤苯甲酰基)苯、1，4-二(3-卤苯甲酰基)苯、2，4-二卤苯腈、2，6-二卤苯腈或3，5-二卤苯腈中的任意一种或几种；

其中的催化剂为无水碱金属或碱土金属碳酸盐或两者的混合物；其中的高沸点溶剂可为N，N-二甲基甲酰胺(DMF)、N，N-二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲基亚砜(DMSO)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)或环丁砜等非质子型极性有机溶剂的一种或几种；其中的共沸脱水剂为卤代苯或烷基苯等与水不互溶的有机溶剂。

b、在上述如通式VI所示的羟基封端的聚合物和3-氯-1，2-环氧丙烷混合，然后加入强碱作催化剂，升温，进行反应，经过1～12小时后，得到环氧基封端聚合物的溶液。其反应式如式VII所示：

式VII

其中，n为1，2，3，...20间的整数；m为1，2，3...100间的整数；其中的催化剂为强碱，如氢氧化钠或氢氧化钾等。

c、待过量3-氯-1，2-环氧丙烷蒸馏除去后，将上述环氧基封端的聚合物溶液倾入水、醇或醇水混合液中沉淀，依次经过滤、水洗和醇洗，然后真空干燥(优选55～65℃)得到环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂。

以本发明的环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂为原料，通过固化可获得环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂固化物。

本发明在进行环氧基封端过程，本发明优选采用的是加入3-氯-1，2-环氧丙烷进行封端。

本发明提供的环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂固化物的制备法，是由上所述的环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂固化得到的。固化物的可能结构如通式VIII、通式IX和通式X所示：

式VIII

或

式IX

或

式X

其中，Ar₃为芳香二元胺的主体结构，可以是下列结构中的任意一种或几种：

为如下结构单元：

其中，n为1，2，3，...20间的整数；m为1，2，3...100间的整数；其中的芳香双酚单体的主体结构Ar₁，可以是下列结构中的任意一种或几种：

其中的芳香双卤单体的主体结构Ar₂，可以是下列结构中的任意一种或几种：

本发明提供的环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂固化物的制备法，包含以下步骤：

a、按照占干燥的环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂固化物质量比1-10％的比例加入芳香二元胺。

其中的芳香二元胺包括对苯二胺、间苯二胺、4，4’-联苯二胺、4，4’-二氨基二苯醚、3，3’-二氨基二苯醚、4，4’-二氨基二苯硫醚、3，3’-二氨基二苯硫醚、4，4’-二氨基二苯砜、3，3’-二氨基二苯砜、4，4’-二氨基二苯甲酮、3，3’-二氨基二苯甲酮、4，4’-二氨基二苯甲烷、3，3’-二氨基二苯甲烷、2，2-双(4-氨基苯基)丙烷和2，2-双(3-氨基苯基)丙烷等中的任意一种或几种。

b、在0～200℃进行预固化3-12小时，再在250～400℃热处理3-12小时后，可获得聚芳醚树脂固化物。

本发明的效果和益处在于提供了一种分子链中同时含有可交联的邻苯二甲腈侧基和环氧端基结构的新型树脂，既具有高黏滞性又可溶解，加工成型性能好。而且可利用环氧基团固化反应高的特点，在低温阶段条件加热固化，又可利用邻苯二甲腈基元可中等温度或高温下固化的特点，加热固化而得到具有更高耐热等级和使用温度以及良好机械性能的聚芳醚树脂固化物。本发明涉及的环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚树脂及其固化物可用于制备涂料、绝缘漆、胶粘剂、薄膜和高性能复合材料等，具有广泛应用前景。

附图说明

图1是以4-(3，5-二羟基苯氧基)-邻苯二甲腈、4，4’-二氯二苯砜和封端剂3-氯-1，2-环氧丙烷为起始原料合成的环氧封端-含邻苯二甲腈侧基对苯型聚芳醚砜树脂的红外光谱。

具体实施方式

下面通过实施例对本发明进行具体描述，有必要在此指出的是实施例只用于对本发明进行进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的技术人员可以根据本发明作出一些非本质的改进和调整。

在以下的实施例中，除特别说明外，所述份数均为摩尔份数，所述原料组分为有效原料组分。本发明具体实施方式中含双端基邻苯二甲腈和二氮杂萘酮联苯结构聚合物及其固化物结构由在Nicolet-20DXB型红外光谱仪上进行FT-IR证实，用KBr压片法制样。聚合物及其固化物的热性能测试：示差扫描量热分析(DSC)在Mettler DSC822上进行，氮气氛围下，升温速率10℃/min，玻璃化转变温度(T_g)取值是扫描曲线上热熔变化的中点，测试范围50～450℃。热失重分析(TGA)聚合物的分解温度测试在Mettler TGA/SDTA851上进行，氮气氛围下，升温速率20℃/min，测试范围100～800℃，取5％热失重温度作为聚合物分解温度。聚合物及其固化物的溶解性能测试：将大约20mg的聚合物完全浸泡在0.5mL的待测溶剂中，在室温下测试其溶解性。聚合物分子量测试在HP 1090HPLC型凝胶渗透色谱仪上进行，分离柱型号5mm Phenogel columns(linear 300×4.6mm 5micro)，柱温36℃。采用氯仿或四氢呋喃为流动相，流速0.4mL/min。聚苯乙烯为标准物，UV检测器，检测波长254nm。固化物冲击强度在Charpy XCJ-4型简支梁式摆锤冲击测试仪上进行。

实施例1环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚(砜腈酮)树脂及固化物的制备与性能

于带有机械搅拌、回流冷凝管、分水器和导气管的干燥100mL三口烧瓶中，加入4-(3，5-二羟基苯氧基)邻苯二甲腈0.5份和对苯二酚2.0份，无水碳酸钾2.6份，4，4’-二氯二苯砜、2，6-二氯苯腈、4，4’-二氯二苯酮或它们的混合物共2.0份，甲苯20mL和二甲基亚砜(DMSO)10mL。氮气气氛下经甲苯共沸回流带水后，升温至140-180℃反应约3-8h后，冷却降温。然后加入20份3-氯-1，2-环氧丙烷，再升温到70-90℃反应5-10h。待蒸馏除去3-氯-1，2-环氧丙烷后，聚合物溶液在搅拌下，以沸水作为沉淀剂，将聚合物经沉降、去离子水反复洗涤和抽干，真空干燥，得到环氧封端-含邻苯二甲腈侧基对苯型聚芳醚(砜腈酮)树脂，收率94％。该树脂为浅黄色粉末，与市售环氧树脂及其他环氧化合物具有较佳的相容性。

以环氧封端-含邻苯二甲腈侧基对苯型聚芳醚砜树脂为例，聚合物结构经红外光谱得到证实，其溶解性能经溶解性实验进行了表征。

聚合物红外谱图见图1，从中可以观察到下述特征吸收谱带：

3071cm^-1芳环上C-H伸缩振动吸收带；

2240cm^-1氰基C≡N特征伸缩振动吸收带

1597cm^-1芳环C＝C伸缩振动吸收带；

1485cm^-1芳环C＝C伸缩振动吸收带；

1310cm^-1芳环SO₂伸缩振动对称吸收带；

1230cm^-1芳醚C-O伸缩振动吸收带；

1180cm^-1芳环SO₂伸缩振动反对称吸收带

920cm^-1环氧基团伸缩振动吸收带

聚合物的溶解性能测试结果表明，该树脂室温下可溶解于NMP(N-甲基吡咯烷酮)、DMAc(N，N-二甲基乙酰胺)、DMF(N，N-二甲基甲酰胺)、DMSO、丙酮、四氢呋喃等常用极性溶剂。此外，树脂甚至在氯仿和二氯甲烷等极性溶剂中也具有一定的溶解性。GPC测试结果表明树脂数均分子量(M_n)为2.18×10³g/mol，分子量分布宽度为2.1，说明得到低分子量封端聚合物。

该树脂可在加入1-5wt％的4，4’-二氨基二苯砜作用下，于100～230℃进行固化，再在250～350℃进一步固化得到高热稳定性的树脂固化物。冲击测试表明：固化物缺口试样冲击强度在2.0KJ/m²以上。树脂固化物与金属、塑料等具有良好的粘结性能，其室温下对金属的拉伸剪切强度高于13MPa。0-450℃的DSC扫描结果表明，固化物未检测到明显的玻璃化转变温度。TGA扫描结果表明，固化物分解温度(5％)为368℃，氮气气氛下800℃残炭率为70％。溶解性测试结果表明，固化物不溶于前述极性溶剂。且根据ASTM D2765测试方法，固化物凝胶率在70％以上。

实施例2环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳硫醚(砜腈酮)树脂及固化物的制备与性能

于带有机械搅拌、回流冷凝管、分水器和导气管的干燥100mL三口烧瓶中，加入4-(3，5-二羟基苯氧基)邻苯二甲腈0.5份和4，4-二羟基二苯硫醚2.0份，无水碳酸钾2.6份，4，4’-二氯二苯砜、2，6-二氯苯腈、4，4’-二氯二苯酮或它们的混合物共2.0份，甲苯20mL和二甲基亚砜(DMSO)10mL。氮气气氛下经甲苯共沸回流带水后，升温至140-180℃反应约3-8h后，冷却降温。然后加入20份3-氯-1，2-环氧丙烷，再升温到70-90℃反应5-10h。待蒸馏除去3-氯-1，2-环氧丙烷后，聚合物溶液在高速搅拌下，以沸水作为沉淀剂，将聚合物经沉降、去离子水反复洗涤和抽干，真空干燥，得到环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚(砜腈酮)树脂，收率93％。该树脂为灰白色粉末，与市售环氧树脂及其他环氧化合物具有较佳的相容性。

所得树脂聚合物结构经红外光谱和核磁图谱证实，其溶解性能经溶解性实验进行了表征。聚合物的溶解性能结果表明，该树脂可溶解于NMP、DMAc、DMF、氯仿、1，1，2，2-四氯乙烷、环丁砜和四氢呋喃等常用极性溶剂。GPC测试结果表明树脂数均分子量(M_n)为3.25×10³g/mol，分子量分布宽度为1.9，说明得到低分子量封端聚合物。

该树脂可在1-5wt％的4，4’-二氨基二苯砜作用下，于150～250℃进行预固化，再在350～400℃进一步固化得到高热稳定性的树脂固化物。冲击测试表明固化物缺口试样冲击强度在2.3KJ/m²以上。0-450℃的DSC扫描结果表明，固化物未检测到明显的玻璃化转变温度。TGA扫描结果表明，固化物分解温度(5％)为391℃，氮气气氛下800℃残炭率为73％。溶解性测试结果表明，固化物不溶于前述极性溶剂。且根据ASTM D2765测试方法，固化物凝胶率在72％以上。

实施例3环氧封端-含邻苯二甲腈侧基双酚A型聚芳醚(砜腈酮)树脂及固化物的制备与性能

于带有机械搅拌、回流冷凝管、分水器和导气管的干燥100mL三口烧瓶中，加入4-(3，5-二羟基苯氧基)邻苯二甲腈0.5份和2，2-双(4-羟基苯基)丙烷2.0份，无水碳酸钾2.6份，4，4’-二氯二苯砜、2，6-二氯苯腈、4，4’-二氯二苯酮或它们的混合物共2.0份，甲苯20mL和二甲基亚砜(DMSO)10mL。氮气气氛下经甲苯共沸回流带水后，升温至140-180℃反应约3-8h后，冷却降温。然后加入20份3-氯-1，2-环氧丙烷，再升温到70-90℃反应5-10h。待蒸馏除去3-氯-1，2-环氧丙烷后，聚合物溶液在高速搅拌下，以沸水作为沉淀剂，将聚合物经沉降、去离子水反复洗涤和抽干，真空干燥，得到环氧封端-含邻苯二甲腈侧基聚芳醚(砜腈酮)树脂，收率90％。该树脂为黄白色粉末，与市售环氧树脂及其他环氧化合物具有较佳的相容性。

所得聚合物结构经红外光谱和核磁图谱证实，其溶解性能经溶解性实验进行了表征。聚合物的溶解性能结果表明，该树脂可溶解于NMP、DMAc、DMF、氯仿、二氯甲烷、环丁砜和四氢呋喃等常用极性溶剂。GPC测试结果表明树脂数均分子量(M_n)为3.98×10³g/mol，分子量分布宽度为2.2，说明得到低分子量封端聚合物。

该树脂可在1-5wt％的4，4’-二氨基二苯砜作用下，于150～250℃进行预固化，再在350～400℃进一步固化得到高热稳定性的树脂固化物。冲击测试表明固化物缺口试样冲击强度在2.1KJ/m²以上。0-450℃的DSC扫描结果表明，固化物未检测到明显的玻璃化转变温度。TGA扫描结果表明，固化物分解温度(5％)为365℃，氮气气氛下800℃残炭率为69％。溶解性测试结果表明，固化物不溶于前述极性溶剂。且根据ASTM D2765测试方法，固化物凝胶率在70％以上。