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导脚修整装置及其导脚修整模块

摘要

本发明实施例提供了一种导脚修整装置及其导脚修整模块,其中导脚修整模块,用以修整一双列直插式封装结构的导脚,其主要包括一承载件以及一活动推把。所述承载件包括多个凹孔,所述凹孔具有渐缩结构并且以两列配置,用以对应地容置所述导脚。所述活动推把是活动地设置于承载件上,并且位于所述两列凹孔之间,用以将双列直插式封装结构由承载件中顶出。本发明的导脚修整模块可以对双列直插式封装结构的产生变形或弯折的导脚进行矫正,以使其导脚回复正常的姿态,并有利于将其回收再使用。

著录项

  • 公开/公告号CN101882564A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-11-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 世界先进积体电路股份有限公司;

    申请/专利号CN200910137798.3

  • 发明设计人 王玟;

    申请日2009-05-07

  • 分类号H01L21/00;H01L21/60;

  • 代理机构北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人任默闻

  • 地址 中国台湾新竹科学工业园区

  • 入库时间 2023-12-18 01:00:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-05-23

    授权

    授权

  • 2010-12-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/00 申请日:20090507

    实质审查的生效

  • 2010-11-10

    公开

    公开

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