一种轴承工作温度的测温装置及测量方法

摘要

一种轴承工作温度的测温装置及测量方法，该装置由感温探头、温度测量控制器、离心力开关或转速开关、线性稳压器或电源管理芯片、数据存储芯片以及绝热材料组成测温和记录系统，另外装置中还有由通信接口以及计算机组成的温度数据读出和显示系统，通过测温和记录系统在线测量轴承的工作温度并记录，测量结束之后读取温度数据并存储，还能通过温度数据读出和显示系统显示测量温度数据，保证了精确有效的测量出轴承的工作温度，同时该装置体积小、易于安装、功耗低并能够在高速轴承的工作环境中进行长时间的测量。

说明书

技术领域

本发明涉及一种温度测量装置及测量方法，具体涉及一种轴承工作温度的测温装置及测量方法。

背景技术

在工业领域中大量存在发动机和其他的旋转式机械，这些机械的运行情况与其内部轴承的工作状态密切相关，而内部轴承的工作温度是表征轴承工作状态的非常重要的参数，因此需要对内部轴承的工作温度进行实时测量。目前对轴承的工作温度进行测量有两种方法：一种方法是将感温探头和轴承相接触，用感温探头感应轴承的温度并通过无线通信的方法将数据传输到外部的记录装置，这种方法用感温探头直接感应轴承的工作温度，在无线通信的信号状态好的情况下测量的精度能够保证，但是无线信号非常容易受到发动机内部复杂的环境条件的干扰而不能保证测量的精度；另外由于带有无线通信装置导致该测量装置的体积大，不方便安装；而且无线通信装置为了穿透轴承外部部件来发送信号，其发射模块的功耗就需要高，由此导致容易过热无法胜任高速和长时间的测量。另一种方法是进行间接测量，就是预先测量流经轴承的冷却液的温度或者其它相关量，然后通过相应的数学模型分析出冷却液温度与轴承的工作温度之间的关系，从而间接推算出轴承的工作温度，虽然这种方法的测量装置能够对高速旋转的轴承进行测量，测量时间也不受限制。但是作为一种间接的测量方法，它的测量精度很大程度上取决于所采用的数学模型与现实环境的相似程度，而现实中大部分高速旋转的轴承的工作环境非常复杂，各种边界条件难以甚至是无法测量，因此数学模型的精确程度非常有限，从而使得测温结果的准确性差。

发明内容

为了克服上述现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种轴承工作温度的测温装置及测量方法，该装置由感温探头、温度测量控制器、离心力开关或转速开关、线性稳压器或电源管理芯片、数据存储芯片以及绝热材料组成测温和记录系统，另外装置中还有由通信接口以及计算机组成的温度数据读出和显示系统，通过测温和记录系统在线测量轴承的工作温度并记录，测量结束之后读取温度数据并存储，还能通过温度数据读出和显示系统显示测量温度数据，保证了精确有效的测量出轴承的工作温度，同时该装置体积小、易于安装、功耗低并能够在高速轴承的工作环境中进行长时间的测量。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种轴承工作温度的测温装置，包括与轴承旋转部位相接触的感温探头1，所述的感温探头1的输出端口22与温度测量控制器2的输入端口23相连接，所述的温度测量控制器2由信号放大与滤波电路7、A/D转换电路8以及微处理器MCU9和它们之间的连接构成，温度测量控制器2的输入端口23和其信号放大与滤波电路7的输入端42相连接，信号放大与滤波电路7的输出端43和A/D转换电路8的输入端44相连接，A/D转换电路8的输出端45和微处理器MCU9的输入端口46相连接，微处理器MCU9的输出端口47和温度测量控制器2的输出端口24相连接，微处理器MCU9的控制端口48和温度测量控制器2的控制端口26相连接，微处理器MCU9的使能端口49和温度测量控制器2的使能端口28相连接，微处理器MCU9的电源端口50和温度测量控制器2的电源端口34相连接，微处理器MCU9内有低功耗模块、采集温度数据模块、延时模块以及测量结束判断模块，温度测量控制器2的输出端口24与数据存储芯片3的输入端口25相连接，温度测量控制器2的控制端口26与电源管理芯片4的使能端口31和数据存储芯片3的使能端口32相连接，电源管理芯片4中有初始化模块，温度测量控制器2的使能端口28与转速开关5的输出端口27相连接，转速开关5的转速触头和轴承的旋转部位相接触，温度测量控制器2的电源端口34、感温探头1的电源端口33、数据存储芯片3的电源端口35以及转速开关5的电源端口36与电源管理芯片4的输出端口21相连接，在电源管理芯片4、温度测量控制器2、数据存储芯片3以及转速开关5之间用绝热材料6填充，这样的感温探头1、温度测量控制器2、数据存储芯片3、电源管理芯片4以及转速开关5和它们之间的连接构成了测温和记录系统；测温和记录系统中的数据存储芯片3的数据输出端口38和单片机10的数据输入端口39相连接，单片机10内部有数据读出和显示模块，单片机10的数据输出端口40和计算机11的数据通信端口41相连接，这样的单片机10以及计算机11和它们之间的连接构成了温度数据读出和显示系统。

所述的转速开关5可以用离心力开关代替。

所述的电源管理芯片4可以用线性稳压器代替。

上述的测量轴承工作温度的测温装置的测量方法，步骤如下：

步骤1：初始化阶段，即给电源管理芯片4上电启动其初始化模块，初始化模块驱动输出端口21向温度测量控制器2中的微处理器MCU9以及转速开关5供电启动，另外在转速开关5上预设临界启动转速值；

步骤2：休眠阶段，即微处理器MCU9供电启动时调用其低功耗模块将微处理器9置于低功耗状态；

步骤3：开始工作判断阶段，即当转速开关5没有接收到轴承旋转部位的转速信号时，持续休眠阶段，而当转速开关5接收到轴承旋转部位的转速信号并大于其预设临界启动转速值时，转速开关5导通并通过其输出端口27向温度测量控制器2的使能端口28发出中断低功耗状态信号，随后微处理器MCU9调用其采集温度数据模块，从而退出低功耗状态；

步骤4：数据采集阶段，即通过微处理器MCU9调用其采集温度数据模块，首先将启动感温探头电源指令通过微处理器MCU9的控制端口48经温度测量控制器2的控制端口26发送到电源管理芯片4的使能端口31，由此电源管理芯片4的输出端口21通过驱动感温探头1的电源端口33，向感温探头1供电，感温探头1通过接触轴承旋转部位将轴承的工作温度电信号通过输出端口22经温度测量控制器2的输入端口23发送至信号放大与滤波电路7的输入端42，经过信号放大与滤波电路7对该轴承的工作温度电信号的放大滤波处理，处理后的工作温度电信号经信号放大与滤波电路7的输出端43发送至A/D转换电路8的输入端44，对该信号进行模数转换，将转换后的轴承的工作温度数字数据通过A/D转换电路8的输出端45发送至微处理器MCU9的输入端口46，由此微处理器MCU9调用其温度转换模块将工作温度数字数据均化后得到实时的轴承的工作温度数据，并将该工作温度数据存于微处理器MCU9的寄存器中，然后将启动数据存储芯片电源指令通过微处理器MCU9的控制端口48经温度测量控制器2的控制端口26发送到电源管理芯片4的使能端口31，由此电源管理芯片4的输出端口21通过数据存储芯片3的电源端口35，向数据存储芯片3供电，随后实时的轴承的工作温度数据通过微处理器MCU9的输出端口47经温度测量控制器2的输出端口24发送至数据存储芯片3的输入端口25，由数据存储芯片3对该数据进行保存，保存完毕后，微处理器MCU9清除掉其寄存器中的该数据，并将关闭数据存储芯片电源指令通过微处理器MCU9的控制端口48经温度测量控制器2的控制端口26发送到电源管理芯片4的使能端口31，由此电源管理芯片4的输出端口21通过数据存储芯片3的电源端口35，将数据存储芯片3断电；

步骤5：延时阶段，即微处理器MCU9调用低功耗模块进入低功耗状态，随后调用其延时模块，延迟等待持续的时间为微处理器MCU9内部的定时器设定的采样时间间隔；

步骤6：测量结束判断阶段，即微处理器MCU9调用测量结束判断模块来检查数据存储芯片3中的数据量是否达到设定的值，如果达到，表明采集过程已经完成，则转到步骤7，如果数据量尚未达到预设值，则转到步骤4循环操作；

步骤7：停止阶段，即微处理器MCU9调用低功耗模块进入低功耗状态；

步骤8：数据读取阶段，即当温度测量工作结束后，启动计算机11并接通单片机10，通过单片机10内部的数据读出和显示模块驱动模块驱动数据存储芯片3的数据输出端口38将测量得到的轴承工作温度数据发送到单片机10的数据输入端口39，随即又通过单片机10的数据输出端口40将该数据发送到计算机11的数据通信端口41并显示在计算机11的显示屏上。

上述的测量轴承工作温度的测温装置的测量方法，还可以是包括步骤如下的方法：

步骤1：初始化阶段，即给电源管理芯片4上电启动其初始化模块，初始化模块驱动输出端口21向温度测量控制器2中的微处理器MCU9以及转速开关5供电启动，另外在转速开关5上预设临界启动转速值；

步骤2：休眠阶段，即微处理器MCU9供电启动时调用其低功耗模块将微处理器9置于低功耗状态；

步骤3：开始工作判断阶段，即当转速开关5没有接收到轴承旋转部位的转速信号时，持续休眠阶段，而当转速开关5接收到轴承旋转部位的转速信号并大于其预设临界启动转速值时，转速开关5导通并通过其输出端口27向温度测量控制器2的使能端口28发出中断低功耗状态信号，随后微处理器MCU9调用其采集温度数据模块，从而退出低功耗状态；

步骤4：数据采集阶段，即通过微处理器MCU9调用其采集温度数据模块，首先将启动感温探头电源指令通过微处理器MCU9的控制端口48经温度测量控制器2的控制端口26发送到电源管理芯片4的使能端口31，由此电源管理芯片4的输出端口21通过驱动感温探头1的电源端口33，向感温探头1供电，感温探头1通过接触轴承旋转部位将轴承的工作温度电信号通过输出端口22经温度测量控制器2的输入端口23发送至信号放大与滤波电路7的输入端42，经过信号放大与滤波电路7对该轴承的工作温度电信号的放大滤波处理，处理后的工作温度电信号经信号放大与滤波电路7的输出端43发送至A/D转换电路8的输入端44，对该信号进行模数转换，将转换后的轴承的工作温度数字数据通过A/D转换电路8的输出端45发送至微处理器MCU9的输入端口46，由此微处理器MCU9调用其温度转换模块将工作温度数字数据均化后得到实时的轴承的工作温度数据，并将该工作温度数据存于微处理器MCU9的寄存器中，然后判断该寄存器是否已存满，如果寄存器未满，转入步骤5，如果寄存器已满，就启动数据存储芯片电源指令通过微处理器MCU9的控制端口48经温度测量控制器2的控制端口26发送到电源管理芯片4的使能端口31，由此电源管理芯片4的输出端口21通过数据存储芯片3的电源端口35，向数据存储芯片3供电，随后实时的轴承的工作温度数据通过微处理器MCU9的输出端口47经温度测量控制器2的输出端口24发送至数据存储芯片3的输入端口25，由数据存储芯片3对该数据进行保存，保存完毕后，微处理器MCU9清除掉其寄存器中的该数据，并将关闭数据存储芯片电源指令通过微处理器MCU9的控制端口48经温度测量控制器2的控制端口26发送到电源管理芯片4的使能端口31，由此电源管理芯片4的输出端口21通过数据存储芯片3的电源端口35，将数据存储芯片3断电；

步骤5：延时阶段，即微处理器MCU9调用低功耗模块进入低功耗状态，随后调用其延时模块，延迟等待持续的时间为微处理器MCU9内部的定时器设定的采样时间间隔；

步骤6：测量结束判断阶段，即微处理器MCU9调用测量结束判断模块来检查数据存储芯片3中的数据量是否达到设定的值，如果达到，表明采集过程已经完成，则转到步骤7，如果数据量尚未达到预设值，则转到步骤4循环操作；

步骤7：停止阶段，即微处理器MCU9调用低功耗模块进入低功耗状态；

步骤8：数据读取阶段，即当温度测量工作结束后，启动计算机11并接通单片机10，通过单片机10内部的数据读出和显示模块驱动模块驱动数据存储芯片3的数据输出端口38将测量得到的轴承工作温度数据发送到单片机10的数据输入端口39，随即又通过单片机10的数据输出端口40将该数据发送到计算机11的数据通信端口41并显示在计算机11的显示屏上。

本发明的一种测量轴承工作温度的测温装置及测量方法，由于采用与轴承旋转部位相接触的感温探头1的接触式测温方法，并结合温度测量控制器2的放大、滤波以及数字化处理轴承工作信号的方法使得测温准确，且不会出现无线通信的信号干扰的缺点；同时整个测温装置电路设计简单，使得整个装置的易于安装；采用测量方法中的微处理器MCU9控制下的分部件供电方式，使得整个装置的功耗低；通过绝热材料的隔离作用，该装置能耐受高温和大转速的工作条件，并能保持长时间的精确测量实时的轴承工作温度。

附图说明

图1是本发明的测温和记录系统的结构示意图。

图2是本发明的温度测量控制器的结构示意图。

图3是本发明的温度数据读出和显示系统的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作更详细的说明。

实施例1：

如图1、图2和图3所示，测量轴承工作温度的测温装置，包括与轴承旋转部位相接触的感温探头1，所述的感温探头1的输出端口22与温度测量控制器2的输入端口23相连接，所述的温度测量控制器2由信号放大与滤波电路7、A/D转换电路8以及微处理器MCU9和它们之间的连接构成，温度测量控制器2的输入端口23和其信号放大与滤波电路7的输入端42相连接，信号放大与滤波电路7的输出端43和A/D转换电路8的输入端44相连接，A/D转换电路8的输出端45和微处理器MCU9的输入端口46相连接，微处理器MCU9的输出端口47和温度测量控制器2的输出端口24相连接，微处理器MCU9的控制端口48和温度测量控制器2的控制端口26相连接，微处理器MCU9的使能端口49和温度测量控制器2的使能端口28相连接，微处理器MCU9的电源端口50和温度测量控制器2的电源端口34相连接，微处理器MCU9内有低功耗模块、采集温度数据模块、延时模块以及测量结束判断模块，温度测量控制器2的输出端口24与数据存储芯片3的输入端口25相连接，温度测量控制器2的控制端口26与电源管理芯片4的使能端口31和数据存储芯片3的使能端口32相连接，电源管理芯片4中有初始化模块，温度测量控制器2的使能端口28与转速开关5的输出端口27相连接，转速开关5的转速触头和轴承的旋转部位相接触，温度测量控制器2的电源端口34、感温探头1的电源端口33、数据存储芯片3的电源端口35以及转速开关5的电源端口36与电源管理芯片4的输出端口21相连接，在电源管理芯片4、温度测量控制器2、数据存储芯片3以及转速开关5之间用绝热材料6填充，这样的感温探头1、温度测量控制器2、数据存储芯片3、电源管理芯片4以及转速开关5和它们之间的连接构成了测温和记录系统；测温和记录系统中的数据存储芯片3的数据输出端口38和单片机10的数据输入端口39相连接，单片机10内部有数据读出和显示模块，单片机10的数据输出端口40和计算机11的数据通信端口41相连接，这样的单片机10以及计算机11和它们之间的连接构成了温度数据读出和显示系统。

本实施例的测量轴承工作温度的测温装置的测量方法，步骤如下：

步骤1：初始化阶段，即给电源管理芯片4上电启动其初始化模块，初始化模块驱动输出端口21向温度测量控制器2中的微处理器MCU9以及转速开关5供电启动，另外在转速开关5上预设临界启动转速值；

步骤2：休眠阶段，即微处理器MCU9供电启动时调用其低功耗模块将微处理器9置于低功耗状态；

步骤3：开始工作判断阶段，即当转速开关5没有接收到轴承旋转部位的转速信号时，持续休眠阶段，而当转速开关5接收到轴承旋转部位的转速信号并大于其预设临界启动转速值时，转速开关5导通并通过其输出端口27向温度测量控制器2的使能端口28发出中断低功耗状态信号，随后微处理器MCU9调用其采集温度数据模块，从而退出低功耗状态；

步骤4：数据采集阶段，即通过微处理器MCU9调用其采集温度数据模块，首先将启动感温探头电源指令通过微处理器MCU9的控制端口48经温度测量控制器2的控制端口26发送到电源管理芯片4的使能端口31，由此电源管理芯片4的输出端口21通过驱动感温探头1的电源端口33，向感温探头1供电，感温探头1通过接触轴承旋转部位将轴承的工作温度电信号通过输出端口22经温度测量控制器2的输入端口23发送至信号放大与滤波电路7的输入端42，经过信号放大与滤波电路7对该轴承的工作温度电信号的放大滤波处理，处理后的工作温度电信号经信号放大与滤波电路7的输出端43发送至A/D转换电路8的输入端44，对该信号进行模数转换，将转换后的轴承的工作温度数字数据通过A/D转换电路8的输出端45发送至微处理器MCU9的输入端口46，由此微处理器MCU9调用其温度转换模块将工作温度数字数据均化后得到实时的轴承的工作温度数据，并将该工作温度数据存于微处理器MCU9的寄存器中，然后将启动数据存储芯片电源指令通过微处理器MCU9的控制端口48经温度测量控制器2的控制端口26发送到电源管理芯片4的使能端口31，由此电源管理芯片4的输出端口21通过数据存储芯片3的电源端口35，向数据存储芯片3供电，随后实时的轴承的工作温度数据通过微处理器MCU9的输出端口47经温度测量控制器2的输出端口24发送至数据存储芯片3的输入端口25，由数据存储芯片3对该数据进行保存，保存完毕后，微处理器MCU9清除掉其寄存器中的该数据，并将关闭数据存储芯片电源指令通过微处理器MCU9的控制端口48经温度测量控制器2的控制端口26发送到电源管理芯片4的使能端口31，由此电源管理芯片4的输出端口21通过数据存储芯片3的电源端口35，将数据存储芯片3断电；

步骤5：延时阶段，即微处理器MCU9调用低功耗模块进入低功耗状态，随后调用其延时模块，延迟等待持续的时间为微处理器MCU9内部的定时器设定的采样时间间隔；

步骤6：测量结束判断阶段，即微处理器MCU9调用测量结束判断模块来检查数据存储芯片3中的数据量是否达到设定的值，如果达到，表明采集过程已经完成，则转到步骤7，如果数据量尚未达到预设值，则转到步骤4循环操作；

步骤7：停止阶段，即微处理器MCU9调用低功耗模块进入低功耗状态；

步骤8：数据读取阶段，即当温度测量工作结束后，启动计算机11并接通单片机10，通过单片机10内部的数据读出和显示模块驱动模块驱动数据存储芯片3的数据输出端口38将测量得到的轴承工作温度数据发送到单片机10的数据输入端口39，随即又通过单片机10的数据输出端口40将该数据发送到计算机11的数据通信端口41并显示在计算机11的显示屏上。

实施例2：

如图1、图2和图3所示，测量轴承工作温度的测温装置，包括与轴承旋转部位相接触的感温探头1，所述的感温探头1的输出端口22与温度测量控制器2的输入端口23相连接，所述的温度测量控制器2由信号放大与滤波电路7、A/D转换电路8以及微处理器MCU9和它们之间的连接构成，温度测量控制器2的输入端口23和其信号放大与滤波电路7的输入端42相连接，信号放大与滤波电路7的输出端43和A/D转换电路8的输入端44相连接，A/D转换电路8的输出端45和微处理器MCU9的输入端口46相连接，微处理器MCU9的输出端口47和温度测量控制器2的输出端口24相连接，微处理器MCU9的控制端口48和温度测量控制器2的控制端口26相连接，微处理器MCU9的使能端口49和温度测量控制器2的使能端口28相连接，微处理器MCU9的电源端口50和温度测量控制器2的电源端口34相连接，微处理器MCU9内有低功耗模块、采集温度数据模块、延时模块以及测量结束判断模块，温度测量控制器2的输出端口24与数据存储芯片3的输入端口25相连接，温度测量控制器2的控制端口26与电源管理芯片4的使能端口31和数据存储芯片3的使能端口32相连接，电源管理芯片4中有初始化模块，温度测量控制器2的使能端口28与转速开关5的输出端口27相连接，转速开关5的转速触头和轴承的旋转部位相接触，温度测量控制器2的电源端口34、感温探头1的电源端口33、数据存储芯片3的电源端口35以及转速开关5的电源端口36与电源管理芯片4的输出端口21相连接，在电源管理芯片4、温度测量控制器2、数据存储芯片3以及转速开关5之间用绝热材料6填充，这样的感温探头1、温度测量控制器2、数据存储芯片3、电源管理芯片4以及转速开关5和它们之间的连接构成了测温和记录系统；测温和记录系统中的数据存储芯片3的数据输出端口38和单片机10的数据输入端口39相连接，单片机10内部有数据读出和显示模块，单片机10的数据输出端口40和计算机11的数据通信端口41相连接，这样的单片机10以及计算机11和它们之间的连接构成了温度数据读出和显示系统。

本实施例的测量轴承工作温度的测温装置的测量方法，步骤如下：

步骤1：初始化阶段，即给电源管理芯片4上电启动其初始化模块，初始化模块驱动输出端口21向温度测量控制器2中的微处理器MCU9以及转速开关5供电启动，另外在转速开关5上预设临界启动转速值；

步骤2：休眠阶段，即微处理器MCU9供电启动时调用其低功耗模块将微处理器9置于低功耗状态；

步骤3：开始工作判断阶段，即当转速开关5没有接收到轴承旋转部位的转速信号时，持续休眠阶段，而当转速开关5接收到轴承旋转部位的转速信号并大于其预设临界启动转速值时，转速开关5导通并通过其输出端口27向温度测量控制器2的使能端口28发出中断低功耗状态信号，随后微处理器MCU9调用其采集温度数据模块，从而退出低功耗状态；

步骤4：数据采集阶段，即通过微处理器MCU9调用其采集温度数据模块，首先将启动感温探头电源指令通过微处理器MCU9的控制端口48经温度测量控制器2的控制端口26发送到电源管理芯片4的使能端口31，由此电源管理芯片4的输出端口21通过驱动感温探头1的电源端口33，向感温探头1供电，感温探头1通过接触轴承旋转部位将轴承的工作温度电信号通过输出端口22经温度测量控制器2的输入端口23发送至信号放大与滤波电路7的输入端42，经过信号放大与滤波电路7对该轴承的工作温度电信号的放大滤波处理，处理后的工作温度电信号经信号放大与滤波电路7的输出端43发送至A/D转换电路8的输入端44，对该信号进行模数转换，将转换后的轴承的工作温度数字数据通过A/D转换电路8的输出端45发送至微处理器MCU9的输入端口46，由此微处理器MCU9调用其温度转换模块将工作温度数字数据均化后得到实时的轴承的工作温度数据，并将该工作温度数据存于微处理器MCU9的寄存器中，然后判断该寄存器是否已存满，如果寄存器未满，转入步骤5，如果寄存器已满，就启动数据存储芯片电源指令通过微处理器MCU9的控制端口48经温度测量控制器2的控制端口26发送到电源管理芯片4的使能端口31，由此电源管理芯片4的输出端口21通过数据存储芯片3的电源端口35，向数据存储芯片3供电，随后实时的轴承的工作温度数据通过微处理器MCU9的输出端口47经温度测量控制器2的输出端口24发送至数据存储芯片3的输入端口25，由数据存储芯片3对该数据进行保存，保存完毕后，微处理器MCU9清除掉其寄存器中的该数据，并将关闭数据存储芯片电源指令通过微处理器MCU9的控制端口48经温度测量控制器2的控制端口26发送到电源管理芯片4的使能端口31，由此电源管理芯片4的输出端口21通过数据存储芯片3的电源端口35，将数据存储芯片3断电；

步骤5：延时阶段，即微处理器MCU9调用低功耗模块进入低功耗状态，随后调用其延时模块，延迟等待持续的时间为微处理器MCU9内部的定时器设定的采样时间间隔；

步骤6：测量结束判断阶段，即微处理器MCU9调用测量结束判断模块来检查数据存储芯片3中的数据量是否达到设定的值，如果达到，表明采集过程已经完成，则转到步骤7，如果数据量尚未达到预设值，则转到步骤4循环操作；

步骤7：停止阶段，即微处理器MCU9调用低功耗模块进入低功耗状态；

步骤8：数据读取阶段，即当温度测量工作结束后，启动计算机11并接通单片机10，通过单片机10内部的数据读出和显示模块驱动模块驱动数据存储芯片3的数据输出端口38将测量得到的轴承工作温度数据发送到单片机10的数据输入端口39，随即又通过单片机10的数据输出端口40将该数据发送到计算机11的数据通信端口41并显示在计算机11的显示屏上。

采用本发明的实施例1和实施例2，由于与轴承旋转部位相接触的感温探头1的接触式测温方法，并结合温度测量控制器2的放大、滤波以及数字化处理轴承工作信号的方法使得测温准确，且不会出现无线通信的信号干扰的缺点；同时整个测温装置电路设计简单，使得整个装置的易于安装；采用测量方法中的微处理器MCU9控制下的分部件供电方式，使得整个装置的功耗低；通过绝热材料的隔离作用，该装置能耐受高温和大转速的工作条件，并能保持长时间的精确测量实时的轴承工作温度。

另外，实施例2和实施例1相比较，实施例2的优点在于不是每次采集完数据后都将数据写入数据存储芯片3，所以更加节电，适用于对功耗比较敏感的场合，但是其微处理器MCU9的控制方法复杂，对微处理器MCU9的存储空间的容量要求较高；而实施例1的优点在于微处理器MCU9的控制方法简单，适用于对功耗不敏感，但是微处理器MCU9的存储小的场合。