用于降低频率共存干扰的高隔离天线设计

摘要

各种实施例涉及用于降低频率共存干扰的高隔离天线设计。在一个实施例中，计算装置可以包括印刷电路板，该印刷电路板包括在共用频带内工作的第一内部天线和第二内部天线。该第一内部天线和该第二内部天线至少之一可以包括平衡天线，该平衡天线与不平衡单元耦合，以抑制该印刷电路板上的表面电流并降低该第一内部天线与该第二内部天线之间的频率共存干扰。其它实施例被描述并且要求保护。

说明书

背景技术

移动计算装置不仅可以提供计算和处理能力，而且可以实现语音和数据通信功能。对于语音和数据通信，移动计算装置通常使用一个或者多个无线电收发信机以及一个或者多个天线。移动计算装置的天线设计是个重要问题，并且它通常受到严格性能制约的限制。

在某些情况下，移动计算装置可以利用相同的射频(RF)频谱带，支持多种通信模式。例如，利用2.4GHz范围的工业、科学和医用(ISM)频带，移动计算装置既可以通过电气电子工程师学会(IEEE)802.11无线网进行无线保真(WiFi)通信，又可以通过个人局域网(PAN)进行蓝牙通信。尽管蓝牙和802.11无线收发信机都可以应用扩频调制技术，但是如果位于同一个平台上，则当两个天线同时工作时，强表面电流可能导致显著的互耦合和共存干扰。

对于形状因数小(例如，110mm×60mm或者更小的ID)的移动计算装置，共存干扰尤其成问题。因此，需要降低频率共存干扰的改进型天线设计。

附图说明

图1示出移动计算装置的一个实施例。

图2A示出平衡天线的一个实施例。

图2B示出平衡天线的一个实施例。

图3示出与平衡天线耦合的平衡-不平衡转换单元的一个实施例。

图4示出与平衡天线耦合的相位混合单元的一个实施例。

图5示出移动计算装置的一个实施例。

具体实施方式

各种实施例均涉及，通过改善移动计算装置的诸如尺寸、形状、形状因数、功率消耗、电池寿命、收发信机工作、信号质量、重量的一个或者多个特性以及其它特性，可以改善移动计算装置的性能的内部天线设计。例如，各种实施例可以降低移动计算装置中的频率共存干扰和互耦合，从而改善性能，诸如较少发生收发信机阻断、较小的语音噪声(voice noise)、以及增加的数据速率。在各种实现中，所描述的实施例可以保证外形小的袖珍装置设计具有灵活性。因此，用户可以实现增强的成品和服务。

尽管在减小移动计算装置的天线尺寸的情况下，描述了降低频率共存干扰的特定系统和技术，但是我们明白，可以设计各种片状部件(例如，电感器、电容器)和/或者电路系统(例如，平衡-不平衡单元、混合相位单元)，以便通过修改和/或者选择节距(pitch)的长度、宽度和数量，在具有较大尺寸的印刷电路板(PCB)或者其它装置上实现它。

图1示出移动计算装置100的一个实施例。移动计算装置100可以包括或者由组合手持计算机和移动电话予以实现，有时被称为智能电话。例如，智能电话的例子包括诸如Treo^TM智能电话的产品。尽管作为例子利用由智能手机实现的移动计算装置100描述了一些实施例，但是我们明白，该实施例并不局限于这种情况。例如，移动计算装置100可以包括或者可以由具有自带电源(例如，电池)的任何类型的无线装置、移动台或者便携式计算装置予以实现，诸如膝上型计算机、手持装置、个人数字助理(PDA)、移动电话、组合移动电话/PDA、移动单元、用户台、用户终端、便携式计算装置、佩带式计算装置、游戏机、发信装置(messaging device)、多媒体播放器、寻呼机、数据通信装置或者根据所描述的实施例的其它任意适当计算系统或者处理系统。

移动计算装置100可以根据各种蜂窝式电话系统提供语音通信功能。蜂窝式电话系统的例子可以包括码分多址CDMA系统、全球移动通信系统(GSM)、北美数字蜂窝式系统(NADC)、时分多址(TDMA)系统、扩展TDMA(E-TDMA)系统、窄带高级移动电话服务(NAMPS)系统、诸如宽带CDMA(WCDMA)、CDMA-2000、通用移动通信系统(UMTS)的第三代(3G)系统，等等。

除了语音通信功能，移动计算装置100还可以根据各种蜂窝式电话系统，提供无线广域网(WWAN)数据通信功能。提供WWAN数据通信服务的蜂窝式电话系统的例子可以包括EV-DO系统、发展-数据和语音(EV-DV)系统、CDMA/1×RTT系统、具有通用分组无线服务(GPRS)系统的GSM(GSM/GPRS)、增强数据速率的全球演进(EDGE)系统、高速下行链路分组接入(HSDPA)系统、高速上行链路分组接入(HSUPA)系统等等。

可以根据各种无线局域网(WLAN)系统，布置移动计算装置100，以提供数据通信功能。适宜提供数据通信服务的WLAN系统的例子包括电气电子工程师学会(IEEE)802.xx系列协议，诸如IEEE 802.11a/b/g/n系列标准协议和变型(也称为“WiFi”)、IEEE 802.16系列标准协议和变型(也称为“WiMAX”)、IEEE 802.20系列标准协议和变型等等。

可以根据诸如无线PAN系统的各种短程无线系统，布置移动计算装置100，以执行数据通信。提供数据通信服务的适当无线PAN系统的例子包括根据蓝牙技术联盟(SIG)系列协议运行的蓝牙系统，蓝牙技术联盟系列协议包括蓝牙技术规范版本v1.0、v1.1、v1.2、v2.0、增强数据速率(EDR)的v2.0、以及一个或者多个蓝牙Profile等等。其它例子可以包括采用红外技术或者诸如电磁感应(EMI)技术的近场通信技术和协议的系统。EMI技术的例子可以包括无源或者有源射频识别(RFID)协议和装置。

移动计算装置100对于WiFi和蓝牙通信，可以在诸如ISM频带的2.4GHz范围内的一个或者多个频带或者子带内工作；对于GSM、CDMA、TDMA、NAMPS、蜂窝式和/或者PCS通信，可以在850MHz、900MHz、1800MHz和1900MHz频带之一或者之多个内工作；对于CDMA 2000/EV-DO和/或者WCDMA/UMTS通信，可以在2100MHz频带内工作；对于全球定位系统(GPS)操作，可以在1575MHz频带内工作；以及可以在其它频带内工作。这也许是所要求的，因为移动计算装置100可以与多种无线数据/多媒体和蜂窝式电话系统兼容。

在一些实施例中，移动计算装置100可以由支持多频带工作的多频带无线装置予以实现。此外，移动计算装置100可以实现各种空间分集技术，以改善通过无线共用介质的一个或者多个频带的无线信号的通信，诸如在850MHz蜂窝频带和1900MHz PCS频带实现的EV-DO分集。

如图1所示，移动计算装置100可以包括外壳102。外壳102可以包括适合封闭并保护移动计算装置100的内部部件的一种或者多种材料，诸如塑料、金属、陶瓷、玻璃、碳纤维、各种聚合物等等。外壳102可以用于封装移动计算装置100的各种内部部件，诸如可拆卸并且可再充电的电池、处理器、储存器(memory)、收发信机、印刷电路板、天线等等。在各种实施例中，外壳102可以具有能够被人手握住的形状、尺寸和/或者形状因数，诸如手持计算机、蜂窝电话、PDA、组合PDA/蜂窝电话、智能电话等等。

移动计算装置100可以包括印刷电路板(PCB)104。例如，可以利用诸如FR4、Rogers R04003和/或者Roger RT/Duroid的材料实现PCB 104，并且PCB 104可以包括一个或者多个导电径迹、通路结构和/或者层压板(laminates)。PCB 104还可以包括诸如金、镍、锡或者铅的涂层。在各种实现中，可以利用诸如蚀刻、粘接、钻孔和电镀的处理，制造PCB 104。

移动计算装置100可以具有内部天线体系结构，该内部天线体系结构包括布置在PCB 104上的第一内部天线106和第二内部天线108。在各种实施例中，第一内部天线106和/或者第二内部天线108可以分别包括单个天线，也可以是诸如四频天线阵列的天线阵列的一部分。第一内部天线106和第二内部天线108可以保持在外壳102内的固定位置，以减小移动计算装置100的尺寸和形状因数。尽管为了说明问题，仅示出第一内部天线106和第二内部天线108，但是我们明白，根据所描述的实施例，移动计算装置100还可以包括其它内部和/或者外部天线。例如，当实现空间分集技术(例如，聚束)和/或者大吞吐量的多路输入-多路输出(MIMO)系统(例如，802.11n和802.16e系统)时，可以采用天线阵列形式的多个天线。

在一些实施例中，第一内部天线106和/或者第二内部天线108可以包括柔性材料或者衬底。柔性材料可以包括任何能够被弯曲或者翘曲的柔顺材料，诸如柔性印刷电路(FPC)。然而，还可以使用其它柔性材料，诸如导线材料、螺旋材料、特氟隆材料、RF4材料、聚酯薄膜材料、介电衬底、软塑料材料以及其它柔性材料。

在一些实施例中，第一内部天线106和/或者第二内部天线108可以包括刚性材料，而非柔性材料。刚性材料可以包括任何不够柔和的或者欠柔和的材料。刚性材料的例子可以包括：金属材料、塑料材料、陶瓷材料等等。在一个实施例中，例如，根据移动计算装置100的设计制约和性能制约，可以利用具有适当特性的冲压金属板形成第一内部天线106和/或者第二内部天线108。

第一内部天线106和/或者第二内部天线108可以被蚀刻为PCB 104、安装在PCB 104上、或者与移动计算装置100的中间机架或者外壳102集成在一起。在某些情况下，第一内部天线106和/或者第二内部天线108可以包括多层和/或者多个径迹。层数和每层的长度可以针对特定实现而不同。该天线径迹可以具有可以调谐到各工作频率的适当模式或者几何形状。

根据特定实现所要求的一组给定性能约束或者设计约束，布置第一内部天线106和第二内部天线108，以发送和/或者接收电能。例如，对于发送和接收，可以配置第一内部天线106和第二内部天线108。例如，这种布置可以用于WiFi或者WiMax中，以改善数据速率和语音服务以及降低多路干扰、提高覆盖率和提高系统容量。在各种实施例中，对于发送、接收或者它们二者，第一内部天线106和第二内部天线108可以同时工作。

在传送期间，天线(例如，第一内部天线106和/或者第二内部天线108)可以通过无线共用介质从传输线路接收能量和将能量辐射到空间。在接收期间，天线可以从通过无线共用介质收到的入射波收集能量，然后，将能量送到相应传输线路。在各种实施例中，天线可以根据所要求的、与天线馈电点和导电传输线路匹配的阻抗相关的电压驻波比(VSWR)值工作。为了以最低损耗辐射射频能量和/或者以最低损耗将收到的射频能量送到接收机，需要使天线阻抗与导电传输线路或者P CB104的馈电点的阻抗匹配。

第一内部天线106和第二内部天线108可以被调谐，以在一个或者多个频带内工作。在各种实施例中，可以布置第一内部天线106和第二内部天线108，以利用诸如ISM频带的2.4GHz范围内的相同频带工作。例如，第一内部天线106可以在IEEE802.11无线网进行WiFi通信，而第二内部天线108可以在PAN进行蓝牙通信。尽管为了说明问题，一些实施例是在ISM频带的2.6GHz范围的情况下进行描述的，但是我们明白，根据所描述的实施例，用于降低在此描述的频率共存干扰的系统和技术可以应用于其它频带。

第一内部天线106和第二内部天线108可以具有不同的极性，以降低频率共存干扰。在各种实施例中，第一内部天线106和第二内部天线108可以具有相反的正交极化。例如，第一内部天线106可以沿轴(Y)垂直极化，而第二内部天线108沿轴(X)水平极化。

在各种实施例中，可以增大和/或者最大化第一内部天线106与第二内部天线108之间的空间间距，以降低频率共存干扰。例如，第一内部天线106和第二内部天线108基本上定位在移动计算装置100或者PCB 104的对角。如图1所示，可以在移动计算装置100的诸如扬声器210、照相机212的各种部件和/或者其它部件附近配置和布置第一内部天线106。尽管移动计算装置100示出内部天线设计的典型实施例，但是我们明白，根据各种性能约束和设计约束，可以确定PCB 104上的第一内部天线106和第二内部天线108的精确方位或者位置。

如图所示，第一内部天线106和第二内部天线108可以由移动计算装置100的电池盒116内的电池114分离。在各种实施例中，电池盒116可以包括一个或者多个高隔离垂直屏蔽壁118，以降低频率共存干扰。当在第一内部天线106与第二内部天线108之间的电池区域或者其它公用区域内实现时，屏蔽壁118可以隔离第一内部天线106和第二内部天线108，并且抑制电磁(EM)波的传播，从而实现更高的隔离。

第一内部天线106和第二内部天线108均可以在全部三维方向辐射。在诸如电池区域的公用区域内，第一内部天线106和第二内部天线108的电场单元和磁场单元可能互相干扰。因此，屏蔽壁118可以抑制这种干扰，以致即使相对于工作波长，例如110mm和2.4GHz，第一天线106与第二天线108之间的距离比较接近，无线电性能也不会降低。对于这种有严格干扰要求的应用和/或者系统以及具有较小操纵台的装置，这种附加隔离可能是重要的。

屏蔽壁118可以由包括诸如一种或者多种金属、金属油墨或者其它适当材料的导电屏蔽材料的一个或者多个壁实现。在一些实现中，屏蔽壁118可以与PCB 104短路，以实现更好的屏蔽性能。屏蔽壁118还可以包括利用一个或者多个金属片连接，以覆盖电池114的上侧或者/和下侧的壁。这种(各)金属盖片可以延伸到电池盒116之外，并且靠近第一内部天线106和第二内部天线108。此外，通过在屏蔽壁118和/或者盖片上附加吸收性材料，可以改善隔离。屏蔽壁118和/或者金属盖片还可以集成到移动计算装置100的中间机架上，以增强其机械强度。

在各种实施例中，第一内部天线106和第二内部天线108分别包括平衡天线，以降低频率共存干扰。在这种实施例中，第一内部天线106和第二内部天线108可以由平衡偶极天线或者其它适当平衡天线实现。当由平衡天线予以实现时，与不平衡天线相比，第一内部天线106和第二内部天线108可以在PCB104上感应较弱的表面电流，并且实现较低的互耦合。

对于具有小的形状因数的无线装置，在2.4GHz工作的内部天线设计中，采用诸如平面倒F天线(PIFA)或者单极天线的不平衡天线可能不利。这种不平衡天线利用PCB 104作为逆臂(counter-arm)，在PCB 104上产生强表面电流，以致当第一内部天线106和第二内部天线108以相同频带同时工作时，导致显著的互耦合和频率共存干扰。

图2A和图2B示出平衡天线200的各种实施例。平衡天线200可以由移动计算装置100的第一内部天线106和/或者第二内部天线108予以实现。该实施例并不局限于这种情况。

平衡天线200可以由包括第一天线臂201和第二天线臂202的偶极天线予以实现。第一天线臂201和第二天线臂202可以由天线径迹和/或者分支线路实现，并且它们可以包括各种片状部件(例如，电阻器、电容器、电感器)和/或者电路系统，以减小平衡天线200的尺寸。

如图所示，第一天线臂201和第二天线臂202可以分别包括一个或者多个片状部件和/或者电路系统，以显著减小平衡天线200的尺寸。在图2A中，例如，第一天线臂201可以包括串联电感器203，而第二天线臂202可以包括串联电感器204。在图2B中，第一天线臂201可以包括与电容器205并联的电感器203，而第二天线臂202可以包括与电容器206并联的电感器204。尽管图2A和2B示出了平衡天线200的典型实施例，但是我们明白，根据所描述的实施例，可以实现其它配置、片状部件和/或者电路系统。

通过在第一天线臂201和第二天线臂202内插入一个或者多个片状部件和/或者电路系统，平衡天线200的尺寸可以从典型长度显著地减小，该典型长度大约是半波长(λ/2)或者对于2.4GHz约为62.5mm。因此，平衡天线200可以适合用作移动计算装置100中的第一内部天线106和第二内部天线108，以允许在第一内部天线106和第二内部天线108之间具有更大的空间间隔并降低频率共存干扰。

图3示出与平衡天线200耦合的平衡-不平衡(平衡/不平衡)单元300的一个实施例。如上所述，平衡天线200可以由移动计算装置100的第一内部天线106和/或者第二内部天线108予以实现。如图所示，平衡天线200可以包括含有第一负载207的第一天线臂201和含有第二负载208的第二天线臂202。第一负载207和第二负载208可以分别包括一个或者多个片状部件和/或者电路系统，以显著地减小平衡天线200的尺寸。例如，可以如图2A和2B所示，实现第一负载207和第二负载208。该实施例并不局限于这种情况。

平衡-不平衡单元300可以包括各种装置和/或者电路系统，当与平衡天线200耦合时，该各种装置和/或者电路系统可以减小平衡天线200的总体尺寸。根据所描述的实施例，平衡-不平衡单元300可以由例如片上平衡-不平衡、分立平衡-不平衡、陶瓷平衡-不平衡、微带平衡-不平衡或者其它适当装置或者电路系统予以实现。在各种实施例中，平衡-不平衡单元300可以支持较窄但是适合蓝牙和802.11b/g共存的带宽(例如，3％)。

平衡-不平衡单元300可以包括与第一天线臂201耦合的第一平衡端口301和与第二天线臂202耦合的第二平衡端口302。平衡-不平衡单元300可以包括不平衡端口303，以实现平衡/不平衡转移。不平衡端口303可以包括依赖特定实现的输入端口或者输出端口。例如，平衡-不平衡单元300可以包括双向装置，以从平衡的I/O转移到不平衡的I/O，反之亦然。

在各种实施例中，可以布置平衡-不平衡单元300，以使平衡天线200从平衡转移和/或者转换到不平衡。在这种实施例中，平衡-不平衡单元300可以抑制PCB表面电流，以改善平衡天线200的隔离并降低频率共存干扰。例如，平衡-不平衡单元300可以使第一天线臂201和第二天线臂202保持平衡，以使第一天线臂201和第二天线臂202具有相同的电流分布。当与图1所示的第一内部天线106和/或者第二内部天线108耦合时，例如，平衡-不平衡单元300可以防止电流泄露到PCB，从而改善隔离并降低频率共存干扰。

在某些情况下，可能要求接地平面低于第一内部天线106和第二内部天线108。当共享接地平面时，第一内部天线106和第二内部天线108固有地互相耦合，这样可以包括第一内部天线106和第二内部天线108之间的隔离。为了改善隔离，第一内部天线106和/或者第二内部天线108可以通过相应的平衡-不平衡单元300延伸。通过使内部天线(例如，第一内部天线106、第二内部天线108)之一或者二者通过相应的平衡-不平衡单元300延伸，该天线可以与接地平面断开和/或者互相断开，以改善天线之间的隔离并降低频率共存干扰。

图4示出与平衡天线200耦合的相位混合单元400的一个实施例。如上所述，平衡天线200可以由移动计算装置100的第一内部天线106和第二内部天线108予以实现。如图所示，平衡天线200可以包括含有第一负载207的第一天线臂201和含有第二负载208的第二天线臂202。第一负载207和第二负载208可以分别包括一个或者多个片状部件和/或者电路系统，以显著减小平衡天线200的尺寸。例如，第一负载207和第二负载208可以如图2A和2B所示予以实现。该实施例并不局限于这种情况。

相位混合单元400可以包括当与平衡天线200耦合时，可以减小平衡天线200的总体尺寸的各种装置和/或者电路系统。在各种实施例中，可以布置相位混合单元400，以执行与平衡-不平衡单元300相同的功能，但是具有更宽的带宽。例如，带宽可以是3∶1至10∶1。

相位混合单元400可以包括180度相位混合装置，布置该180度相位混合装置，以0度或者以180度相位，在第一输出端口401与第二输出端口402之间平均分配功率。第一输出端口401可以与第一天线臂201耦合，以实现0度相位，而第二输出端口402可以与第二天线臂202耦合，以实现180度相位。可以布置相位混合单元400，以使第一天线臂201和第二天线臂202上的电流幅值相等，而相位不同。如图所示，相位混合单元400还可以包括具有限定阻抗(例如，50欧姆阻抗)设计的的输入端口403和I/O端口404。

在各种实施例中，相位混合单元400可以抑制PCB表面电流，以改善平衡天线200的隔离并且降低频率共存干扰。当与图1所示的第一内部天线106和/或者第二内部天线108耦合时，例如，相位混合单元400可以防止电流泄露到PCB 104，从而改善隔离并降低频率共存干扰。通过使内部天线(例如，第一内部天线106、第二内部天线108)之一或者二者通过相应的相位混合(例如，相位混合单元400)延伸，该天线可以与共享接地平面断开和/或者互相断开，以改善天线之间的隔离并且降低频率共存干扰。

图5示出具有内部天线体系结构的移动计算装置500的一个实施例。移动计算装置500可以包括外壳502和含有第一内部天线506和第二内部天线508的PCB 504。在各种实施例中，移动计算装置500在某些结构和操作方面与移动计算装置100相同，并且参考图1-4如上所述予以实现。例如，第一内部天线506和/或者第二内部天线508可以包括如参考图2A和2B所述予以实现的平衡天线(例如，平衡天线200)。

第一内部天线506和第二内部天线508可以可操作地与和处理器模块512相关的收发信机模块510耦合。第一内部天线506通过第一不平衡单元514与收发信机模块510耦合，而第二内部天线508通过第二不平衡单元516与收发信机模块510耦合。在各种实施例中，第一不平衡单元514和/或者第二不平衡单元516可以如参考图3和图4所述的平衡-不平衡单元(例如，平衡-不平衡单元300)或者相位混合单元(例如，相位混合单元400)予以实现。

收发信机模块510可以包括一个或者多个收发信机，布置该一个或者多个收发信机以利用不同类型的协议、通信范围、工作功率要求、射频子带、信息类型(例如，语音或者数据)、使用情况、应用程序等等，进行通信。在各种实施例中，收发信机模块510还可以包括一个或者多个收发信机，布置该一个或者多个收发信机，以根据一个或者多个无线通信协议，诸如WWAN协议(例如，GSM/GPRS协议、CDMA/1×RTT协议、EDGE协议、EV-DO协议、EV-DV协议、HSDPA协议等等)、WLAN协议(例如，IEEE 802.11a/b/g/n、IEEE 802.16、IEEE802.20等等)、PAN协议、红外协议、蓝牙协议、包括无源或有源RFID协议的EMI协议等等，进行数据通信。收发信机模块510还可以包括一个或者多个收发信机，布置该一个或者多个收发信机，以支持诸如GSM、UMTS和/或者CDMA系统的蜂窝式电话系统的语音通信。在一些实施例中，收发信机模块304可以包括全球定位系统(GPS)收发信机，以支持方位确定和/或者基于位置的服务。

处理器模块512可以包括一个或者多个处理器，以基于所描述的实施例执行操作。根据所描述的实施例，处理器的例子可以包括但并不局限于包括中央处理单元(CPU)、通用处理器、专用处理器、单片微处理器(CMP)、通信处理器、无线电处理器、基带处理器、网络处理器、媒体处理器、数字信号处理器(DSP)、媒体接入控制(media access control)(MAC)处理器、输入/输出(I/O)处理器、嵌入式处理器、协处理器、微处理器、控制器、微控制器、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)或者其它适当处理器件。

在各种实施例中，处理器模块512可以包括无线电处理器，由采用诸如调制解调处理器或者基带处理器的任何适当处理器或者逻辑器件的通信处理器予以实现。可以布置无线电处理器，以通过无线通信信道的一个或者多个指配频带，通信语音信息和/或者数据信息。可以布置该无线电处理器，以执行模拟和/或者数字基带操作，诸如数模转换(DAC)、模数转换(ADC)、调制、解调、编码、解码、加密、解密等等。无线电处理器可以包括模拟基带部分和数字基带部分。模拟基带部分可以包括I&Q滤波器、模数转换器、数模转换器、声频电路以及其它电路。数字基带部分可以包括一个或者多个编码器、解码器、均衡器/解调器、高斯最小相移键控(GSMK)调制器、GPRS密码、收发信机控制、自动频率控制(AFC)、自动增益控制(AGC)、功率放大器(PA)斜坡控制以及其它电路。

在一些实施例中，处理器模块512可以实现包括无线电处理器和主处理器的双处理器体系结构。在这种实施例中，主处理器可以由采用诸如通用处理器的任何适当处理器或者逻辑器件的主CPU予以实现。主处理器和无线处理器可以利用诸如一个或者多个通用串行总线(USB)接口、微型USB接口、通用异步收发器(universal asynchronous receiver-transmitter)(UART)接口、通用输入/输出(GPIO)接口、控制线/状态线、控制线/数据线、声频线等接口，相互通信。尽管为了说明问题，所描述的一些实施例可以包括双处理器体系结构，但是值得注意的是，根据所描述的实施例，处理器模块512可以包括任意适当处理器体系结构和/或者任意适当数量的处理器。主处理器可以负责执行诸如系统程序和应用程序的各种软件程序，以执行移动计算装置500的计算和处理操作。系统程序通常可以支持移动计算装置500运行，并且可以直接负责控制、整合以及管理计算机系统的各硬件部件。根据所描述的实施例，该系统程序可以包括至少一个操作系统(OS)，例如，该操作系统可以由PalmPalmCobalt、Windows OS、Windows CE OS、Microsoft PocketPC OS、Microsoft Mobile OS、Symbian OS^TM、Embedix OS、Linux OS、无线二进制运行环境(BREW)OS、JavaOS、无线应用协议(WAP)OS或者其它适当OS予以实现。移动计算装置500可以包括其它系统程序，诸如设备驱动器、编程工具、实用程序、软件库、应用程序编程接口(API)等等。

应用程序通常可以允许用户执行一项或者多项具体任务。在各种实现中，应用程序可以提供一个或者多个图形用户介面(GUI)，以在移动计算装置500与用户之间通信信息。在一些实施例中，应用程序可以包括运行在OS顶部、结合下层的功能和协议工作的上层程序，例如，下层包括诸如传输控制协议(TCP)层的传输层、诸如网间协议(IP)层的网络层、以及诸如为了通信而用于翻译和格式化数据的点对点(PPP)层的链路层。

根据所描述的实施例，应用程序的例子可以包括但并不局限于包括：信息应用程序、万维网浏览应用程序、个人信息管理(PIM)应用程序(例如，联系人、日历、日程安排、任务)、字处理应用程序、电子数据表应用程序、数据库应用程序、媒体应用程序(例如，视频播放器、音频播放器、多媒体播放器、电视、数码相机、视频摄像机、媒体管理)、游戏应用程序、GPS应用程序、LBS应用程序、以及其它类型的应用程序。例如，信息应用程序可以包括：诸如蜂窝式电话应用程序、通过网间协议的语音(Voice over Internet Protocol)(VoIP)应用程序、按键通话(PTT)应用程序等等。信息应用程序可以进一步包括：语音邮件应用程序、传真应用程序、视频远程会议应用程序、即时信息(IM)应用程序、电子邮件应用程序、短信息服务(SMS)应用程序、多媒体信息(MMS)应用程序等等。

处理器模块512可以与储存器518耦合。储存器518可以包括能够存储数据的各种类型的计算机可读介质，诸如易失性或者非易失性存储器、可移除或者非可移除存储器、可删除或者非可删除存储器、可写或者非可写存储器等等。根据所描述的实施例，计算机可读存储介质的例子可以包括但并不局限于包括：随机存取存储器(RAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、双数据速率动态随机存取存储器(DDRAM)、同步动态随机存取存储器(SDRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、唯读存储器(ROM)、可编程唯读存储器(PROM)、可删除可编程唯读存储器(EPROM)、电可删除可编程唯读存储器(EEPROM)、闪速存储器(例如，NOR或者NAND闪速存储器)、内容可寻址存储器(CAM)、聚合物存储器(例如，铁电聚合物存储器)、相变存储器、双向开关半导体存储器、铁电存储器、硅-氧化硅-氮化硅-氧化硅-硅(Silicon-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon)(SONOS)存储器、磁卡或者光卡或者任意其它适当类型的计算机可读介质。我们明白，储存器518可以与处理器分离，也可以与处理器位于同一个集成电路上。在某些情况下，储存器518的某些部分或者整个储存器518可以位于处理器之外并且通过存储器总线可以访问的集成电路或者其它介质上(例如，硬盘驱动器、存储卡)。

为了有助于全面理解该实施例，已经描述了许多具体细节。然而，我们知道，在没有这些具体细节的情况下，也可以实现该实施例。在其它情况下，为了不妨碍理解该实施例，没有详细描述众所周知的操作、部件和电路。我们明白，具体结构和功能细节是代表性的，不一定限制该实施例的范围。

各种实施例可以包括一个或者多个单元。单元可以包括布置为执行特定操作的任何结构。对于给定的一组设计和/或者性能约束，每个单元都可以按要求由硬件、软件或者它们的任意组合予以实现。尽管作为例子，可以利用特定拓扑中的有限数量的单元描述实施例，但是该实施例在变换拓扑中可以按要求包括或多或少的单元。

值得注意的是，利用词语“耦合”或者“连接”以及它们的派生词，描述了一些实施例。这些术语并不表示它们互为同义词。例如，可以利用术语“耦合”和/或者“连接”描述一些实施例，以表示两个或者更多个单元互相直接物理接触或者电接触。然而，术语“耦合”还意味着两个或者更多个单元不是互相直接接触，但是它们仍互相配合或者互相作用。例如，对于软件单元，术语“耦合”可以指接口、消息接口、API交换消例可以包括用于执行各种操作的一个或者多个功能部件或者模块。我们明白，这种部件或者模块可以由一个或者多个硬件部件、软件部件和/或者它们的组合实现。该功能部件和/或者模块可以由例如逻辑器件(例如，处理器)执行的逻辑(例如，指令、数据和/或者代码)实现。这种逻辑可以从内部或者外部存储到位于一种或者多种计算机可读存储介质上的逻辑器件中。

我们还明白，所描述的实施例说明了典型实现，并且该功能部件和/或者模块可以以符合所描述的实施例的各种其它方式予以实现。此外，由这种部件或者模块执行的各操作可以针对特定的实现进行组合或者分离，并且可以由更多或者更少的部件或者模块予以完成。

除非具体说明，我们明白，诸如“处理”、“计算”、“运算”、“确定”等等的术语指计算机或者计算系统或者类似电子计算装置的动作和/或者处理。

还值得注意，参考“一个实施例”或者“实施例”指结合该实施例描述的特定特征、结构或者特性包括在至少一个实施例中。说明书中出现的短语“在一个实施例中”不一定都指同一个实施例。

尽管如上所述描述了该实施例的特定特征，但是本技术领域内的技术人员可以想到许多修改、替换、变更和等同。因此，我们知道，所附权利要求书的目的是涵盖落入该实施例的实质范围内的所有这些修改和变更。