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高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与可伐合金异种材料的硬钎焊方法

摘要

高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与可伐合金异种材料的硬钎焊方法,它涉及异种材料的硬钎焊方法。本发明解决了现有硬钎焊异种材料需金属化处理造成焊接成本高的问题。本发明方法如下:将母材及箔状钎料清理后将箔状钎料置于母材之间,再放入真空炉内钎焊,完成母材硬钎焊。本发明方法得到钎缝的组织致密,形成牢固的冶金结合;本发明无需将母材进行金属化处理,降低了焊接成本。

著录项

  • 公开/公告号CN101733497A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-06-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 河南理工大学;

    申请/专利号CN200910073310.5

  • 申请日2009-11-30

  • 分类号B23K1/008(20060101);

  • 代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;

  • 代理人韩末洙

  • 地址 454003 河南省焦作市高新区世纪大道2001号

  • 入库时间 2023-12-18 00:22:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-04-18

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K1/008 公开日:20100616 申请日:20091130

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2010-09-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K1/008 申请日:20091130

    实质审查的生效

  • 2010-06-16

    公开

    公开

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