喷涂用正型感光性树脂组合物、使用该喷涂用正型感光性树脂组合物的固化膜的形成方法、固化膜以及半导体装置

摘要

在半导体元件搭载基板、陶瓷基板、铝基板等基板上喷涂喷涂用正型感光性树脂组合物而形成涂布膜时，前述涂布用正型感光性树脂组合物的特征在于，含有(A)碱溶性树脂、(B)通过光产生酸的化合物和(C)溶剂，并且，该涂布用正型感光性树脂组合物的粘度为2～200cP。