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借助从平面中弯曲出的金属冲压格栅或者冲压弯曲件的模块构建和连接技术

摘要

本发明涉及一种模块(1),其具有至少一个不带壳体的电子器件(2)、尤其是不带壳体的半导体器件或者不带壳体的半导体功率器件,该模块(1)分别具有至少一个布置在上侧和/或下侧上的用于电接触和/或用于进行紧固的连接面(3),其中所述至少一个器件(2)分别定位在衬底(5)之间,使得连接面(3)分别与衬底(5)上的和连接面(3)对置的电导体(7)和/或紧固面电接触和/或紧固。任务是提供成本低廉的电接触,尤其是具有高的集成密度、低电感性的特性、高的电流容量、良好的冷却和在电和热循环负荷方面的高可靠性的电接触。本发明的特征在于,衬底(5)中的至少一个是从平面中弯曲出的金属冲压格栅或者冲压弯曲件(9),所述从平面中弯曲出的金属冲压格栅或者冲压弯曲件(9)可以与在平面中延伸的金属冲压格栅或者冲压弯曲件(11)组合。模块(1)尤其是适合于大于1000V的高压范围和相对应的电子器件(2)。

著录项

  • 公开/公告号CN101785104A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-07-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西门子公司;

    申请/专利号CN200880104041.8

  • 申请日2008-07-28

  • 分类号H01L23/495;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人胡莉莉

  • 地址 德国慕尼黑

  • 入库时间 2023-12-18 00:10:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-03-12

    专利权的视为放弃 IPC(主分类):H01L23/495 放弃生效日:20100721 申请日:20080728

    专利权的视为放弃

  • 2010-09-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/495 申请日:20080728

    实质审查的生效

  • 2010-07-21

    公开

    公开

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