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激光焊接的焊缝/热影响区形状及其晶粒尺寸预测方法

摘要

本发明涉及激光焊接技术领域,具体是一种激光焊接的焊缝/热影响区形状及其晶粒尺寸预测方法及装置。该装置由数据库、前处理模块、焊缝及热影响区形状预测模块、焊缝及热影响区晶粒尺寸预测模块、后处理模块组成;前处理模块从数据库中读取激光焊接过程所需的工艺参数,为后续流程提供初始条件;焊缝及热影响区形状预测模块、焊缝及热影响区晶粒尺寸预测模块完成对激光焊接过程各种工艺状态的模拟,预测常用激光拼焊钢板产品最终的焊缝形状以及焊接热影响区形状;预测出拼焊板最终的焊缝/热影响区形状及其晶粒尺寸;最后由后处理模块完成结果的显示输出。本发明保证了焊接工艺优化与拼焊板材质控制的精度,具有优异的普适性。

著录项

  • 公开/公告号CN101722371A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-06-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏大学;

    申请/专利号CN200910232281.2

  • 发明设计人 李新城;朱伟兴;冯晓天;陈炜;

    申请日2009-12-10

  • 分类号B23K26/42(20060101);

  • 代理机构32207 南京知识律师事务所;

  • 代理人卢亚丽

  • 地址 212013 江苏省镇江市学府路301号

  • 入库时间 2023-12-18 00:10:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-01-27

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K26/42 授权公告日:20120118 终止日期:20141210 申请日:20091210

    专利权的终止

  • 2012-01-18

    授权

    授权

  • 2010-08-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/42 申请日:20091210

    实质审查的生效

  • 2010-06-09

    公开

    公开

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