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通过在工件上加工参考标记并测量参考标记与参考点之间的偏移量的激光加工校准方法

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本发明公开了一种校准方法。该方法包括相对于工作空间(16)的至少一个参考基准面(14)定位激光器(12)的焦点(24)，所述焦点(24)位于所述激光器(12)进行加工的位置。该方法还包括通过在焦点(24)处进行激光加工将至少一个参考标记加工到工件(20)上，以及测量位于工件(20)上的参考点与所述至少一个参考标记之间的偏移量。

著录项

公开/公告号CN101790433A

专利类型发明专利
公开/公告日2010-07-28

原文格式PDF
申请/专利权人卡特彼勒公司;
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申请/专利号CN200880104549.8
发明设计人胡兆力;C·C·黄;J·L·科赫;
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申请日2008-08-29
分类号B23K26/04(20060101);
代理机构11247 北京市中咨律师事务所;
代理人吴鹏;高美艳
地址美国伊利诺伊州
入库时间 2023-12-18 00:05:42

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2011-05-04

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K26/04 公开日:20100728 申请日:20080829

发明专利申请公布后的视为撤回
2010-07-28

公开

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1. 通过在工件上加工参考标记并测量参考标记与参考点之间的偏移量的激光加工校准方法 [P] . 中国专利： CN101790433A . 2010-07-28
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