基于键合氢聚有机硅氧烷的填料处理剂

摘要

一种组合物，包括(i)基质、(ii)填料、和(iii)填料处理剂；其中填料处理剂包含能够键合氢的聚有机硅氧烷。填料处理剂可以是糖－硅氧烷聚合物、氨基官能聚有机硅氧烷、或其组合。

说明书

技术领域

用能够键合氢的聚有机硅氧烷制备处理过的填料。处理过的填料可以分散进基质中，如聚有机硅氧烷液体、有机官能硅蜡、聚有机硅氧烷或可固化组合物。得到的组合物可以导热、导电、既导热又导电、或既不导热又不导电。导热组合物可以用于热介面材料(TIM)应用。导电组合物可以用于各种应用，包括电磁干扰(EMI)屏蔽应用。绝缘组合物可以用于各种应用，如制作弹性体。

背景技术

通常，在基质中较高的填料用量产生各种益处。对于绝缘填料，在组合物中增加填料用量可以提升由所述组合物制备的弹性体的强度。对于传导性填料，传导性通常随填料用量的增加而上升，这种趋势在导电性和导热性中都可应用。一些通常使用的填料是用于导热的氧化铝和用于既导热又导电的银。至今，氧化铝填料处理已经包含大量尝试以改善导热组合物的性能。所用的填料处理通常具有两个独立的官能部分，一个用于将处理固定在氧化铝表面上的活性或束缚部分，和一个用于提供给组合物基质良好相互作用的相容化部分。实例包括MeSi(OMe)₃、PhSi(OMe)₃、R′Si(OMe)₃，其中R′表示烷基，如C_6-18烷基、M^MeD^Me_xSi(OMe)₃、M^ViD_xSi(OMe)₃、HO(Me₂SiO)₁₄H、(Me₃Si)₂NH以及乙酰氧基类似物，其中下标x的值为25-110。然而，已经发现在所述处理剂中，活性官能性没必要形成稳定联接，期望以例如AlOSi键的形式在填料表面上。在填料表面处理期间，活性官能性可以导致不稳定的副产物，这增加了加工成本。而且，由于反应官能性可以随后来的剪切而消耗，通常由所述剪切产生的新鲜的填料表面仍处于未处理状态。

为了改善性能，在本领域内需要探索如下技术，其能够使基质中有更高的填料用量，同时使通常用组合物粘度换算的加工性的损害最小化。

发明内容

处理填料表面的或者策略利用多个氢键，或者集束或者分散或者两者均有，作为将兼容性部分束缚到填料表面的方式。能键合氢的聚有机硅氧烷可用作填料处理剂。

附图说明

图1是显示12-13天的老化后的组合物的粘度图。所述组合物在下列实例中说明，其含有用0.3％的氨基官能聚二甲基硅氧烷聚合物或糖-硅氧烷聚合物处理的填料，其为氨基官能聚二甲基硅氧烷和葡萄糖酸内酯的反应产物。

图2是显示12-13天的老化后的组合物的粘度图。所述组合物在下列实例中说明，其含有用1％的氨基官能聚二甲基硅氧烷聚合物或糖-硅氧烷聚合物处理的填料，其为氨基官能聚二甲基硅氧烷和葡萄糖酸内酯的反应产物。

图3是显示12-13天的老化后的组合物的粘度图。所述组合物在下列实例中说明，其含有用0.3％的糖-硅氧烷聚合物处理的填料，其为氨基官能聚二甲基硅氧烷和乳糖酸内酯的反应产物。

图4是显示12-13天的老化后的组合物的粘度图。所述组合物在下列实例中说明，其含有用1％的糖-硅氧烷聚合物处理的填料，其为氨基官能聚二甲基硅氧烷和乳糖酸内酯的反应产物。

图5是显示4周的老化后，在添加剪切前后组合物的粘度图。

图6是具有由在此所述的组合物制成的TIM的装置。

具体实施方式

所有的量、比例、和百分数除非另外指出均以重量计。“a”、“an”和“the”各自表示一个或多个。“M”表示通式R₃SiO_1/2单元，“D”表示通式R₂SiO_2/3单元，“T”表示通式RSiO_3/2单元，和Q表示通式SiO_4/2单元，其中R是单价基团或原子。“Me”表示甲基，“Et”表示乙基，“Ph”表示苯基，“Pr”表示丙基，和“Vi”表示乙烯基。“M^Me”表示通式Me₃SiO_1/2的三甲基硅氧烷单元，“M^Vi”表示通式(Me)₂ViSiO_1/2的二甲基乙烯基硅氧烷单元，和“D^Me”表示通式Me₂SiO_2/2的二甲基硅氧烷单元。“Mw”表示重均分子量。

能够键合氢的聚有机硅氧烷

能够键合氢的聚有机硅氧烷具有平均每分子至少一个能够键合氢的硅键合基团。所述基团可以选自：具有多羟基官能性的有机基团或具有至少一个氨基官能基团的有机基团。能够键合氢的聚有机硅氧烷表示氢键是聚有机硅氧烷与填料附着的主要形式。聚有机硅氧烷可以不与填料形成共价键。聚有机硅氧烷可以不含可缩合的甲硅烷基，例如与硅键合的烷氧基、硅氮烷、和硅烷醇。能够键合氢的聚有机硅氧烷可以选自糖-硅氧烷聚合物、氨基官能聚有机硅氧烷、和其组合。或者，能够键合氢的聚有机硅氧烷可以是糖-硅氧烷聚合物。

糖-硅氧烷聚合物

糖-硅氧烷聚合物具有单元通式(I)：

(R¹_(3-a)R²_aSiO_1/2)_b(R¹_(2-c)R²_cSiO_2/2)_d(R²SiO_3/2)_e(R¹₃SiO_1/2)_f(R¹₂SiO_2/2)_g(R¹SiO_3/2)_h(SiO_4/2)_i。

每个下标是彼此独立的0、1、2或3。下标c是0、1或2。平均每分子中，量(a+c)可以至少为1。下标b为0或更大。下标d为0或更大。下标e为0或更大。量(b+d+e)为1或更大。下标f为0或更大。下标g为0或更大。下标h为0或更大。下标i为0或更大。当e、h、和i全部为0时，糖-硅氧烷聚合物为直链，聚合物可以具有如下通式(II)：

R²_aR¹_(3-a)SiO-[(R²R¹SiO)_j(R¹₂SiO)_k]_m-SiR¹_(3-a)R²_a。

在上述通式中，每个R¹可以相同或不同。每个R¹包含氢、1-12个碳原子的烷基、有机基团、或通式为R³-Q的基团。Q包含环氧、环环氧、伯胺或仲胺、乙二胺、羰基、卤素、乙烯基、烯丙基、酸酐、或巯基官能性。下标j和k是0-10000的整数，并可以相同或不同。下标m是一个整数，使得聚合物具有小于一百万的分子量。

每个R²具有通式Z-(G¹)_n-(G²)_o，平均每个聚合物分子中有至少一个R²。G¹是包含5-12个碳原子的糖组分。量(n+o)的值为1-10，下标n或下标o可以是0。G²是包含5-12个碳原子的糖组分，并且G²额外地被有机基团或有机硅基团取代。Z是连接基团。每个Z是彼此独立的选自下列基团：

-R ³-NHC(O)-R⁴-、

-R³-NHC(O)O-R⁴-、

-R³-NH-C(O)-NH-R⁴-、

-R³-C(O)-O-R⁴-、

-R³-O-R⁴-、

-R³-CH(OH)-CH₂-O-R⁴-、

-R³-S-R⁴-、

-R³-CH(OH)-CH₂-NH-R⁴-、

-R³-N(R¹)-R⁴-、

-NHC(O)-R⁴-、

-NHC(O)O-R⁴-、

-NH-C(O)-NH-R⁴-、

-C(O)-O-R⁴-、

-O-R⁴-、

-CH(OH)-CH₂-O-R⁴-、

-S-R⁴-、

-CH(OH)-CH₂-NH-R⁴-、

-N(R¹)-R⁴-、

-R³-NHC(O)-、

-R³-NHC(O)O-、

-R³-NH-C(O)-NH-、

-R³-C(O)-O-、

-R³-O-、

-R³-CH(OH)-CH₂-O-、

-R³-S-、

-R³-CH(OH)-CH₂-NH-、和

-R³-N(R¹)-。

每个R³和每个R⁴是彼此独立的二价间隔基，包含通式(R⁵)_r(R⁶)_s(R⁷)_t的基团，其中至少下标r、s和t之一是1。每个R⁵和每个R⁷是彼此独立的，或者是1-12个碳原子的亚烷基，或者是通式(R⁹O)_p的基团，其中R⁹是诸如1-12个碳原子的亚烷基的二价有机基团，下标p是1-50的整数，并且每个R⁹O可以相同或不同。R⁶是-N(R⁸)-，其中R⁸是氢、1-12个碳原子的烷基、通式Z-X的基团，其中Z如前所确定，或者是R³。每个X是彼此独立的二价羧酸、磷酸盐、硫酸盐、磺酸盐或季胺基。糖-硅氧烷聚合物是官能化有机硅氧烷聚合物与至少一个羟基官能糖的反应产物，以使有机硅氧烷组分通过连接基团Z与糖组分共价连接。不期望被理论限制，可以认为，当用糖-硅氧烷聚合物处理过的填料被分散进可固化基质中时，为一个或多个R¹，以及R⁹挑选的基团可以被选择以使其与基质反应，从而改善兼容性或提供补强。例如，当选择氢化硅烷化反应可固化基质时，一个或多个R1和R9可以含有烯基，如乙烯基。

或者，糖-硅氧烷聚合物可以具有通式(III)：

其中每个下标u是彼此独立的5-12，下标v的值为0-10000，或者11-300。

每个R¹⁴是彼此独立的氢原子或1-4个碳原子的单价烷烃。每个R¹³是彼此独立的二价有机基团。二价有机基团的实例为未取代二价烃基，例如，诸如亚乙基、亚丙基、和亚丁基的亚烷基，以及诸如二价氨基官能基团的取代二价烃基，所述二价氨基官能基团如丙基氨基乙基(例如-(CH₃)₃N-(CH₂)₂-)。或者，每个R¹³可以是丙基。或者，每个R¹³可以是丙基氨基乙基。

每个R¹²是彼此独立的单价未取代烃基。单价未取代烃基的实例包括烷基、烯基、环烷基、和芳基。烷基包括甲基、乙基、和丙基。烯基包括乙烯基和烯丙基。环烷基包括环戊基和环己基。芳基包括苯基、甲苯基、二甲苯基、和苯甲基。

每个R¹¹是彼此独立的氢原子、羟基、烷氧基、或糖基。烷氧基的实例为甲氧基、乙氧基、丙氧基、和丁氧基。

每个R¹⁰是氢原子或单价取代或未取代烃基。不期望被理论限制，可以认为当用糖-硅氧烷聚合物处理的填料被分散进可固化基质中时，为一个或多个R¹⁴、R¹²、R¹¹、以及R¹⁰挑选的基团可以被选择以使其与基质反应，从而改善兼容性。例如，当选择氢化硅烷化反应可固化基质时，一个或多个R¹⁴、R¹²、R¹¹、以及R¹⁰可以含有烯基，如乙烯基。

具有所述通式的糖-硅氧烷聚合物的实例包括下列形式。

(IV)

(V)

制造方法

糖-硅氧烷聚合物，以及制造其的方法，是本领域内已知的。例如，美国专利No.4,591,652说明了通过具有端氨基取代的硅烷与醛糖酸内酯反应制造多羟基硅烷的方法。日本专利No.62-68820公开了由氨基硅氧烷和糖内酯制成的包含糖残基的有机聚硅氧烷。WO 94/29324说明了硅氧烷基修饰的化合物，包括由环氧-三硅氧烷反应产物和糖内酯形成的表面活性剂或表面修饰剂，及其制备方法。WO 02/088456说明了由氨基硅氧烷和糖内酯反应形成的氨基官能化氨基聚二有机硅氧烷。WO 2006/127882公开了示例性糖-硅氧烷聚合物。

连接糖和硅氧烷的合成方法也是本领域内已知的。例如，美国专利No.5,831,080说明了通过氢化硅烷化烯丙基官能糖基制成的含有配糖基的化合物。美国专利No.6,517,933B1说明了包含一系列包括糖的天然存在的基础材料和一系列包括聚硅氧烷的合成基础材料的杂化聚合物材料。说明了大量潜在的连接化学。全部前述专利参考的公开在此并入作为参考。另外，糖-硅氧烷聚合物可以通过进一步的阴离子或阳离子与糖-硅氧烷聚合物上的官能位置反应而被修饰。

一个上述示例性糖-硅氧烷聚合物可以通过(A)氨基官能聚有机硅氧烷与(B)内酯以1∶1的摩尔比反应而制备。成分(A)是氨基官能聚有机硅氧烷。成分(A)可以具有通式(VI)：

其中R¹²、R¹³、R¹⁴、和下标v如前所述。

成分(A)的实例为三甲基硅氧烷端基的聚(二甲基硅氧烷/甲基(氨基乙基氨基异丁基)硅氧烷)、聚(二甲基硅氧烷/甲基(氨基丙基)硅氧烷)、以及其组合。

成分(B)是内酯。成分(B)可以具有通式(VII)：

其中R¹¹和下标u如前所述。成分(B)的实例为丁内酯、ε-己内酯和δ-葡萄糖酸内酯。或者，成分(B)可以是乳糖酸内酯。

氨基官能聚有机硅氧烷

能够键合氢的聚有机硅氧烷可以是氨基官能聚有机硅氧烷。氨基官能聚有机硅氧烷可以具有单元通式(XVIII)：(R³⁴_(3-eee)R³⁵_eeeSiO_1/2)_fff(R³⁴_gggR³⁵_(2-ggg)SiO_2/2)_iii(R³⁴₃SiO_1/2)_jjj(R³⁴₂SiO_2/2)_kkk(R³⁴SiO_3/2)_mmm(SiO_4/2)_nnn。在单元通式(XVIII)中，每个下标eee是彼此独立的0、1、2、或3。下标ggg是0、1、或2。下标fff是0或更大。下标hhh是0或更大。下标iii是0或更大。量(fff+hhh+iii)是1或更大。下标jjj是0或更大。下标kkk是0或更大。下标mmm是0或更大。下标nnn是0或更大。当iii、mmm、和nnn全部为0时，氨基官能聚有机硅氧烷是直链的，可以具有如下通式(XIX)：

R³⁵_eeeR³⁴_(3-eee)SiO-[(R³⁵R³⁴SiO)_ooo(R³⁴₂SiO)_ppp]_qqq-SiR³⁴_(3-eee)R³⁵_eee。

在上述通式中，每个R³⁴可以相同或不同。每个R³⁴包含氢原子或有机基团。适合的有机基团包括取代或未取代烃基。适合的未取代烃基的实例包括烷基，如1-12个碳原子的烷基。烷基的实例包括甲基、以及乙基、丙基、丁基、己基、庚基、十一烷基、和癸基。或者，每个R³⁴可以是甲基。每个R³⁵包含氨基官能基团，并且每个R³⁵可以相同或不同。适合的氨基官能基团的实例包括氨基乙基、氨基丙基、氨基丁基、氨基乙基氨基丙基、和氨基乙基氨基异丁基。每个下标ooo是彼此独立的整数，其值为0-10000。每个下标ppp是彼此独立的整数，其值为1-10000。每个下标ooo个每个下标ppp可以相同或不同。下标qqq是一个整数，其值使得氨基官能聚有机硅氧烷具有小于一百万的分子量。

氨基官能聚有机硅氧烷的实例包括，但不限于，三甲基硅氧烷端基的，(二甲基，甲基(氨基乙基氨基异丁基))硅氧烷；三甲基硅氧烷端基的，(二甲基，甲基(氨基乙基氨基丙基))硅氧烷；二甲基，甲基(氨基乙基氨基异丁基)硅氧烷端基的，聚二甲基硅氧烷；二甲基，甲基(氨基乙基氨基丙基)硅氧烷端基的，聚二甲基硅氧烷；及其组合。

上述能够键合氢的聚有机硅氧烷可以用作填料处理剂。填料处理剂可以用于处理组合物的填料，增加填料用量，或两者均可，在例如在美国专利5075,038、5,011,870、5,227,093、6,534,581、6,361,716、6,465,550、6,448,329、6,783,692、6,791,839、6,815,486、和7,074,490，以及出版物WO 2005/047378、WO 2006/025552、WO 2006/065282、WO 2006/064928、WO 2006/107003、和WO 2006/107004中描述了所述组合物，其全部在此并入作为参考，以公开适合的填料和处理过的填料可以分散在其中的基质。

组合物

上述能键合氢的聚有机硅氧烷可以用于处理用于组合物中的填料，其包含：

(i)基质，

(ii)填料，和

(iii)填料处理剂，其中填料处理剂包含上述能够键合氢的聚有机硅氧烷。

基质

基质没有特别限制。基质可以是非可固化材料，如聚有机硅氧烷流体、有机官能硅蜡、诸如MQ树脂或DT树脂的聚有机硅氧烷树脂、或有机硅-有机嵌段共聚物。当基质是非可固化的时，组合物可以例如为油脂或相变组合物。

有机官能硅蜡

有机官能硅蜡是本领域内已知的，并可以购得。蜡包含未交联的有机官能硅蜡、交联有机官能硅蜡、或其组合。未交联有机官能硅蜡可以具有通式(VIII)：

R¹⁶R¹⁷₂SiO(R¹⁷₃SiO)_y(R¹⁷R¹⁵SiO)_zSiR¹⁷₂R¹⁶。

每个R¹⁵是彼此独立的有机蜡基团，如取代或未取代单价烃基，含有至少16个碳原子，或者至少20个碳原子，或者至少24个碳原子，或者至少26个碳原子。碳原子的最大数目没有特别限制，可以高于30个碳原子。未交联的有机官能硅蜡可以通过本领域内已知的方法制备，如美国专利5,380,527(第3列，10-57行)所述的。

R¹⁵的单价烃基可以是支链或非支链、饱和或不饱和、和未取代的。每个R¹⁶是彼此独立的有机基团，如取代或未取代的单价烃基，含有至少1个碳原子。R¹⁶可以是R¹⁵或R¹⁷。R¹⁶的单价烃基可以是支链或非支链、饱和、和未取代的。R¹⁶的实例为取代和未取代烷基、取代和未取代芳基、以及其组合。R¹⁶可以是未取代烷基，如甲基、乙基、丙基、或丁基。

每个R¹⁷是彼此独立的有机基团，如取代或未取代的单价烃基，含有1-6个碳原子。R¹⁷可以是支链、非支链或环状。R¹⁷的环状基团包括苯基。R¹⁷的单价烃基可以是支链或非支链、饱和或不饱和、和未取代的。R¹⁷可以是未取代烷基，如甲基、乙基、丙基、或丁基。在上述通式中，下标y是0-200，z是1-200。

非交联硅蜡可以是环状的。适合的环状非交联有机官能硅蜡可以具有通式(IX)：(R¹⁷₂SiO)_aa(R¹⁷R¹⁵SiO)_bb，其中R¹⁵和R¹⁷如上所述。在所述通式中，下标aa大于或等于0，下标bb大于或等于1；条件是量(aa+bb)为1-8。环状非交联硅蜡和非环状非交联硅蜡的组合可以用作成分(i)。

或者，成分(i)可以包含交联有机官能硅蜡。交联有机官能硅蜡可以包含具有硅键合的氢原子的硅氧烷或具有硅键合的氢原子的有机硅氧烷、α-烯烃、和交联剂，在过渡金属催化剂存在下的反应产物。交联的有机官能蜡是本领域内已知的，并可以购得。

美国专利5,493,041公开了交联的有机官能硅氧烷蜡以及其制备方法。例如，交联的有机官能硅蜡可以通过市售的具有硅键合氢原子的硅氧烷与略微化学计量过量的烯烃以及非共轭α，ω-二烯交联剂在过渡金属(如铂)催化剂存在下反应制备。烯烃是本领域内已知的，并可以购得。可以使用具有不同数量的碳原子的烯烃的混合物，例如具有30个碳原子的烯烃和具有大于30个碳原子的烯烃的混合物可以用于制备交联的有机官能硅蜡。交联剂可以是有机基团、每个分子平均具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机硅、或其组合。本领域内的技术人员能够不经试验而制备交联的有机官能硅氧烷蜡。

硅树脂

硅树脂是本领域内已知的，并可以购得。硅树脂可以包含M、D、T、和Q单元的组合，如DT、MDT、DTQ、MQ、MDQ、MDTQ、或MTQ树脂；或者DT或MQ树脂。

DT树脂的实例包含通式(X)：

(R¹⁸R¹⁹SiO_2/2)_cc(R²⁰SiO_3/2)_dd。

R¹⁸、R¹⁹、和R²⁰的每个实例可以相同或不同。R¹⁸和R¹⁹可以彼此不同。每个R¹⁸、R¹⁹、和R²⁰彼此独立地表示羟基或单价有机基团，如取代或非取代烃基或烷氧基。烃基可以是饱和或不饱和的。烃基可以是支链、非支链、环状、或其组合。烃基可以具有1-40个碳原子，或者1-30个碳原子，或者1-20个碳原子，或者1-10个碳原子，或者1-6个碳原子。非取代烃基包括烷基，如甲基、乙基、丙基、和丁基；或者甲基或乙基；或者甲基，以及包括芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基、苯甲基、和苯乙基；或者苯基。不饱和非取代烃基包括烯基，如乙烯基、烯丙基、丁烯基、和己烯基。

在上述通式中，下标cc是1-200，或者1-100，或者1-50，或者1-37，或者1-25。下标dd为1-100，或者1-75，或者1-50，或者1-37，或者1-25。

或者的，DT树脂可以具有通式(XI)：

(R¹⁸₂SiO_2/2)_cc(R¹⁹₂SiO_2/2)_dd(R¹⁸SiO_3/2)_cc(R¹⁹SiO_3/2)_dd，其中R¹⁸、R¹⁹、cc、和dd如上所述。或者的，在所述通式中，每个R¹⁸可以是烷基，而每个R¹⁹可以是芳基。

MQ树脂的实例为通式(XII)的树脂：

(R¹⁸R¹⁹R²⁰SiO_1/2)_ee(SiO_4/2)_ff，其中R¹⁸、R¹⁹、和R²⁰如上所述，下标ee为1-100，下标ff为1-100，ee对ff的平均比例为0.65-1.9。

有机硅聚合物可以与硅树脂一起添加至成分(i)中，或者替代硅树脂。有机硅聚合物可以以组合物的0-35％的量添加。有机硅聚合物可以是直链的或支链的聚二有机硅氧烷，如聚二甲基硅氧烷。有机硅聚合物的实例是通式为(R¹⁸R¹⁹R²⁰SiO_1/2)₂(R¹⁸R¹⁹SiO_2/2)_gg的聚合物，其中R¹⁸、R¹⁹、和R²⁰如上所述，下标gg为5-800，或者50-200。

有机硅-有机嵌段共聚物

有机硅-有机嵌段共聚物是本领域内已知的，并可以购得。适合的有机硅-有机嵌段共聚物包括有机硅丙烯酸酯嵌段共聚物、有机硅-酰胺嵌段共聚物、有机硅-环氧嵌段共聚物、有机硅-醚嵌段共聚物、有机硅-酰亚胺嵌段共聚物、有机硅-苯乙烯嵌段共聚物、有机硅-氨基甲酸酯嵌段共聚物、有机硅-脲嵌段共聚物、有机硅-乙烯基醚嵌段共聚物、及其组合。有机硅-有机嵌段共聚物及其制备方法是本领域内已知的，例如参见Bogdan C.Simionescu、Valeria Harabagiu和Cristofor I.Simionescu的聚合材料百科全书(The Polymeric Materials Encyclopedia)中的“含硅氧烷聚合物”，CRC Press，Inc.，1996；James E.McGrath的热塑性弹性体全面综述(Thermoplastic Elastomers，A Comprehensive Review)中的“热塑性弹性体研究”，由N.R.Legge，G.Holden，H.E.Schroeder，HanserPublishers编辑，1987；Bruce Hardman和Arnold Torkelson的聚合物科学与工程百科全书(Encyclopedia of Polymer Science and Engineering)中的“有机硅”，由H.F.Mark、N.M.Bikales、CG.Overberger、G.Menges、J.I.Kroschwitz、John Wiley & Sons编辑，1986，15卷，243页；和I.Yilgor、J.S.Riffle、G.L.Wilkes和J.E.McGrath的“聚合物公告(Polymer Bulletin)”，8，535-542(1982)。有机硅-有机嵌段共聚物及其制备方法也可以在美国专利Re.33,141、4,558,110、4,631,329、和4,793,555中发现。有机硅-氨基甲酸酯嵌段共聚物和有机硅-酰胺嵌段共聚物以及其制备方法在美国专利4,501,861、4,604,442、5,981,680、和6,051,216中公开。

固化包

或者，基质可以是固化包。固化包可以包含(a)基础聚合物，以及(b)交联剂和(c)催化剂之一，或两者。固化包的实例包括加成固化包、湿固化包、过氧化物固化包、和辐射固化包。

湿固化包

成分(i)可以包含湿固化包。湿固化包可以包含：100重量份的(A)基础聚合物、足以使包固化的量的(B)交联剂、和任意的足以加速包固化的量的(C)催化剂。

成分(A)基础聚合物

湿固化包中的成分(A)是每分子平均具有至少两个可水解取代基的聚有机硅氧烷，所述取代基如卤素原子、乙酰氨基、诸如乙酰氧基的酰氧基、烷氧基、胺基、氨基、氨氧基、羟基、肟基、酮肟基、甲基乙酰氨基、烷氧基硅烷基亚烃基、或其组合。成分(A)中的可水解取代基可以位于端基、侧基、或同时在端基和侧基位置上。成分(A)可以具有直链或支链结构。成分(A)可以是均聚物或共聚物。

成分(A)可以包含烷氧基封端的聚二有机硅氧烷、烷氧基硅烷基亚烃基封端的聚二有机硅氧烷、羟基封端的聚二有机硅氧烷、或其组合。

成分(A)可以包含通式(XIII)的聚二有机硅氧烷：

其中R²¹是彼此独立的可水解取代基，每个R²²是彼此独立的单价有机基团，每个R²³是彼此独立的氧原子或二价烃基，每个下标hh是彼此独立的0、1、或2，和ii是一个整数，其值足以为聚二有机硅氧烷提供25℃下至少100mPa·s的粘度。

适合于R²¹的可水解取代基包括，但不限于，卤素原子、乙酰氨基、乙酰氧基、酰氧基、烷氧基、胺基、氨基、氨氧基、羟基、肟基、酮肟基、和甲基乙酰氨基。

适合于R²²的有机基团包括，但不限于，单价取代或未取代烃基。R²²的单价未取代烃基的实例包括，但不限于，烷基，如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基、和十八烷基；环烷基，如环己基；芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基、苯甲基、和2-苯乙基。R²²的单价取代烃基的实例包括，但不限于，单价卤代烃基，如氯代烷基，如氯甲基和氯丙基；氟代烷基，如氟甲基、2-氟丙基、3，3，3-三氟丙基、4，4，4-三氟丁基、4，4，4，3，3-五氟丁基、5，5，5，4，4，3，3-七氟戊基、6，6，6，5，5，4，4，3，3-九氟己基、和8，8，8，7，7-五氟辛基；氯代环烷基，如2，2-二氯环丙基、2，3-二氯环戊基；和氟代环烷基，如2，2-二氟环丙基、2，3-二氟环丁基、3，4-二氟环己基、和3，4-二氟-5-甲基环庚基。R²²的单价取代烃基的实例包括，但不限于，氧原子取代的烃基，如缩水甘油醚氧基烷基，和氮原子取代的烃基，如氨基烷基，和氰基官能团，如氰乙基和氰丙基。或者，每个R²²可以是烷基。

在上述通式(XIII)中，当每个下标hh为2和每个R²³是氧原子时，成分(A)可以包含α，ω-双官能聚二有机硅氧烷。例如，成分(A)可以具有通式(XIV)：R²¹R²²2SiO-(R²²₂SiO)_ii-SiR²²₂R²¹，其中R²¹和R²²如上所述，下标ii是范围为50-1000的整数，或者200-700。

成分(A)可以包含上述通式的羟基官能聚二有机硅氧烷，其中R²¹可以是羟基，每个R²²可以是烷基，如甲基，而下标ii可以是一个值，以使羟基官能聚二有机硅氧烷在25℃下具有至少100mPa·s的粘度。或者，下标ii的值可以为50-700。示例性的羟基封端的聚二有机硅氧烷是羟基封端的聚二甲基硅氧烷。适合用作成分(A)的羟基封端的聚二有机硅氧烷可以通过本领域内已知的方法制备，如相应有机卤代硅烷的水解和缩合，或环状聚二有机硅氧烷的平衡。

成分(A)还可以包含，在一个端基上用诸如(CH₃)₃Si-的三有机硅烷基封端的，而其他端基用羟基封端的的聚二甲基硅氧烷。具有端羟基和三有机硅烷端基的聚二有机硅氧烷可以具有超过50％，或者超过75％的端基为羟基。在聚合物中的三有机硅烷基的数量可以用于调节得到的已固化密封剂的模数。不期望被理论限制，可以认为，较高浓度的三有机硅烷端基提供较低的已固化密封剂的模数。

或者，成分(A)可以包含烷氧基硅烷基亚烃基封端的的聚二有机硅氧烷，例如当在上述通式(XIII)中，每个R²³是二价烃基或二价烃基与二价硅氧烷基的组合。R²³可以是亚烃基，如亚乙基、亚丙基、或亚己基；亚芳基，如亚苯基、或烷基亚芳基，如：

或

或者，每个R³²和每个R²³可以是烷基，每个R²³可以是亚乙基，以及hh可以是0。

成分(A)可以是单独的基础聚合物，或包含两个或多个至少在下述性质之一中有差别的基础聚合物的组合：平均分子量、硅氧烷单元、序列、和粘度。

烷氧基硅烷基亚烃基封端的的聚二有机硅氧烷可以通过乙烯端基、聚二甲基硅氧烷与(烷氧基硅烷基烃基)四甲基二硅氧烷反应制备。烷氧基硅烷基亚烃基封端的的聚二有机硅氧烷是本领域内已知的，并在美国专利4,962,076、5,051,455、和5,053,442中公开。

成分(A)还可以包含MQ树脂，其包含通式为R²¹_jjR²²_(3-jj)SiO_1/2和SiO_4/2的硅氧烷单元，其中R²¹和R²²如前所述，每个下标jj是0、1、或2。MQ树脂可以具有0.5-1.2的M单元对Q单元的摩尔比(M∶Q)。制备MQ树脂的方法是本领域内已知的。例如，MQ树脂可以通过用Daudt等人在美国专利2,676,182中公开的二氧化硅水溶胶封端法处理产生的产品而制备。简要叙述Daudt等人的方法涉及硅石水溶胶在酸性条件下与诸如三甲基氯硅烷的可水解三有机硅烷、诸如六甲基二硅氧烷的硅氧烷、或其组合反应，以及回收包含M和Q单元的产物(MQ树脂)。得到的MQ树脂可以含有2-5wt％的硅键合羟基。

成分(B)交联剂

湿固化包中的成分(B)是以足够固化组合物的量添加的交联剂。成分(B)的准确量依赖于各种因素，包括成分(A)和(B)的可水解取代基，然而，基于100重量份的成分(A)，成分(B)的量可以为0.5-15份。成分(B)可以包含具有可水解基团，或者其部分或全部水解产物的硅烷交联剂。适合的硅烷交联剂的实例可以具有通式(XV)R⁴_cSi(R⁵)_4-cR²⁴_kkSi(R²⁵)_4-kk，其中每个R²⁴是彼此独立的单价烃基，如烷基；每个R²⁵是可水解取代基，例如卤素原子、乙酰氨基、诸如乙酰氧基的酰氧基、烷氧基、胺基、氨基、氨氧基、羟基、肟基、酮肟基、或甲基乙酰氨基；和下标kk是0、1、2、或3。或者，每个R²⁵可以是彼此独立地选自羟基、烷氧基、乙酰氧基、酰胺基、或肟基。或者，成分(B)可以选自酰氧基硅烷、烷氧基硅烷、酮肟基硅烷、和肟基硅烷。

成分(C)催化剂

成分(C)是可以任选地添加至固化包以加速固化的催化剂。湿固化包中的成分(C)可以包含金属羧酸盐、锡化合物、钛化合物、或锆化合物。

成分(C)可以包含金属羧酸盐，在金属的电动势序列中包含从铅到锰的范围。或者，成分(C)可以包含螯合钛化合物、诸如四烷氧基钛酸酯的钛酸酯、或其组合。适合的钛化合物的实例包括，但不限于，二异丙氧基钛双(乙基乙酰乙酸酯)、四丁氧基钛酸酯、四丁基钛酸酯、四异丙基钛酸酯、和双(乙氧基乙酰丙酮酸酯)二异丙氧基钛(IV)、及其组合。或者，成分(C)可以包含锡化合物，如二丁基锡二乙酸酯、二丁基锡二月桂酸酯、二丁基氧化锡、辛酸亚锡、氧化锡、或其组合。湿固化包的催化剂的实例在美国专利4,962,076、5,051,455、和5,053,442中公开。

当含有湿固化包的可固化有机硅组合物在保护其不暴露于湿气的容器中储存时，所述湿固化包是稳定的，但是当其处于湿气中时，组合物会迅速固化。

氢化硅烷化固化包

或者，组合物中的成分(i)可以包含氢化硅烷化固化包。氢化硅烷化固化包可以包含：100重量份的(A′)基础聚合物、足够固化组合物的量的(B′)交联剂、和足够引发组合物固化的量的(C′)催化剂。

成分(A′)基础聚合物

氢化硅烷化固化包的成分(A′)可以包含聚有机硅氧烷，其每个分子至少具有两个脂肪族不饱和有机基团。成分(A′)可以具有直线或支链结构。成分(A′)可以是均聚物或共聚物。脂肪族不饱和有机基团可以是烯基，例如，但不限于，乙烯基、烯丙基、丁烯基、和己烯基。不饱和有机基团可以是炔基，例如，但不限于，乙炔基、丙炔基、和丁炔基。成分(A′)中的脂肪族不饱和有机基团可以位于端基、侧基、或同时在端基和侧基位置上。

成分(A′)中保留的硅键合有机基团可以是不含脂肪族不饱和性的单价有机基团。所述单价有机基团可以具有1-20个碳原子，或者1-10个碳原子，例如但不限于烷基，如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基、和十八烷基；环烷基，如环己基；和芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基、苯甲基、和2-苯乙基。

成分(A′)可以包含如下通式的聚有机硅氧烷：

(XVI)：R²⁶2R²⁷SiO(R²⁶₂SiO)_mm(R²⁶R²⁷SiO)_nnSiR²⁶2R²⁷，

(XVII)：R²⁶₃SiO(R²⁶₂SiO)_oo(R²⁶R²⁷SiO)_ppSiR²⁶₃，

或其组合。

在通式(XVI)和(XVII)中，每个R²⁶是彼此独立的不含脂肪族不饱和性的单价有机基团，和每个R²⁷是彼此独立的脂肪族不饱和有机基团，下标mm具有2-2000的平均值下标nn具有0-2000的平均值下标oo具有0-2000的平均值，和下标pp具有2-2000的平均值适合R²⁶的单价有机基团包括，但不限于，烷基，如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基、和十八烷基；环烷基，如环己基；和芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基、苯甲基、和2-苯乙基。每个R²⁷是彼此独立的脂肪族不饱和有机基团。R²⁷的实例为烯基，如乙烯基、烯丙基、和丁烯基，以及炔基，如乙炔基和丙炔基。

成分(A′)可以包含聚二有机硅氧烷，如

i)二甲基乙烯基硅氧烷基端基聚二甲基硅氧烷、

ii)二甲基乙烯基硅氧烷基端基聚(二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷)、

iii)二甲基乙烯基硅氧烷基端基聚甲基乙烯基硅氧烷、

iv)三甲基硅氧烷端基聚(二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷)、

v)三甲基硅氧烷端基聚甲基乙烯基硅氧烷、

vi)二甲基乙烯基硅氧烷基端基聚(二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷)、

vii)二甲基乙烯基硅氧烷基端基聚(二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷)、

viii)苯基，甲基，乙烯基-硅氧烷基端基聚二甲基硅氧烷、

ix)二甲基己烯基硅氧烷基端基聚二甲基硅氧烷、

x)二甲基己烯基硅氧烷基端基聚(二甲基硅氧烷/甲基己烯基硅氧烷)、

xi)二甲基己烯基硅氧烷基端基聚甲基己烯基硅氧烷

xii)三甲基硅氧烷端基聚(二甲基硅氧烷/甲基己烯基硅氧烷)、

xiii)其组合

适合用作成分(A′)的聚二有机硅氧烷的制备方法，如相应的有机卤代硅氧烷的水解和缩合，或环状聚二有机硅氧烷的平衡，是本领域内公知的。

成分(A′)还可以包含树脂，如基本上包含R²⁸₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元的MQ树脂、基本上包含R²⁸SiO_3/2单元和R²⁸₂SiO_2/2单元的TD树脂、基本上包含R²⁸₃SiO_1/2单元和R²⁸SiO_3/2单元的MT树脂、基本上包含R²⁸₃SiO_1/2单元R²⁸SiO_3/2单元、和R²⁸₂SiO_2/2单元的MTD树脂、或其组合。

每个R²⁸是单价有机基团。R²⁸表示的单价有机基团具有1-20个碳原子。适合的单价有机基团包括，但不限于，单价未取代烃基和单价卤代烃基。单价未取代烃基包括，但不限于，烷基，如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基、和十八烷基；环烷基，如环己基；烯基，如乙烯基、烯丙基、丁烯基，和己烯基；炔基，如乙炔基、丙炔基和丁炔基；和芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基、苯甲基、和2-苯乙基。

树脂可以含有平均3-30摩尔百分比的脂肪族不饱和有机基团。脂肪族不饱和有机基团可以是烯基、炔基、或其组合。树脂中的脂肪族不饱和有机基团的摩尔百分比是树脂中的含不饱和基团硅氧烷的摩尔数对树脂中的硅氧烷单元的摩尔总数的比率乘以100。

制备树脂的方法是本领域内公知的。Daudt等人的方法如上所述。在此使用的树脂可以通过Daudt等人的产物与含不饱和有机基团封端剂和不含脂肪族不饱和性的封端剂反应制备，用量足以提供给终产品中3-30摩尔百分比的不饱和有机基团。封端剂的实例包括，但不限于，硅氮烷、硅氧烷、和硅烷。适合的封端剂是本领域内已知的，在美国专利4,584,355、4,591,622、和4,585,836中做了例举。单独的封端剂或所述试剂的混合物可以用于制备树脂。

成分(A′)可以是单独的基础聚合物，或是包含两个或多个基础聚合物的组合，这些聚合物至少在下述性质之一上有差别：结构、粘度、平均分子量、硅氧烷单元、和序列。

成分(B′)有机氢聚硅氧烷

氢化硅烷化固化包中的成分(B′)是有机氢聚硅氧烷，其每个分子至少具有两个硅键合氢原子。氢化硅烷化固化包中的成分(B′)的量为每100重量份的成分(A′)含0.5-15份。成分(B′)可以是均聚物或共聚物。成分(B′)可以具有直链、支链、环状、或树脂结构。成分(B′)中的硅键合氢原子可以位于端基、侧基、或同时位于端基和侧基位置上。

成分(B′)可以包含硅氧烷单元，包括，但不限于，HR²⁹₂SiO_1/2、R²⁹₃SiO_1/2、HR²⁹SiO_2/2、R²⁹₂SiO_2/2、R²⁹SiO_3/2、和SiO_4/2单元。在上述通式中，每个R²⁹是彼此独立地选自不含脂肪族不饱和性的单价有机基团。

成分(B′)可以包含下述通式的化合物：

(XVIII)R²⁹₃SiO(R²⁹₂SiO)_qq(R²⁹HSiO)_rrSiR²⁹₃，

(XIX)R²⁹₂HSiO(R²⁹₂SiO)_ss(R²⁹HSiO)_ttSiR²⁹₂H，或

其组合。

在上述通式中，下标qq的平均值为0-2000，下标rr的平均值为2-2000，下标ss的平均值为0-2000，和下标tt的平均值为0-2000。每个R²⁹是彼此独立的单价有机基团。适合的单价有机基团包括烷基，如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基、和十八烷基；环烷基，如环己基；烯基，如乙烯基、烯丙基、丁烯基，和己烯基；炔基，如乙炔基、丙炔基和丁炔基；和芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基、苯甲基、和2-苯乙基。

成分(B′)的实例为

a)二甲基氢硅氧烷基端基聚二甲基硅氧烷，

b)二甲基氢硅氧烷基端基聚(二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷)，

c)二甲基氢硅氧烷基端基聚甲基氢硅氧烷，

d)三乙基硅氧烷基端基聚(二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷)，

e)三乙基硅氧烷基端基聚甲基氢硅氧烷，

f)基本上包含H(CH₃)₂SiO_1/2单元和SiO_4/2单元的树脂，和

g)其组合。

成分(B′)可以是单独的有机氢聚硅氧烷，或包含两个或多个有机氢聚硅氧烷的组合，这些有机氢聚硅氧烷至少在下述性质之一上有差别：结构、平均分子量、粘度、硅氧烷单元、和序列。成分(B′)可以以基于氢化硅烷化固化包的总量的0.4-20％的量添加。

制备适合用作成分(B′)的直链、支链、和环状有机氢聚硅氧烷的方法，如有机卤代硅烷的水解和缩合，是本领域内已知的。制备适合用作成分(B′)的有机氢聚硅氧烷树脂的方法也是已知的，在美国专利5,310,843、4,370,358、和4,707,531中做了例举。

成分(C′)氢化硅烷化催化剂

氢化硅烷化固化包的成分(C′)是氢化硅烷化催化剂。基于可固化有机硅组合物的重量，以0.1-1000ppm的量的铂族金属将成分(C′)添加至氢化硅烷化固化包中，或者1-500ppm，或者2-200ppm，或者5-150ppm。

适合的氢化硅烷化催化剂是本领域内已知的，并可以购得。成分(C′)可以包含铂族金属，选自铂、铑、钌、钯、锇或铱金属或其有机金属化合物、或其组合。成分(C′)的实例为化合物，如氯铂酸、六水合氯铂酸、二氯化铂，以及所述化合物与低分子量有机聚硅氧烷的复合物，或在基质或核壳型结构中微胶囊化的铂化合物。铂与低分子量有机聚硅氧烷的复合物包括1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷与铂的复合物。所述复合物可以在树脂基质中微胶囊化。或者，催化剂可以包含1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷与铂的复合物。当催化剂是铂与低分子量有机聚硅氧烷的复合物时，催化剂的量基于可固化有机硅组合物的重量为0.04-0.4％。

例如，在美国专利3,159,601、3,220,972、3,296,291、3,419,593、3,516,946、3,814,730、3,989,668、4,784,879、5,036,117、和5,175,325以及EP 0347895B中说明了适合成分(C′)的氢化硅烷化催化剂。微胶囊化氢化硅烷化催化剂及其制备方法是本领域内已知的，在美国专利No.4,766,176、和美国专利No.5,017,654中做了例举。

本领域内的技术人员能够选择适合的处理剂用于每个固化系统。例如，本领域内的技术人员承认，氨基乙基氨基丙基官能聚有机硅氧烷处理剂，和由其处理的填料，可以作为氢化硅烷化固化包的抑制剂。

过氧化固化包

或者，成分(i)可以包含过氧化物固化包。过氧化物固化包可以包含：100重量份的(A″)基础聚合物、任选地足够固化组合物的量的(B″)交联剂、和足够加速组合物固化的量的(C″)催化剂。

成分(A″)基础聚合物

过氧化物固化包的成分(A″)包含平均每个分子至少具有两个脂肪族不饱和有机基团的聚二有机硅氧烷。聚二有机硅氧烷可以在25℃下具有至少100mpa·s的粘度。聚二有机硅氧烷可以包含聚二有机硅氧烷树脂，其粘度作为威廉可塑度值(Williams Plasticity Number)依据ASTM D-962测定，大于100，相当于25℃下4×10⁶mPa·s。或者，粘度可以为125-200威廉可塑度值(相当于25℃下10×10⁶mpa·s-80×10⁶mPa·s)。

脂肪族不饱和有机基团可以是烯基，例如，但不限于，乙烯基、烯丙基、丁烯基、和己烯基。脂肪族不饱和有机基团可以是炔基，例如，但不限于，乙炔基、丙炔基、和丁炔基。成分(A″)中的不饱和有机基团可以位于端基、侧基、或同时位于端基和侧基的位置上。

成分(A′″)中保留的硅键合有机基团可以是不含脂肪族不饱和性的单价有机基团。所述单价有机基团例如，但不限于烷基，如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基、和十八烷基；环烷基，如环己基；和芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基、苯甲基、和2-苯乙基。

成分(A″)可以包含下述通式的聚二有机硅氧烷

(XX)：R³⁰₂R³¹SiO(R³⁰₂SiO)_uu(R³⁰R³¹SiO)_vvSiR³⁰₂R³¹，

(XXI)：R³⁰₃SiO(R³⁰₂SiO)_ww(R³⁰R³¹SiO)_xxSiR³⁰₃，

或其组合。

在通式(XX)和(XXI)中，每个R³⁰是彼此独立的不含脂肪族不饱和性的单价有机基团，每个R³¹是彼此独立的脂肪族不饱和有机基团，下标uu的平均值至少为2，下标vv可以是0或正数，下标ww可以是0或正数，和下标xx的平均值至少为2，条件是下标的值足以赋予通式(XX)和(XXI)的聚二有机硅氧烷大于100的威廉可塑度值。适合R³⁰的单价有机基团包括，但不限于，烷基，如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基、和十八烷基；环烷基，如环己基；和芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基、苯甲基、和2-苯乙基。每个R³¹是彼此独立的脂肪族不饱和有机基团。R³¹的实例为烯基，如乙烯基、烯丙基、和丁烯基，以及炔基，如乙炔基和丙炔基。

成分(A″)可以是单独的聚二有机硅氧烷，或包含两个或多个聚二有机硅氧烷的组合，这些聚二有机硅氧烷至少在下述性质之一上有差别：结构、平均分子量、粘度、硅氧烷单元、和序列。

任意的成分(B″)交联剂

成分(B″)交联剂可以任选地添加至过氧化物固化包中，以提供通过固化所述组合物制备的有机硅弹性体的压缩形变。组合物中的成分(B″)的量可以为每100重量份成分(A″)含0-15份。成分(B″)可以包含平均每分子中至少具有两个硅键合氢原子的聚二有机氢硅氧烷。

成分(B″)可以包含如下通式的聚二有机氢硅氧烷

(XXII)R³²₃SiO(R³²₂SiO)_yy(R³²HSiO)_zzSiR³²₃，

(XXIII)R³²₂HSiO(R³²₂SiO)_aaa(R³²HSiO)_bbbSiR³²₂H，或

其组合。

在上述通式中，下标yy的平均值为0-2000，下标zz的平均值为2-2000，下标aaa的平均值为0-2000，下标bbb的平均值为0-2000，条件是量(yy+zz)＜2000，而量(aaa+bbb)＜2000。每个R³²是彼此独立的单价有机基团。适合的单价有机基团包括烷基，如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基、和十八烷基；环烷基，如环己基；链烯基，如乙烯基、烯丙基、丁烯基，和己烯基；炔基，如乙炔基、丙炔基和丁炔基；和芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基、苯甲基、和2-苯乙基。

成分(B″)的实例为

i)二甲基氢硅氧烷基端基聚二甲基硅氧烷，

ii)二甲基氢硅氧烷基端基聚(二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷)，

iii)二甲基氢硅氧烷基端基聚甲基氢硅氧烷，

iv)三甲基硅氧烷端基聚(二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷)，

v)三甲基硅氧烷端基聚甲基氢硅氧烷，

vi)其组合。

成分(B″)可以是单独的聚二有机氢硅氧烷，或包含两个或多个聚二有机氢聚硅氧烷的组合，这些聚二有机氢聚硅氧烷至少在下述性质之一上有差别：结构、平均分子量、粘度、硅氧烷单元、和序列。

成分(C″)催化剂

过氧化物固化包的成分(C″)包含过氧化物化合物。添加至组合物中的成分(C″)的量依赖于为成分(C″)选择的特定过氧化物化合物，然而，所述量可以是每100重量份成分(A″)含0.2-5份。适合成分(C″)的过氧化物化合物的实例包括，但不限于，2，4-二氯过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、以及其组合；以及所述过氧化物与诸如苯甲酸叔丁酯的苯甲酸酯化合物的组合。

适合的过氧化物固化包是本领域内已知的，例如在美国专利4,774,281中公开的。

辐射固化包

或者，组合物中的成分(i)可以包含辐射固化包。辐射固化包可以包含：100重量份的(A′″)基础聚合物、任意的(B′″)交联剂、和足够引发组合物固化的量的(C′″)光引发剂。

辐射固化包的成分(A′″)可以包含每分子平均具有至少两个辐射可固化有机基团的聚有机硅氧烷成分(A′″)可以是直线或支链结构。成分(A′″)可以是均聚物或共聚物。适合的辐射可固化基团包括(甲基)丙烯酸酯官能基团和环氧官能基团。适合的(甲基)丙烯酸酯官能基团包括丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰胺、和甲基丙烯酰胺。或者，每个J可以是环氧官能基团。适合的环氧官能基团的实例包括3，4-环氧环己基、环氧乙基、环氧甲基、缩水甘油醚氧基、缩水甘油醚氧烷基，如缩水甘油醚氧甲基、2-缩水甘油醚氧乙基、3-缩水甘油醚氧丙基和4-缩水甘油醚氧丁基；环氧环己基烷基，如4-甲基-3，4-环氧环己基、2-(3，4-环氧环己基)乙基、3-(3，4-环氧环戊基)丙基、3，4-环氧-4-甲基环己基、2，3-环氧环戊基、和(2，3-环氧环戊基)甲基；以及环氧乙基烷基，如4-环氧乙基丁基和8-环氧乙基辛基。

或者，每个J可以是环状脂肪族环氧官能基团。环状脂肪族环氧官能基团的实例包括：

其中每个下标ccc的值为彼此独立地1-5。成分(A′″)中的辐射可固化有机基团可以位于端基、侧基、或同时位于端基和侧基位置上。

成分(A′″)中保留的硅键合有机基团可以是不含脂肪族不饱和性的单价有机基团。所述单价有机基团具有1-20个碳原子，或者1-10个碳原子，并且例如，但不限于烷基，如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基、和十八烷基；环烷基，如环己基；和芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基、苯甲基、和2-苯乙基。成分(A′″)可以是单独的聚有机氢硅氧烷，或包含两个或多个聚有机氢聚硅氧烷的组合，这些聚有机氢聚硅氧烷至少在下述性质之一上有差别：结构、粘度、平均分子量、硅氧烷单元、和序列。

成分(C″)，光引发剂，可以是任何本领域内已知的用于辐射可固化有机硅组合物的传统光引发剂，如在Crivello的美国专利4,310,469和Koshar等人的4,313,988以及欧洲专利申请No.EP 0 562 922中公开的那些。光引发剂可以包含阳离子光引发剂。阳离子光引发剂可以是任何能够引发暴露于波长范围为150-800nm的辐射下的聚合物固化(交联)的阳离子光引发剂。阳离子光引发剂的实例包括，但不限于，鎓盐(onium salt)。

适合的鎓盐包括具有选自下列通式的盐：R³³₂I⁺MG_ddd^-、R³³₃S⁺MG_ddd^-、R³³₃Se⁺MG_ddd^-、R³³₄P⁺MG_ddd^-、和R³³₄N⁺MG_ddd^-，其中R³³是彼此独立地取代或未取代单价烃基，具有1-30个碳原子；M是选自过渡金属、稀土金属、镧系金属、非金属、磷、和硫的元素；G是卤素(如氯、溴、碘)，和下标ddd的值使得产品的ddd(在M的G+氧化数上的电荷)＝-1。在取代烃基上的取代基的实例包括，但不限于，1-8个碳原子的烷氧基、1-16个碳原子的烷基、硝基、氯、溴、氰基、羧基、巯基、和杂环芳基，如吡啶基、苯硫基、和吡喃基。M表示的金属的实例包括，但不限于，过渡金属，如Fe、Ti、Zr、Sc、V、Cr、和Mn；镧系金属，如Pr、和Nd；其他金属，如Cs、Sb、Sn、Bi、Al、Ga、和In；非金属，如B、和As；和P。通式MG_ddd^-表示非碱性、非亲核阴离子。具有通式MG_ddd^-的阴离子的实例包括，但不限于，BF₄^-、PF₆^-、AsF₆^-、SbF₆^-、SbCl₆^-、和SnCl₆^-。

鎓盐的实例包括，但不限于，双-二芳基鎓盐，如双(十二烷基苯基)鎓碘盐，实例为双(十二烷基苯基)六氟砷酸碘鎓和双(十二烷基苯基)六氟锑酸碘鎓；烷基苯基鎓碘盐，如烷基苯基六氟锑酸碘鎓；磺酸的二芳基鎓碘盐、磺酸的三烷基锍盐、硼酸的二芳基鎓碘盐、和硼酸的三芳基锍盐。

磺酸的二芳基鎓碘盐的实例包括，但不限于，全氟烷基磺酸的二芳基鎓碘盐，如全氟丁磺酸的二芳基鎓碘盐、全氟乙磺酸的二芳基鎓碘盐、全氟辛磺酸的二芳基鎓碘盐、和全氟甲磺酸的二芳基鎓碘盐；和芳基磺酸的二芳基鎓碘盐，如对甲苯磺酸的二芳基鎓碘盐、十二烷基苯磺酸的二芳基鎓碘盐、苯磺酸的二芳基鎓碘盐、和3-硝基苯磺酸的二芳基鎓碘盐。

磺酸的三芳基锍盐的实例包括，但不限于，全氟烷基磺酸的三芳基锍盐，如全氟丁磺酸的三芳基锍盐、全氟乙磺酸的三芳基锍盐、全氟辛磺酸的三芳基锍盐、和全氟甲磺酸的三芳基锍盐；和芳基磺酸的三芳基锍盐，如对甲苯磺酸的三芳基锍盐、十二烷基苯磺酸的三芳基锍盐、苯磺酸的三芳基锍盐、和3-硝基苯磺酸的三芳基锍盐。

硼酸的二芳基鎓碘盐的实例包括，但不限于，全卤代芳基硼酸的二芳基鎓碘盐。硼酸的三芳基锍盐的实例包括，但不限于，全卤代芳基硼酸的三芳基锍盐。

阳离子光引发剂可以是单独的阳离子光引发剂，或者是两个或多个不同阳离子光引发剂的组合，每个如上所述。阳离子光引发剂的浓度可以是组合物重量的0.01％-15％。

本领域内的技术人员认可，组合物可以包含多于一个固化包。例如，可以使用湿可固化和氢化硅烷化可固化的双固化包。本领域内的技术人员能够在上述每个固化包中选择成分和其量来制备具有期望坚硬度的固化产物，如橡胶或凝胶。

填料

组合物的成分(ii)是无机填料。成分(ii)可以包含补强填料、增容填料、传导填料、或其组合。或者，成分(ii)可以包含既导热又导电的填料。或者，成分(ii)可以是导热和电绝缘的。

适合的补强填料的实例包括云母、硅石、二氧化钛、及其组合。适合的补强填料的实例包括补强硅石填料，如硅灰、硅石气溶胶、硅石零溶胶、和沉淀硅石。硅灰是本领域内已知的，并可以购得；Cabot Corporation ofMassachusetts公司以CAB-0-SIL之名销售硅灰。

增容填料的实例包括碎石石英、氧化铝、氧化镁、碳酸钙、氧化锌、滑石、硅藻土、氧化铁、陶土、二氧化钛、氧化锆、沙、或其组合。增容填料是本领域内已知的，并可以购得如U.S.Silica of Berkeley Springs，WV以MIN-U-SIL之名销售的研磨硅石。

或者，成分(ii)可以包含金属填料、可熔填料、或其组合。金属填料包括金属颗粒和在颗粒表面具有层的金属颗粒。所述层可以是，例如，在颗粒表面上的金属氮化物层或金属氧化物层。适合的金属填料的实例为选自铝、铜、金、镍、钯、铂、银、和其合金的金属颗粒。或者，金属填料可以是铝。适合的金属填料的其他实例为在其表面具有选自氮化铝、氧化铝、氧化铜、氧化镍、氧化银、及其组合的层的上述金属颗粒。例如，金属填料可以包含在其表面具有氧化铝的铝颗粒。

或者，填料可以是导电填料，包含在核上具有至少一个如上所述的金属的外表面的颗粒。所述颗粒的核可以是任何材料，电导体或电绝缘体，其支持包含前述金属的表面，并不会对组合物或其固化的产物的电性质产生逆向影响。所述材料的实例包括，但不限于，铜、实心玻璃、中空玻璃、云母、镍、和陶瓷纤维。

无机填料的实例为氧化铝、氧化铍、氮化硼、氧化镁、碳化硅、碳化钨、氧化锌、和其组合。或者，无机填料的实例是氧化铝、氧化锌、及其组合。

可熔填料可以包含Ga、In、Sn、或其合金。可熔填料还可以任选地包含Ag、Bi、Cd、Cu、Pb、Zn、或其组合。适合的可熔填料的实例包括Ga、In-Bi-Sn合金、Sn-In-Zn合金、Sn-In-Ag合金、Sn-Ag-Bi合金、Sn-Bi-Cu-Ag合金、Sn-Ag-Cu-Sb合金、Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag合金、Sn-Ag-Cu-Zn合金、及其组合。可熔填料可以具有上至250℃的熔点，或者上至225℃。可熔填料可以具有至少50℃的熔点，或者至少150℃。可熔填料可以是共晶合金、非共晶合金、或纯金属。可熔填料可以购得。

铝填料可以，例如，从国伊利诺斯州内珀维尔的Toyal America，公司和美国加利福尼亚州斯托克顿Valimet公司购得银填料可以从美国马萨诸塞州阿特尔伯勒的Metalor Technologies公司购得。

传导填料是本领域内已知的，并可以购得，参见例如美国专利6,169,142(第4列，7-33行)。例如，CB-A20S和A1-43-Me是购自Showa-Denko公司的不同粒度的氧化铝填料，而AA-04、AA-2、和AA18是购自SumitomoChemical Company公司的氧化铝填料。氧化锌，如商标名为和的氧化锌，可以购自美国宾夕法尼亚州America of Monaca的ZincCorporation。

填料颗粒的外形没有特别限制，然而，在组合物中的高传导填料用量下，圆形或球形颗粒可以防止粘度上升至不期望的水平。

成分(ii)可以是单独的填料，或者是两种或多种填料的组合，所述填料至少在下述性质之一上有差别：颗粒外形、平均粒度、粒度分布、和填料类型。例如，期望使用无机填料的组合，如具有较大平均粒度的第一氧化铝和具有较小平均粒度的第二氧化铝。或者，例如，期望使用具有较大平均粒度的氧化铝和具有较小平均粒度的氧化锌的组合。或者，期望使用金属填料的组合，如具有较大平均粒度的第一氧化铝和具有较小平均粒度的第二氧化铝。或者，可以期望使用金属和无机填料的组合，如铝和氧化铝填料的组合；铝和氧化锌填料的组合；或铝、氧化铝、和氧化锌填料的组合。具有较大平均粒度的第一填料和具有比第一填料小的平均粒度的第二填料的使用可以改善填料效率，可以降低粘度，以及，对于导热填料，可以提升热传导。

填料的平均粒度依赖于各种因素，包括成分(ii)选择的填料的类型和添加至组合物中的准确量。然而，传导填料可以具有0.1-80微米的平均粒度，或者0.1-50微米，和或者0.1-10微米。

组合物中的填料的量依赖于各种因素，包括基质的类型和所选填料的类型、填料处理剂的类型和量、以及组合物的最终用途。然而，基于组合物的重量，组合物可以含有1％-98％份填料。

本领域内的技术人员认可，某些类型的填料彼此重叠。例如，氧化锌既可以是传导填料，又可以是增容填料。本领域内的技术人员能够选择适当的填料类型和量配制期望的组合物。

填料处理剂

填料处理剂包含上述能够键合氢的聚有机硅氧烷。能够键合氢的聚有机硅氧烷每分子平均具有至少一个能够键合氢的硅键合基团，其中基团选自：具有至少一个糖官能团的有机基团或具有至少一个氨基官能团的有机基团。能够键合氢的聚有机硅氧烷可以选自糖-硅氧烷聚合物、氨基官能聚有机硅氧烷、及其组合。或者，填料处理剂可以是糖-硅氧烷聚合物。组合物中填料处理剂的量依赖于各种因素，包括组合物的最终用途、所选填料的类型和量、以及使用的处理填料的方法。然而，基于填料的重量，填料处理剂的量可以为0.1％-10％，或者0.1％-5％。

或者，成分(i)和(iii)可以相同。例如，当组合物是油脂组合物时，(iii)填料处理剂可以用作(i)基质。例如，上述糖-硅氧烷聚合物可以用作导热填料的基质。

其他成分

除了成分(i)、(ii)和(iii)外，本发明的组合物还可以包含一个或多个其他成分。组合物还可以包含其他成分，选自(iv)稳定剂(如氢化硅烷化固化稳定剂、热稳定剂、或UV稳定剂)、(v)增塑剂、(vi)增量剂(有时指第二增塑剂或加工助剂)、(vii)附着力促进剂、(viii)杀真菌剂、(ix)流变性能添加剂、(x)阻燃剂、(xi)颜料、及其组合。

成分(iv)是稳定剂。氢化硅烷化固化包的稳定剂的实例为炔醇，如甲基丁炔醇、乙炔基环己醇、二甲基己炔醇、1，1-二甲基-2-丙炔基)氧基)三甲基硅烷、甲基(三(1，1-二甲基-2-丙炔氧基))硅烷，及其组合；环烯基硅氧烷，如甲基乙烯基环硅氧烷，例如1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基环四硅氧烷、及其组合；烯-炔化合物，如3-甲基-3-戊烯-1-炔、3，5-二甲基-3-己烯-1-炔；三唑，如苯并三唑；磷化氢；硫醇；肼；胺，如四甲基乙烯二胺、延胡索酸二烷基酯、延胡索酸二烯基酯、延胡索酸二烷氧基烷基酯、马来酸酯，如马来酸二烯丙酯、及其组合。或者，稳定剂可以包含苯基丁炔醇。例如，在美国专利3,445,420、3,989,667、4,584,361、和5,036,117中公开了适合的氢化硅烷化固化包稳定剂。

添加至可固化有机硅组合物中的稳定剂的量依赖于所用特定稳定剂以及催化剂的组合物和量。然而，基于可固化有机硅组合物的重量，氢化硅烷化固化包稳定剂的量可以为0.0025％-0.025％。

制备组合物的方法

组合物可以通过任何传统方式制备。例如，一种制备组合物的方法包含：(1)将包含上述(i)基质、(ii)传导填料、和(iii)填料处理剂的成分合并，从而用填料处理剂就地处理填料，和任选地(2)固化组合物，当使用可固化基质时。一个或多个其他成分可以任选地添加至步骤(1)中。

或者，可以通过在将得到的预处理填料与(i)基质以及，如果有的话，一个或多个其他成分组合之前，用(iii)填料处理剂预处理(ii)填料来制备组合物。例如，制备组合物的方法包含(1)将(i)填料与(iii)填料处理剂的溶剂溶液混合物，(2)将步骤(1)的产物与(i)基质混合物，和任选地(3)去除溶剂。一个或多个上述成分可以在步骤(1)或步骤(2)期间添加。所述方法可以任选地还包含(3)固化组合物，当使用固化基质时。

或者，制备组合物的方法包含(1)将(ii)填料与(iii)填料处理剂的溶剂溶液混合，(2)去除溶剂，和(3)将步骤(2)的产物与(i)基质混合。可以在步骤(1)或步骤(3)期间添加一个或多个其他成分。方法可以任选地还包含(4)固化组合物，当使用可固化基质时。本领域内的技术人员认可，制备处理的填料的方法可以用非水溶剂实施。不期望受理论限制，可以认为，水的存在可以对处理填料的方法有害。

组合物的用途

组合物可以用于各种应用。当组合物或其固化的产物是导热的时，组合物可以用于电子装置中的TIM应用。图6显示装置600，包括由组合物制成的TIM(602、606)，所述组合物含有用上述填料处理剂处理的导热填料。装置600包含电子元件(显示为集成电路(IC)芯片)603，通过芯片粘合剂609固定在基材604上。基材604具有焊料球605，通过衬垫610附着在其上。第一热界面材料(TIM1)606介于IC芯片603和金属覆盖物607之间。金属覆盖物607作为第一散热器。第二热界面材料(TIM2)602介于金属覆盖物607和吸热器(第二散热器)301间。当装置运行时，热量沿箭头608表示的导热路径移动。各种TIM产品形式可以用在此所述的组合物制备，如粘合剂、油脂、相转移组合物、封装剂、预固化弹性体衬垫、和密封剂。

实施例

以下实施例包括在为本领域内的普通技术人员解释说明本发明中。然而，依据本公开，本领域内的那些技术人员应当认可，无需背离权利要求中所列的本发明的精神和范围，可以对公开的特定实施方案进行许多变化，并仍可得到相似或类似的结果。表1中的氨基官能聚二甲基硅氧烷可用于下列实施例。

表1：氨基官能聚有机硅氧烷特征

  标签  官能性 粘度(厘沲，cSt)  Mw  摩尔％NH₂  理论DP  摩尔％官能  A1  H₂NPrMe₂Si-  20-30  950  3.1  11  A2  H₂NPrMe₂Si-  100-120  5000  0.65  66  A3  H₂NEtHNPrMeSi＝  150-250  7800  100  2.3  A4  H₂NEtHNPrMeSi＝  1000  23000  300  1.9

通过表1中的氨基官能聚二甲基硅氧烷与葡萄糖酸内酯(GL)或乳糖酸内酯(LBL)以1∶1的伯胺∶内酯摩尔比反应形成糖-硅氧烷聚合物而制备糖-硅氧烷聚合物处理剂。氨基官能聚二甲基硅氧烷与葡萄糖酸内酯的反应产物被指定为A1-GL、A2-GL、A3-GL、或A4-GL(依据所用的氨基官能聚二甲基硅氧烷)。氨基官能聚二甲基硅氧烷与乳糖酸内酯的反应产物被指定为A1-LBL、A2-LBL、A3-LBL、或A4-LBL(依据所用的氨基官能聚二甲基硅氧烷)。

用于下列实施例的填料是氧化铝。使用70份直径(D50)为10微米(μm)的DAM10和30份产自Showa Denko的直径(D50)为0.4μm的AA-04的混合物。

参考实施例1

通过将处理剂以1％的水平分散在异丙醇(IPA)中制备溶液。为了得到1％的预处理填料，将32g溶液和32g填料合并，并混合30秒。而后，去除IPA。为了得到0.3％的预处理填料，合并9.6g的1％溶液、22.4g IPA、和32g填料，而后去除IPA。

作为对比实施例，用含未处理的IPA或用通式为M^ViD^Me₂₅Si(OMe)₃的聚有机硅氧烷作为处理剂完成相同的程序。

分散样品的制备和评价

以90wt％填料(69％体积)的氧化铝固含量，在1盎司Hauschild混合室中，用30秒的混合器剪切将预处理填料分散进20cSt的聚二甲基硅氧烷流体中。通过在分散后立即以及在室温下老化12-13天后，在25℃下，在0.1％和1％应力，25mm平行板下频率扫描监控流变性能。同时，通过DRIFTS分析预处理填料、甲苯提取的预处理填料、甲苯从起始分散体中提取的填料和甲苯从老化分散体中提取的填料的键合聚合物/处理含量。

DRIFTS结果：

老化分散体后，对于除了未处理对照的全部样品，填料表面有0.2％-0.4％的键合含量，而未处理的对照含有0.08％的键合含量，因此得出结论，填料处理被粘附在表面上，见表2。由于没有区别使用所述技术的容易的方式，键合含量被定义为键合聚合物和键合处理的组合。通过用20g甲苯提取1g分散体，离心填料并倾倒出甲苯，而后重复所述程序制备用于DRIFTS分析的提取的填料。提取后，在分析前，在真空干燥相中室温下干燥填料过夜。

流变性能结果：

通常，较低的粘度(Eta*)允许较高的氧化铝用量，这改善了热性能。在上述制备的样品中，有相当范围的Eta*。然而，在所述样品中，能够键合氢的聚有机硅氧烷作为填料处理剂的应用，例如氨基官能有机硅氧烷或糖官能有机硅氧烷，在控制流变学上可以比特定的已知处理剂如M^ViD^Me₂₅Si(OMe)₃更有效。不期望受理论限制，可以认为，这些实施例表示键合的氢对表面处理有足够的附着力，见表2和图1-4。

而且，可以认为，在额外剪切上，糖-硅氧烷聚合物的键合氢提供进一步的益处。在周围环境下老化分散体4周后，在再次测量Eta*前，测量Eta*并将分散体再混合进Hauschild中，总共离心混合物5分钟(60秒5次)。在0.1％应力下频率扫描的重叠见图5。不期望被理论限制，可以认为糖-硅氧烷聚合物使分散体更不易受剪切增稠的影响，所显示用处理B和F没有明显上升，用处理D有非常温和的上升，而用M^ViD^Me₂₅Si(OMe)₃作为填料处理剂的对比实施例有大很多，几乎2个数量级的增加。关于增加填料用量，糖-硅氧烷聚合物在低Eta*下仍然有效，见图2。

表2作为起始和12-13天周围环境老化后的氧化铝表面处理和分散粘度评价的糖-硅氧烷聚合物、氨基官能聚有机硅氧烷和对比材料

  名称，wt％填料  处理，水平(％)  老化的Eta*(P)，键合含量(％)  起始Eta*(P)，键合含量(％)  提取的粉末(％)  预处理的粉末(％)  对照*，90％  无  1.7E+08，0.08  6.2E+07，0.09  0.06  0.04  A，90％  A1-LBL，0.3  5.1E+07，0.27  1.8E+08，0.52  0.35  0.35  B，90％  A3-GL，1  4.8E+04，0.29  8.8E+05，0.25  0.33  1.06  B，90％  A3-GL，0.3  6.3E+07，0.27  1.8E+08，0.23  0.39  0.41  C，90％  A2-GL，1  3.1E+07，0.39  1.5E+08，0.68  0.59  0.90  C，90％  A2-GL，0.3  1.4E+08，0.37  2.3E+08，0.31  0.36  0.38  D，90％  A2-LBL，1  1.1E+05，0.26  2.6E+06，0.32  0.27  0.80  D，90％  A2-LBL，0.3  1.3E+08，0.30  5.0E+08，0.38  0.32  0.35  E，90％  A1-GL，1  1.2E+08，0.82  1.9E+08，0.81  0.79  0.70  E，90％  A1-GL，0.3  3.6E+08，0.23  9.5E+08，0.32  0.35  0.33  F，90％  A3-LBL，1  6.7E+03，0.22  1.6E+06，0.36  0.34  1.08  G*，90％  M^ViD^Me₂₅Si(OMe)₃，1  3.1E+05，0.27  1.1E+07，0.27  0.33  1标准  G*，90％  M^ViD^Me₂₅Si(OMe)₃，0.3  3.6E+07，0.48  5.3E+07，0.36  0.24  0.44  H，90％  A3，1  4.8E+04，0.24  2.4E+06  0.34  0.99  H，90％  A3，0.3  1.1E+08，0.21  3.3E+08  0.25  0.43  I，90％  A4-GL，1  1.4E+06，1.13  1.4E+06  0.78  1.00  I，90％  A5-GL，0.3  1.3E+08，0.36  3.5E+08  0.40  0.38  J*，92％  未处理  松散粉末  松散粉末  D，93％  A2-LBL，1  松散粉末  松散粉末  0.27  0.80  B，92％  A3-GL，1  2.0E+05，0.28  3.6E+07  0.33  1.06  F，92％  A3-LBL  5.4E+05，0.28  2.6E+06  0.34  1.08  G*，92％  M^ViD^Me₂₅Si(OMe)₃，1  7.4E+04，0.48  1.6E+06  0.33  1标准

*表示对比实施例。在0.1％应力和0.1rad/s下确定Eta*。

工业应用性

不期望受理论限制，可以认为，在此所述的能键合氢的聚有机硅氧烷可用作填料处理剂，由于所述聚有机硅氧烷可以提供一个或多个益处，如较低的组合物粘度(与用相同基质和填料用量但是用不同填料处理剂的组合物对比)。这可能是因为改善的表面覆盖度能达到更高的填料用量，或使多模式粒度分布比率向较大含量的小颗粒倾斜，从而利用较低的界面阻力和较小的剪切增稠，因为束缚结构不能在老化期间消耗，因而在基质中仍然可用，使新产生的高能表面在制备包括剪切的组合物的过程中钝化。糖-硅氧烷聚合物可以提供额外的益处，降低含有用糖-硅氧烷聚合物处理的填料的组合物的敏感性剪切增稠。糖-硅氧烷聚合物可以提供优势，当含有可固化基质和用糖-硅氧烷聚合物处理的填料的未固化组合物在使用前长时间储存时，固化系统随着时间不会交联。

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.一种组合物，其特征在于其包括

(i)含有有机硅的基质、

(ii)填料、和

(iii)填料处理剂；其中填料处理剂包含能够键合氢的聚有机硅氧烷，其中聚有机硅氧烷不含可缩合硅烷基团。

2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于其中填料处理剂包含糖-硅氧烷聚合物。

3.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于其中填料处理剂包含具有单元通式(I)的糖-硅氧烷聚合物：

(R¹_(3-a)R²_aSiO_1/2)_b(R¹_(2-c)R²_cSiO_2/2)_d(R²SiO_3/2)_e(R¹₃SiO_1/2)_f(R¹₂SiO_2/2)_g(R¹SiO_3/2)_h(SiO_4/2)_i；

其中

每个下标是彼此独立的0、1、2或3；

下标b为0或更大；

每个下标c是0、1或2；

下标d为0或更大；

下标e为0或更大；

如果量(a+c)为0，那么下标e的值为1或更大；

量(b+d+e)为1或更大；

下标f为0或更大；

下标g为0或更大；

下标h为0或更大；

下标i为0或更大；

每个R¹可以相同或不同，并包含氢、1-12个碳原子的烷基、有机基团、或通式为R³-Q的基团；

Q包含环氧、环环氧、伯胺或仲胺、乙二胺、羰基、卤素、乙烯基、烯丙基、酸酐、或巯基官能性；

每个R²具有通式Z-(G¹)_n-(G²)_o，平均每个聚合物分子中有至少一个R²；

G¹是包含5-12个碳原子的糖组分；

量(n+o)的值为1-10，和

下标n或下标o可以是0；

G²是包含5-12个碳原子的糖组分，并且G²额外地被有机基团或有机硅基团取代；

每个Z是连接基团，彼此独立的选自下列基团：

-R³-O-、

-R³-CH(OH)-CH₂-O-、

-R³-S-、

-R³-CH(OH)-CH₂-NH-、和

-R³-N(R¹)-。

其中每个R³和每个R⁴是彼此独立的二价间隔基，包含通式(R⁵)_r(R⁶)_s(R⁷)_t的基团，

其中至少下标r、s和t之-是1；

每个R⁵和每个R⁷是彼此独立的，或者是1-12个碳原子的烷基，或者是通式(R⁹O)_p的基团，其中R⁹是1-12个碳原子烃基，下标p是1-50的整数，并且每个R⁹O可以相同或不同；

R⁶是-N(R⁸)-，其中R⁸是氢、1-12个碳原子的烷基、通式Z-X的基团、或者R³；和

每个X是彼此独立的羧酸、磷酸盐、硫酸盐、磺酸盐或季胺基。

18.根据权利要求11所述的组合物，其特征在于其中糖-硅氧烷聚合物具有通式(II)：

R²_aR¹_(3-a)SiO-[(R²R¹SiO)_j(R¹₂SiO)_k]_m-SiR¹_(3-a)R²_a；其中

下标j是0-10000的整数；

下标k是0-10000的整数；

下标m是一个整数，使得聚合物具有小于一百万的分子量。

19.根据权利要求11所述的组合物，其特征在于其中填料处理剂包含通式(III)的糖-硅氧烷聚合物：

其中每个下标u是彼此独立的5-12；

每个下标v的值为0-10000；

每个R¹⁰是氢原子或单价烃基；

每个R¹¹是彼此独立的氢原子、羟基、烷氧基、或糖基；

每个R¹²是彼此独立的单价烃基；

每个R¹³是彼此独立的二价有机基团；和

每个R¹⁴是彼此独立的氢原子或1-4个碳原子的单价烃基。

20.根据权利要求1～7或11～19所述的组合物，其特征在于还包含其他成分，选自(iv)稳定剂、(v)增塑剂、(vi)增量剂、(vii)附着力促进剂、(viii)杀真菌剂、(ix)流变性能添加剂、(x)阻燃剂、(xi)颜料、及其组合。

21.一种方法，其特征在于其包含：

(1)将包含(i)、(ii)、和(iii)的成分合并组合，形成权利要求1的组合物，和

任选地，(2)当使用可固化基质时将该组合物固化。

22.一种用于制备权利要求1的组合物的方法，其特征在于其包含：

(1)将包含(i)、(ii)、和(iii)的成分混合，从而用填料处理剂就地处理填料，和

任选地，(2)当使用可固化基质时将该组合物固化。

23.一种用于制备权利要求1的组合物的方法，其特征在于其包含：

(1)将填料与填料处理剂的溶剂溶液混合，

(2)将步骤(1)的产物与包含基质的成分混合，和

任意地(3)去除溶剂。

24.一种用于制备权利要求1的组合物的方法，其特征在于其包含：

(1)将填料与填料处理剂的溶剂溶液混合物，

(2)去除溶剂，和

(3)将步骤(2)的产物与包含基质的成分混合。

25.权利要求1-9和11-20的任一组合物作为热界面材料的用途。

26.一种装置，其特征在于其包含：

a)电子元件，

b)热界面材料，和

c)散热器；

其中热介面材料介于电子元件和散热器间，沿从电子元件的表面向散热器表面延伸的导热路径设置，该热介面材料包含权利要求1-9和11-20的任一组合物。