一种成形高硅铝合金封装壳体结构件半固态成形工艺方法

摘要

本发明属于电子封装技术领域，特别是提供了一种用半固态技术制备高Si铝合金封装壳体结构件成形工艺。其特征是对块状A356铝合金进行干燥处理、熔化后向保铝合金液加入体积分数为10％－24％的Si颗粒，边加入边均匀搅拌，得到Si含量为16％－30％的铝合金半固态坯料。电子封装壳体的成形腔设计在挤压模具凹模腔的底部边缘水平方向。半固态挤压成形电子封装壳体：成形速度控制在80mm/s－140mm/s，成形温度为575℃－579℃。用低Si体积分数铝合金通过半固态挤压成形工艺来制备高Si体积分数铝合金电子封装壳体，扩大了半固态技术的应用领域，拓展了电子封装壳体的制造途径，使用该工艺，不但可以实现电子封装壳体的短流程、近终形的成形制造，而且可以降低能源消耗，提高产品质量。