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脆性材料的微振动辅助切割装置及方法

摘要

一种脆性材料的微振动辅助切割装置及方法,其方法部分包括:一.准备步骤、二.初始切割步骤、三.沿缝振动步骤,以及四.完成步骤;借此达到以初始切割部对工件固定部上的工件切割具有第一深度的初始切沟;且以振动接触部沿此初始切沟移动,同时产生垂直初始切沟的预定频率的微量振动,使该初始切沟的第一深度加深为一第二深度,进而断裂,如此达到兼具可用于较硬及较厚的待切割工件、可采用较小型的碳化钨或钻石刀轮,以及结构简单,成本低等优点及功效。

著录项

  • 公开/公告号CN101544029A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-09-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东捷科技股份有限公司;

    申请/专利号CN200810084493.6

  • 发明设计人 郭佳笼;陈彦桦;

    申请日2008-03-26

  • 分类号B28D1/22;

  • 代理机构天津三元专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人钱凯

  • 地址 中国台湾

  • 入库时间 2023-12-17 22:40:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-04-18

    专利权的视为放弃 IPC(主分类):B28D1/22 放弃生效日:20090930 申请日:20080326

    专利权的视为放弃

  • 2009-11-25

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-09-30

    公开

    公开

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