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壳体,该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置

摘要

一种电子装置壳体,其包括一薄膜层、一基体层及一天线,所述基体层与薄膜层注塑结合,所述天线形成于薄膜层上,该天线为以真空镀膜的方式形成的一金属层。一种电子装置壳体的制作方法,其包括如下步骤:提供一薄膜层;在所述薄膜层上形成一天线,该天线为以真空镀膜的方式形成于该薄膜层上的金属层;将形成有天线的薄膜层置于一模具内,注塑成型一与该薄膜层相结合的基体层。一种应用所述壳体的电子装置,所述电子装置还包括一本体,该本体内容置有一电路板,该电路板上设置有一导电端子,所述壳体装设于本体上后导电端子的端部接触或靠近所述天线,即可实现该电子装置的收发电信号功能。

著录项

  • 公开/公告号CN101500381A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-08-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳富泰宏精密工业有限公司;

    申请/专利号CN200810300265.8

  • 发明设计人 杨富耕;张兵;曾一平;占建军;

    申请日2008-01-30

  • 分类号H05K5/00;H01Q1/44;H01Q1/38;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋

  • 入库时间 2023-12-17 22:27:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-05-25

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K5/00 公开日:20090805 申请日:20080130

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2009-09-30

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-08-05

    公开

    公开

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