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一种具有SiN缓冲层的BST薄膜材料及其制备方法

摘要

一种具有SiN缓冲层的BST薄膜材料及其制备方法,属于材料技术领域,涉及钛酸锶钡薄膜介电损耗与漏电流的双层介质薄膜材料。所述具有SiN缓冲层的BST薄膜材料包括衬底、下电极、上电极和BST薄膜,其中下电极与上电极之间还具有SiN缓冲层。所述具有SiN缓冲层的BST薄膜材料的制备方法包括SiN缓冲层的制备步骤。本发明在常规MIM结构的BST薄膜材料中增加了SiN缓冲层,能够显著降低薄膜的介电损耗,并且通过调节SiN层的厚度能够调节薄膜介电损耗;通过设计合适的BST厚度与SiN厚度的比值,能够得到介电可调率适中、介电损耗很低的介质薄膜;SiN缓冲层的引入还能显著降低BST薄膜的漏电流。本发明可以满足微波可调器件与微电子材料对BST薄膜性能的要求。

著录项

  • 公开/公告号CN101478065A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-07-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN200810147691.2

  • 发明设计人 蒋书文;熊年登;李言荣;姜斌;

    申请日2008-11-27

  • 分类号H01P1/00;H01G7/06;H01B5/14;C23C16/34;C23C16/42;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 610054 四川省成都市建设北路二段四号

  • 入库时间 2023-12-17 22:18:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-03-27

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01P1/00 申请公布日:20090708 申请日:20081127

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2009-09-02

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-07-08

    公开

    公开

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