用于从下向上填充间隙的介电材料沉积与回蚀方法

摘要

本发明揭示用于减少介电层中薄膜破裂的方法。该些方法可包含沉积一第一介电薄膜在一基材上以及蚀刻第一介电薄膜以移除第一介电薄膜的顶部的步骤。该些方法亦可包括沉积一第二介电薄膜在已蚀刻的第一介电薄膜上，以及移除第二介电薄膜的顶部。此外，该些方法可包括退火第一与第二介电薄膜以形成介电层，其中移除第一与第二介电薄膜的顶部能减少介电层中的应力。