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降低碳酸钙颗粒填充超高分子量聚乙烯材料加工温度的方法

摘要

降低碳酸钙颗粒填充超高分子量聚乙烯材料加工温度的方法,其特征在于,步骤如下:(1)将两种粒径不同的碳酸钙颗粒按照特定的粒径和质量配比进行混合;(2)将上述混合物以20%~50%的质量比例填充超高分子量聚乙烯材料;所述的两种特定粒径的碳酸钙颗粒是:碳酸钙I:200目至600目;碳酸钙II:800目至2500目;其中填料碳酸钙I与碳酸钙II的质量之比为30∶70至70∶30。优化方案中两种不同粒径的碳酸钙填料均经过1-3%硬脂酸表面处理。本发明可以显著降低聚合物复合材料的加工温度(30℃左右),保证复合材料色泽无泛黄变色,使复合材料的机械性能提高25%以上,并可实现减少能耗,降低成本的目的。

著录项

  • 公开/公告号CN101456960A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-06-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京师范大学;

    申请/专利号CN200810242660.5

  • 申请日2008-12-30

  • 分类号C08J3/20;C08L23/06;C08K3/26;C08K9/04;

  • 代理机构南京知识律师事务所;

  • 代理人栗仲平

  • 地址 210046 江苏省南京市亚东新城区文苑路1号

  • 入库时间 2023-12-17 22:10:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-03-20

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08K3/26 申请公布日:20090617 申请日:20081230

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2009-08-12

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-06-17

    公开

    公开

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