薄膜体声谐振器(FBAR)的频率调谐

摘要

可在单晶圆上制造多个FBAR，以后再进行切割。理想情况下，在晶圆中形成的所有器件具有相同的谐振频率。然而，由于制造偏差，FBAR器件的频率响应在晶圆上可能略微改变。可产生RF分布图以便确定晶圆上的区域(50，52)，其中那个区域中的FBAR全都与目标频率相差相似的程度。可将调谐层(40)沉积在晶圆之上。基于RF分布图所标识的区域对调谐层光刻形成图案的特征可用于将FBAR校正到目标谐振频率，而FBAR在晶圆上仍保持原样。