MG填充的聚氨酯改性环氧树脂灌封材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种MG填充的聚氨酯改性环氧树脂灌封材料及其制备方法，特别是采用聚氨酯改性的TDE－85环氧树脂和玻璃纤维粉(MG)制备环氧树脂灌封材料及其方法。该环氧树脂灌封材料是按重量份数计，将聚氨酯、TDE－85环氧树脂基料、MG、固化剂及其他助剂混合反应，真空脱泡后灌注到模具中，升温固化，脱模，即得到MG填充的聚氨酯改性环氧树脂灌封材料，具有良好力学性能、耐热性能及抗高低温冲击性能，适用于工作温度范围较宽的电器元件的灌封。