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聚合管理系统,聚合节点,与去聚合节点

摘要

公开了一种技术,用于提供一种可以在移动环境中快速并有效地管理聚合的聚合管理系统等。根据该技术,聚合节点将移动状态信息添加到从移动终端101到105接收的端到端信令会话的信令消息,并将添加了移动状态信息的信令消息发送到聚合节点被转移到的新聚合会话中的去聚合节点117。聚合节点被转移到的新聚合会话中的去聚合节点(或作为交叉节点的中继节点131到135)接收添加了移动状态信息的信令消息,并基于移动状态信息,在聚合节点被转移前释放聚合会话,或者在聚合节点被转移前,将用于释放聚合会话的消息发送到去聚合节点113。

著录项

  • 公开/公告号CN101326776A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-12-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器产业株式会社;

    申请/专利号CN200680045932.1

  • 发明设计人 程洪;陈必耀;堀贵子;上丰树;

    申请日2006-10-10

  • 分类号H04L12/56(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人邸万奎

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-12-17 21:10:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-06-24

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-12-17

    公开

    公开

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