制造用于封闭至少一个微电子元件的包装载体的方法和制造诊断设备的方法

摘要

一种包装，这种包装封闭至少一个微电子元件(60)如传感器芯片并具有导电连接衬块(31)，这些导电连接衬块(31)用于这种包装至另一种设备的电气连接，通过以下步骤制造这种包装：提供一种牺牲载体；将一种导电图案(30)应用于该载体的一个侧面；将这种载体弯曲以产生载体的形状，在这种形状中，载体具有升高部分和多个凹入部分；在该导电图案(30)所出现的侧面在该载体上形成体构件(45)；将牺牲载体除去；以及将一种微电子元件(60)置于凹槽(47)内，这种凹槽(47)已在载体的升高部分曾经所处的位置在该体构件(45)中产生，并且将该微电子元件(60)连接到该导电图案(30)。此外，孔(41)布置在这种包装内，以提供到该微电子元件(60)的灵敏表面的通路。