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具有散热片隔离结构的集成电路封装系统

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摘要

本发明公开了一种集成电路封装方法(700)包括：提供封装基板(102)；将集成电路芯片(104)贴附在封装基板(102)上方，其中，集成电路芯片(104)具有安装高度；贴附附着结构(108)，该附着结构(108)的高度大体与上述安装高度相同，并且预先确定该附着结构(108)的平面尺寸，以适应相邻的集成电路芯片(104)并位于封装基板(102)上方；将散热装置(302)贴附在集成电路芯片(104)和附着结构(108)上方。

著录项

  • 公开/公告号CN101286460A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-10-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 史特斯晶片封装公司;

    申请/专利号CN200810086940.1

  • 发明设计人 R·D·潘西;

    申请日2008-03-28

  • 分类号H01L21/50;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/433;H01L25/00;H01L25/16;

  • 代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人戈泊

  • 地址 新加坡新加坡城

  • 入库时间 2023-12-17 20:53:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-13

    授权

    授权

  • 2010-05-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/50 申请日:20080328

    实质审查的生效

  • 2008-10-15

    公开

    公开

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