法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-05-07
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01B21/20 授权公告日:20091104 终止日期:20130314 申请日:20080314
专利权的终止
2009-11-04
授权
授权
2008-10-08
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-08-13
公开
公开
机译: 脆性非金属材料中加工孔的方法
机译: 一种视觉上辨别裂纹,缺陷,形状孔或孔的方法,一种是平面半导体组件的基板上的氧化腐蚀保护层,另一个(不是紧急的)裂纹,缺陷,形状孔或孔的保护层
机译: 一种视觉上辨别裂纹,缺陷,形状孔或孔的方法,一种是平面半导体组件的基板上的氧化腐蚀保护层,另一个(不是紧急的)裂纹,缺陷,形状孔或孔的保护层