一种阻垢用铜基触媒合金锭的均匀化处理方法

摘要

本发明公开了一种阻垢用铜基触媒合金锭的均匀化处理方法，其核心技术为：采用二段温度处理法，即以30℃/s－50℃/s的升温速度升温至700℃－850℃，保温60min－90min，再以10℃/s－30℃/s的升温速度升温至1000℃－1150℃，保温300min－360min，关闭电源，使金属锭随炉冷却至300℃－400℃，打开炉门，取出铜基触媒合金锭空冷至室温，通过这种处理使铜基触媒合金内形成沿S100晶轴定向生长的柱状晶体，它不仅能阻止水垢的生成，而且能溶解水垢。

说明书

技术领域：

本发明涉及一种具有防垢功能的铜基触媒合金材料加工技术，尤其涉及铜基触媒合金锭的均匀化处理方法。

背景技术：

在石油、化工、电力、造纸、印染、供热等行业的水处理过程中，以及在水加热过程中都必须使用输水管道，输水管道在长期高温使用过程中都会产生水垢，这种物质的产生，轻则会影响工业生产的正常运行，重则会导致整个生产系统瘫痪或造成设备爆炸等重大安全事故。为此，本单位经过长期的试验研究，终于研制出一种具有防垢功能的铜基触媒合金材料，它组份为Cu、Ni、Zn、Sn、Pb、Fe、Sb、Mn八种金属元素，各组分的重量百分比为：Cu 40％-70％；Ni 5％-20％；Zn 10％-35％；Sn 5％-30％；Pb 0.5％-20％；Fe 0.1％-8％；Sb 0.01％-2％；Mn 0.05％-5％，在制备过程中，必须将上述八种金属经特殊方法熔化成液态，然后再用专用铸造成型模铸成铜基触媒合金锭材，再对铜基触媒合金锭材进行热处理，使之具有阻止水垢生成并能溶解水垢的能力。

发明内容：

本发明的目的是提供一种阻垢用铜基触媒合金锭的均匀处理方法，经本发明处理后铜基触媒合金锭就具有优异的防垢功能，它既能阻止水垢的生成，又能溶解水垢。

本发明采取的技术方案是：

一种阻垢用铜基触媒合金锭的均匀化处理方法，其处理步骤如下：将热处理电阻炉的炉膛清理干净，在室温条件下将铜基触媒合金锭装入炉膛中，通电开炉加温，以30℃/s-50℃/s的升温速度升温至700℃-850℃，保温60min-90min，再以10℃/s-30℃/s的升温速度升温至1000℃-1150℃，保温300min-360min，关闭电源，使金属锭随炉冷却至300℃-400℃，打开炉门，取出铜基触媒合金锭空冷至室温。

进一步，所述阻垢用铜基触媒合金锭的均匀化处理方法，其特征是：所述铜基触媒合金锭的截面形状为圆形或正方形，圆形的直径为φ20mm-φ300mm，正方形的边长为20mm-300mm。

经实际试验证明，铜基触媒合金锭经本发明所述热处理后，铜基触媒合金内形成沿S¹⁰⁰晶轴定向生长的柱状晶体，它具有优异的防垢功能，它既能阻止水垢的生成，又有很强的溶解水垢能力。

具体实施方式：

本发明所述阻垢用铜基触媒合金锭的均匀化处理方法，将组份为Cu、Ni、Zn、Sn、Pb、Fe、Sb、Mn八种金属元素，各组分的重量百分比为：Cu 40％-70％；Ni 5％-20％；Zn 10％-35％；Sn 5％-30％；Pb 0.5％-20％；Fe 0.1％-8％；Sb 0.01％-2％；制得的铜基触媒合金锭用电阻加热炉进行均匀化处理，具体步骤如下：将热处理电阻炉的炉膛清理干净，在室温条件下将铜基触媒合金锭装入炉膛中，通电开炉加温，以30℃/s-50℃/s的升温速度升温至700℃-850℃，保温60min-90min，再以10℃/s-30℃/s的升温速度升温至1000℃-1150℃，保温300min-360min，关闭电源，使金属锭随炉冷却至300℃-400℃，打开炉门，取出铜基触媒合金锭空冷至室温。

所述铜基触媒合金锭的截面形状为圆形或正方形，圆形锭的直径为φ20mm-φ300mm，正方形锭的边长为20mm-300mm。