电子元件内置基底和制造电子元件内置基底的方法

摘要

本发明提供一种如下配置的电子元件内置基底100以及制造电子元件内置基底的方法。其中在至少两个接线板10和20之间布置一个电子元件30。所述电子元件30的一个电极34与所述接线板中的至少一个电连接。此外，所述接线板10和20彼此电连接。另外，所述接线板10和20之间的空隙用树脂密封。所述电子元件内置基底100的特征在于形成在所述接线板10和20之一上的接合片12通过接合引线60与所述电子元件30的一个电极32电连接，并且至少所述电子元件30的电极32与所述接合引线60之间的连接部分用保护材料70涂敷。